웨이퍼레벨패키지(WLP)도, 3D 패키지도 가능.. KLA 솔루션 내놔
웨이퍼레벨패키지(WLP)도, 3D 패키지도 가능.. KLA 솔루션 내놔
  • 김주연 기자
  • 승인 2020.09.22 13:57
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웨이퍼 패키징 검사 시스템, 다이 선별 및 검사 시스템 등
KLA는 첨단 후공정 기술을 구현할 수 있는 웨이퍼 패키징 검사 시스템 '크로노스(Kronos) 1190'과 다이 선별 및 검사 시스템 '아이코스(ICOS) F160XP', 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템 'ICOS T3/T7' 제품군을 출시했다./KLA

KLA는 첨단 후공정 기술을 구현할 수 있는 웨이퍼 패키징 검사 시스템 '크로노스(Kronos) 1190'과 다이 선별 및 검사 시스템 '아이코스(ICOS) F160XP', 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템 'ICOS T3/T7' 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다.

첨단 패키징에 대한 수요가 각 산업에서 모두 증가하면서 세계 반도체 패키징 시장은 2025년까지 850억 달러(98조9060억원) 규모로 성장할 전망이다. 비용을 최소화하고 집적회로의 효율성을 향상시키기 위하여 첨단 패키징에 의존하는 산업 분야로는 소비자 전자기기, IT 인프라, 의료기기, 통신 및 텔레콤, 항공우주, 방위 산업, 자동차 산업이 있다.

크로노스 1190 시스템은 고해상도 광학 부품을 내장, 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 이를 검사한다. 인공지능(AI) 기반 검사 솔루션 디펙트와이즈(DefectWise)가 적용돼 감도, 생산성, 분류 정확도가 높다. 엔지니어들은 플렉스포인트(FlexPoint)의 검사 영역에 설계 입력 정보를 추가, 검사영역 전반의 정밀성을 향상시키고 연관성 높은 검사 결과를 받을 수 있다.

ICOS F160XP 시스템은 웨이퍼 레벨 패키지의 테스트와 절단을 완료한 후 검사와 다이 선별을 수행한다. 모바일 제품에 사용되는 것과 같은 하이 엔드 패키지는 부서지기 쉬운 재료를 사용하기 때문에 절단으로 인한 레이저 그루브, 균열(Crack)과 같은 문제를 겪을 수 있다. 이 균열들은 기존의 육안 검사로는 검출되지 않는다. 이 시스템은 새로운 IR2.0 검사 모듈을 적용, 광학 검사와 True 적외선(IR) 측면 검사를 통해 이전 세대 제품에 비해 IR 검사의 처리량이 2배 높다. 높은 감도의 효율적 검사 흐름을 제공, 균열이나 그 밖의 유형의 결함들을 감소시키며 문제가 있는 부분을 정확히 식별해 다이 선별 정확도를 극대화한다.

ICOS T3/T7 제품군은 패키징 조립 공정 전체에서 다양한 검사 필요성을 충족시킬 수 있도록 설계됐다. 몇 가지 새로운 구성이 적용된 완전 자동화된 광학 IC 부품 검사장치들이 특징이다. 

이 시리즈의 검사장치들은 최종 패키지 품질에 영향을 미치는 문제들을 더 잘 검출할 수 있도록 작은 결함 유형에 대한 높은 결함 검출 감도와 반복 가능한 정확한 3D 계측을 제공한다. ICOS T3/T7 시리즈는 결함의 종류를 더욱 스마트하게 분류(binning)하기 위하여 딥 러닝 알고리즘이 적용된 AI 시스템을 활용, 패키지 품질에 대한 더 정확한 피드백을 제공한다. 트레이(T3)와 테이프(T7) 출력 사이에서 재구성될 수 있고, 디바이스 종류의 빠른 전환을 제공하며, T7 구성에서는 자동 릴 체인저가 특징이다.

오레스테 돈젤라(Oreste Donzella) KLA EPC(Electronics, Packaging and Components) 그룹 수석 부사장은 “꾸준한 혁신을 통해 패키징 기술이 계속 발전함에 따라, 웨이퍼 수준 공정 단계부터 컴포넌트 수준 공정 단계까지 패키징 제조의 모든 단계에서 공정 제어가 점점 더 중요해지고 있다"며 "우리가 새로 출시한 제품들은 점점 다각화되고 복잡해지는 패키징 분야에서 디바이스 제조업체, 파운드리, 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공급업체들의 품질과 신뢰성에 대한 기대를 충족시키는 데 도움이 된다”고 말했다.


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