삼성전자가 상반기 선보일 ‘갤럭시S20(가칭)’에서 가장 크게 개선될 요소 중 하나는 지문인식 면적 확대다. 지난해 나온 ‘갤럭시S10’ 시리즈는 지문을 읽어 내는 부분이 화면의 극히 일부분에 불과했다. 올해와 내년, 스마트폰 업계는 지문 인식 범위를 크게 늘릴 계획이다.지문인식 면적이 넓어지면 사용자 편의성이 높아짐은 물론, 보안성도 크게 강화된다.양 손가락 동시 인증...보안성 강화 작년 출시된 갤럭시S10과 ‘갤럭시노트10’ 시리즈의 지문 인식 모듈은 인식 부위가 가로 4㎜, 세로 9㎜였다. 이는 손가락 지문 하나를 모두 커버
반도체 오픈소스 아키텍처 생태계가 빠른 속도로 성장하고 있다.삼성전자가 올해 선보이는 5세대 이동통신(5G) 무선통신 칩(RFIC)에 RISC-V 아키텍처를 도입한다. 웨스턴디지털도 RISC-V 아키텍처를 제품 전반에 확대 적용키로 했다.이와 함께 리눅스 재단(Linux Foundation)도 RISC-V 생태계 조성에 나섰다. 리눅스 재단이 설립한 하드웨어 오픈소스 프로젝트 ‘칩스 얼라이언스(Chips Alliance)’가 RISC-V를 지원한다. Arm 진영에서 불어오는 오픈 소스 바람삼성전자는 지난달 개최된 ‘RISC-V 서밋
이동통신 표준화 기구 3GPP가 5세대(5G) 이동통신의 3단계 표준인 릴리즈 17(Rel. 17) 표준화 작업에 착수했다.내년 릴리즈 17 표준이 공표되면 5G의 세 가지 핵심 성능인 초고속 모바일 광대역 통신(eMBB), 초저지연통신(URLLC), 대규모 머신 타입 통신(mMTC)이 모두 상용화 준비를 마친다.4G의 기회가 모바일 기기였다면, 5G의 기회는 어디서 찾아야 할까. 5G의 세 가지 핵심 성능은 어떻게 세상을 바꿀까3GPP가 5G의 표준화 작업을 시작하기 전, 국제전기통신연합(ITU)은 5G의 3가지 핵심 성과 지표(
삼성전자에서 ‘더 월(The Wall)’ 개발 프로젝트를 이끌었던 최용훈 VD사업부 개발팀 LED개발그룹장이 부사장으로 승진했다. 더 월은 마이크로 발광다이오드(LED)를 하나하나의 픽셀(화소)로 만든 자발광 디스플레이다. 삼성전자가 아직 차세대 대형 TV의 기술 방향성을 확정하지 못했다는 점에서 이번 승진 인사는 함의가 작지 않다.현재 90여명 조직, 규모 늘려 힘 싣나 삼성전자는 부사장 14명, 전무 42명, 상무 88명 등 총 162명이 포함된 2020년 정기 임원인사를 21일 발표했다. 이번에 부사장으로 승진한 인사들 중에는
첨단운전자지원시스템(ADAS) 프로세서 시장에서 좀처럼 주목 받지 못했던 텍사스인스트루먼트(TI)가 다시 무기를 꺼내들었다. 경쟁사에 비해 뒤떨어졌던 딥러닝(DL) 기술과 비전 알고리즘을 보완, ‘모든 자동차를 위한’ 차세대 차량용 프로세서 플랫폼을 내놨다.TI는 차세대 차량용 프로세서 플랫폼 ‘재신토(Jacinto) 7’의 첫 제품인 ADAS용 프로세서 ‘TDA4VM’ 및 게이트웨이용 ‘DRA829V’를 출시했다고 16일 열린 기자간담회에서 밝혔다. 현재 샘플 출하 중이며, 대량 양산(HVM)은 올해 하반기다. 이전까지 TI는 르
중국 최대 통신사 차이나모바일이 화웨이 산하 하이실리콘으로부터 200만 개의 '바룽(Balong)711' 베이스밴드 칩셋을 구매했다고 밝혔다. 바룽711은 하이실리콘이 2014년 발표한 제품으로 하이실리콘이 가장 먼저 개발한 4G 베이스밴드 칩셋이다.베이스밴드칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 세 칩으로 구성된 칩셋으로서 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 다중 모드를 지원한다. 사물인터넷(IoT) 기기를 위한 저속 애플리케이션에 주로 쓰인다. 이 제품은 글로벌 100여 개 주요
삼성전자 파운드리 사업부가 작년 하반기부터 100% 가동률을 보이고 있다. 아무리 급한 제품이라도 6개월을 대기해야할 정도다.당장은 이 분위기가 이어질 것으로 보이지만, 5나노 공정 양산이 시작되면 또다시 삼성전자는 TSMC에 밀리게 된다. 7나노에서는 공정 사양이 비슷했지만 5나노에서는 차이가 크기 때문이다. TSMC서 넘친 물량 삼성전자로...파운드리 낙수효과 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자는 협력사들에게 모든 공정에 대한 추가 프로젝트를 수주하지 않겠다고 밝혔다. 8인치 웨이퍼 생산라인부터 12인치 웨이퍼 생산라인까지 올해
퀄컴의 '국제가전제품박람회(CES) 2020'는 온통 자동차였다.퀄컴이 미국 라스베이거스에서 7~10일(현지 시각) 열리는 CES 2020에서 다양한 차량용 솔루션을 선보였다. 커넥티드카의 핵심인 대차량통신(C-V2X)은 물론 차량용 클라우드, 자율주행까지 내놨다. 레벨 4~5단계를 지원하는 자율주행 플랫폼 '스냅드래곤 라이드'는 인피니언·블랙베리·온세미컨덕터 등 기존 차량용 반도체·소프트웨어 업계 강자와 손을 잡았다. C-V2X는 그간 없었던 인프라용 솔루션까지 내놓으면서 승기를 거머쥐겠다는 포부를 내
중국 화웨이가 6nm 공정을 채용한 중급 플래그십 프로세서를 곧 내놓는다. 화웨이의 하이실리콘이 최신 5G 시스템온칩(SoC) 프로세서 '기린820'에 6nm 공정을 채용할 전망이다. 이 프로세서는 2분기 양산 예정이다. 중국 증권시보망 등에 따르면 이 프로세서는 지난해 6월 발표된 기린810 프로세서의 후속작이다. 기린810 프로세서는 7nm 공정으로 생산됐으며 퀄컴이 만들었다. 업계 관계자는 기린820이 6nm 공정을 채용하면서 기린810을 잇는 동급의 플래그십 프로세서로서 올해 2분기 양산될 것이라고 전했다. 기
아이폰에서 다시 ‘파워VR(PowerVR)’을 볼 수 있을까.애플이 다시 이매지네이션의 손을 잡았다. 이매지네이션으로부터 독립, 그래픽처리장치(GPU)를 독자 설계하겠다고 나선 지 3년만이다. 지난 2일(현지 시각) 이매지네이션은 애플과 새로운 다년간 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 애플은 이매지네이션의 광범위한 지적재산(IP)에 접근할 수 있게 된다. 이미 독립은 끝났다지난해 애플의 ‘A13 바이오닉(bionic)’ 내 GPU는 애플의 두 번째 자체 GPU로, 애플이 밝힌 것을 능가하는 벤치마크 성능을 기록하면서
비메모리 반도체 생태계는 각 주체가 서로 톱니바퀴처럼 맞물려 돌아간다. 파운드리를 중심으로 디자인하우스들이 모여 생태계가 꾸려진 듯 하지만, 아직 갈 길이 멀다.팹리스 업계는 몇을 제외하곤 여전히 고군분투하고 있고, 설계자산(IP) 업계는 ‘업계’라고 하기 힘든 수준이다. 첩첩산중 팹리스 업계국내 비메모리 반도체 산업에서 가장 아픈 손가락은 팹리스다. 국내 팹리스 업계는 아래로는 정부 지원을 등에 업은 중국 업체에, 위로는 대기업 사이에 껴 십수년간 샌드위치 신세에 놓였었다. 이들이 아무런 노력을 하지 않은 건 아니다. 신제품 개발
퀄컴코리아는 지난 20일 ‘퀄컴 이노베이션 어워드 2019 (Qualcomm Innovation Award 2019)’를 KAIST에서 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 행사에는 황규웅 퀄컴코리아 AI 리서치 상무가 참석, 최종 선발된 KAIST 대학원생 10팀과 학부생 5팀에게 연구 지원금을 증정했다.‘퀄컴 이노베이션 어워드 2019’는 혁신을 목표로 도전하는 창의적인 이공계 인재들을 위해 연구 장학금을 제공하는 프로그램으로 올해는 KAIST 대학원생과 학부생을 대상으로 진행됐다. 퀄컴은 해당 행사를 기회로 뛰어난 잠재력을 지닌 학
삼성전자 무선사업부가 내년 출시될 ‘갤럭시S11’ 내수용에 자사 시스템LSI 사업부의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 대신 퀄컴의 ‘스냅드래곤’을 채택했다. 표면적인 이유는 성능 부족이지만, 단순히 이 때문이라고 보기 어렵다. AP를 채택하지 않았단 뜻은 전력관리반도체(PMIC)와 모뎀까지 퀄컴에서 수급하겠다는 것이나 다름없다.삼성전자가 이같은 결정을 내린 이유는 무엇일까. 성능 부족, AP뿐만이 아니었다삼성 무선사업부가 ‘갤럭시S11’ AP로 검토한 건 삼성 ‘엑시노스 990’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 865’다. 결국 낙점한
중국 기업의 와이파이칩 수요에 대응하기 위한 중화권 칩 기업의 움직임이 빨라졌다.중국 언론 차오넝왕에 따르면 올해 와이파이6(Wi-Fi 6)이 새로운 표준으로서 확산하는 가운데, 미디어텍(MediaTek)과 리얼텍(Realtek)이 내년 와이파이6(802.11ax) 칩 생산량을 확대하기 위한 준비에 한창이다.최근 미디어텍과 리얼텍은 와이파이6 코어칩 시장에서 퀄컴과 경쟁하고 있다.퀄컴은 이미 자사 최신 스냅드래곤865 프로세서를 공개했으며 이 플랫폼에서 패스트코넥트(FastConnect) 6800 연결 기능을 통해 1.8Gbps의
퀄컴이 세계 최초로 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 확장현실(XR)기기용 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 팬리스 노트북PC를 지원하는 '스냅드래곤 컴퓨트 플랫폼' 제품군도 공개했다. XR 기기, 인공지능과 5G를 결합하다퀄컴은 5G XR 기기를 구현할 수 있는 프리미엄급 '퀄컴 스냅드래곤 XR2 5G 플랫폼(Qualcomm Snapdragon XR2 5G Platform)'을 출시했다고 6일 밝혔다.이 제품운 이전 프리미엄급 XR 플랫폼(퀄컴 스냅드래곤 835 모바일 XR 플랫폼)을 계승하며, 증강현실(
인텔이 한국에서 처음으로 인공지능(AI)을 다룬 ‘엣지 AI 포럼’을 4일 개최했다. 행사 내내 인텔이 주장한 건 단 하나다. 인텔의 ‘엣지 AI’는 단순 하드웨어가 아니라는 것이다. 컴퓨팅 구조, 집중형에서 분산형으로컴퓨팅 업계가 엣지(Edge)를 논하기 시작한 건 수년 전부터다. 지금은 인텔을 비롯해 엔비디아·Arm 등 주요 반도체 업체들이 너나할 것 없이 ‘엣지’를 좇는다.그동안 컴퓨팅 기술은 중심부에서 모든 주변부를 제어하는 방향으로 발전해왔다. 반도체에서는 중앙처리장치(CPU)가, 네트워크 인프라에서는 클라우드(Cloud)
퀄컴이 내년 5세대(5G) 이동통신 기술을 적용한 모바일 플랫폼 2종을 내놓는다. 2세대 3차원(3D) 초음파 지문인식 센서도 선보일 계획이다.퀄컴은 '스냅드래곤 테크 서밋' 첫날 기조연설에서 내년 스냅드래곤 8 시리즈 플래그십 모델과 5G 통합형 7 시리즈 및 모듈 플랫폼 제품군 출시 계획을 발표했다고 4일 밝혔다. 스냅드래곤, 5G를 품다알렉스 카투지안(Alex Katouzian) 퀄컴 테크놀로지 수석부사장 겸 모바일부문 본부장은 내년 5G와 인공지능(AI) 시장을 확장할 새로운 5G 스냅드래곤 모바일 플랫폼 제품
통신사업자에게 5세대 이동통신(5G)은 사업 영역을 기업-소비자간(B2C)에서 기업간(B2B)으로 확장할 수 있는 아주 유용한 도구다.빠른 속도, 짧은 지연시간, 높은 보안성. 세 가지 특장점이 맞물리면서 5G는 B2C보다 B2B에서 더 주목받고 있다. 스마트팩토리, 자율주행, 가상현실(VR)·증강현실(AR) 등이 대표적이다.다만 밝은 전망에 비해 아직 그 어느 하나 가시적인 게 없다. 그렇다면 남은 성공 포인트는 하나다. 얼마나 빠르게 고객의 입맛에 맞는 인프라를 구축할 수 있느냐다. 왜 5G는 B2B에서 주목받는가1세대부터 4세
퀄컴테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 초록우산 어린이재단과 함께 한사랑장애영아원에서 ‘맛있는 김치, 맛있는 나눔’ 행사를 개최했다고 2일 밝혔다.올해로 2회째 진행하는 나눔 행사는 권오형 퀄컴코리아 사장을 비롯하여 퀄컴 사내 봉사활동 커뮤니티 ‘큐케어(Qcare)’ 소속 임직원 40여명이 참석한 가운데 진행됐다.한사랑공동체(한사랑마을,한사랑장애영아원)에 거주하는 중증장애인들을 위해 1년치 김장김치와 전동식 온장 배식카 제작비를 지원했다.권오형 퀄컴코리아 사장은 “임직원이 모여 정성껏 담근 김치 나눔이 작
지능형교통체계(ITS) 관련 세계 최대 행사인 'ITS 월드 콩그레스 2019(ITS World Congress 2019 in Singapore)가 지난 10월 21일부터 25일까지 싱가포르에서 열렸다. 필자가 소속된 에티포스는 차량용 반도체 1위 업체 NXP반도체의 파트너 자격으로 NXP 부스 내에서 NXP의 칩셋 기반 자사 솔루션을 전시하는 형태로 전시회에 참가 했다. 글로벌 반도체 업체와 공동으로 전시를 기획해 진행하다 보니, 이들의 뒷이야기를 많이 들을 수 있었는데, 그때 얻은 인사이트를 정리해본다. DSRC 기반 V