화웨이 첫 베이스밴드 칩셋 대외판매 사례

중국 최대 통신사 차이나모바일이 화웨이 산하 하이실리콘으로부터 200만 개의 '바룽(Balong)711' 베이스밴드 칩셋을 구매했다고 밝혔다. 

바룽711은 하이실리콘이 2014년 발표한 제품으로 하이실리콘이 가장 먼저 개발한 4G 베이스밴드 칩셋이다.

베이스밴드칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 세 칩으로 구성된 칩셋으로서 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 다중 모드를 지원한다. 사물인터넷(IoT) 기기를 위한 저속 애플리케이션에 주로 쓰인다.

 

바룽 이미지. /하이실리콘 제공
바룽 이미지. /하이실리콘 제공

 

이 제품은 글로벌 100여 개 주요 통신사의 인증을 받았으며 글로벌 누적 출하량이 이미 1억 개를 넘어서 각 산업에 광범위하게 적용되고 있다. 

이로써 바룽711은 하이실리콘의 첫 대외 판매 베이스밴드 제품이 됐다. 퀄컴 제품 대비 높은 가성비가 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 

하이실리콘의 영상 디코딩, 셋톱박스, NB-IoT 등 칩은 모두 대외판매 되고 있으며 시장 점유율도 매우 높다. 하지만 베이스밴드 칩은 최근 화웨이 자체적으로 주로 사용돼왔으며 대외에는 모듈만 판매됐다. 

 

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