차이나모바일, 화웨이 베이스밴드 칩셋 200만 개 구매
차이나모바일, 화웨이 베이스밴드 칩셋 200만 개 구매
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.01.15 19:34
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

화웨이 첫 베이스밴드 칩셋 대외판매 사례
중국 최대 통신사 차이나모바일이 화웨이 산하 하이실리콘으로부터 200만 개의 '바룽(Balong)711' 베이스밴드 칩셋을 구매했다고 밝혔다. 바룽711은 하이실리콘이 2014년 발표한 제품으로 하이실리콘이 가장 먼저 개발한 4G 베이스밴드 칩셋이다.베이스밴드칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 세 칩으로 구성된 칩셋으로서 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 다중 모드를 지원한다. 사물인터넷(IoT) 기기를 위한 저속 애플리케이션에 주로 쓰인다. 이 제품은 글로벌 100여 개 주요
KIPOST 회원 정책 안내

KIPOST Gold Member 또는 Premium Member가 되시면
전문보기 및 다양한 지식 서비스를 이용하실 수 있습니다.

회원등급안내
Newsletter KIPOST가 발송하는 주간 Newsletter 구독
Gold Market & Technology 및 모든 컨텐츠 전문 열람
Premium KIPOST의 차별화 된 프리미엄 서비스 제공


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.