리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 대만을 방문해 TSMC⋅페가트론 등 AI 반도체 및 서버 공급망을 점검하고 있다. AMD는 엔비디아를 제외하면, AI 서버에 들어가는 외장형 GPU를 의미 있는 규모로 양산하는 유일한 회사다. 최근 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키지 기술이 AI 반도체 양산의 병목으로 작용함에 따라 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다는 점에서 주목된다.
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 보그워너(BorgWarner)와 실리콘 카바이드(SiC) 반도체에 대한 전략적 협력 관계를 확대해10억 달러 이상의 생애 가치로 장기계약을 체결했다고 19일 발표했다.보그워너는 모빌리티 솔루션 전문기업으로, 온세미의 1200V와 750V 전력 디바이스를 자사의 VIPER 전력 모듈에 통합할 계획이다. 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 디바이스는 양사의 오랜 전략적 관계의 일부인 온세미 제품의 포트폴리오에 합류한다.온세미는 전기차 트랙션 시장에 필요한 높은 수준의 품질, 신뢰
MDT는 자기 센서 시장에서 기술 혁신과 시너지 성장을 주도하기 위해 산업 파트너에게 첨단 자기 저항 웨이퍼 제조 기술과 대량 생산 능력을 제공합니다. 캘리포니아주 산호세 및 중국 장자강, 2023년 7월 19일 /PRNewswire/ -- MultiDimension Technology Co., Ltd. (MDT)는 표준 또는 맞춤형 자기 센서 제품에서 파운드리 서비스 및 IP 라이센싱에 이르기까지 포괄적인 서비스를 더욱 강화하기 위해 새로운 서비스 옵션을 도입합니다. 고용량 8인치 웨이퍼 팹을 통해 MDT의 최첨단 자기 저항 재...
MDT, 자체 자동차 인증 8인치 센서 팹에서 TMR 자기 센서 포트폴리오 확장 새너제이, 캘리포니아주/장자강, 중국, 2023년 7월 18일 /PRNewswire/ -- 터널링 자기저항(TMR) 기술을 전문으로 하는 선도적 자기 센서 제조업체인 MultiDimension Technology Co., Ltd.(MDT)가 신제품 TMR 스위치 센서 수종을 출시했다. 이러한 신제품 중, 유량계 및 로터리 엔코더용 이중 축 직각 파형 양극성 스위치 TMR1222/TMR1228, 배터리 구동 휴대용 의료 기기용 1.2V 초저전압 나노암페...
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV∙Through-Silicon Via) 공법을 사용, 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다고 18일 밝혔다. 이로써 이종 접합 제조(HI∙Heterogeneous Integration)를 위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다.HI는 반도체 회사가 다양한 기능, 기술 노드, 크기의 칩렛을 최신 패키지로 결합해 단일 제품처럼 작동하도록 지원한다. 고성능 컴퓨팅
MDT의 성능이 풍부한 AMR 및 TMR 센서 포트폴리오를 통해 고객에게 자기 감지 응용 분야의 시장 출시 가속 지원 산호세, 캘리포니아주 및 장자강, 중국, 2023년 7월 17일 /PRNewswire/ -- AMR(비등방성 자기 저항) 및 TMR(터널링 자기 저항) 기술 전문의 주요 자기 센서 제조업체인 MultiDimension Technology Co., Ltd. (MDT)는 최근 AMR132x 및 AMR134x AMR 스위치 센서 시리즈를 추가하여 AMR 자기 센서 포트폴리오를 확장했습니다. MultiD...
LG전자(대표 조주완)가 식물생활가전 LG 틔운과 틔운 미니에서 씨앗을 직접 심고 다 자란 식물은 화분으로 옮겨 즐기는 ‘모듈형 씨앗키트’를 17일 출시하며 반려식물 고객경험을 업그레이드한다.새로운 모듈형 씨앗키트는 5개의 홀이 있는 씨앗키트 모듈 2개를 장착하는 구조다. 10개의 홀에 씨앗이 담겨 있던 기존 일체형 키트와 달리 고객이 한 개의 모듈에 원하는 씨앗을 한 종류씩, 두 가지 식물을 동시에 키울 수 있다.다 자란 식물 모듈은 다른 장소에 옮겨 감상하거나 화분에 옮겨 심을 수 있다. 특히 꽃은 화분이나 바구니에 담아 선물하
-- 왕실 비책에서 출발한 브랜드 오리진을 반영한 조선 왕실 태항아리와 연꽃을 모티브로 한 감각적인 디자인 - 세계 3대 디자인 어워드에서 인정받은 대한민국 대표 영유아 브랜드 궁중비책 - 아기피부니까 더 순하고, 더 귀하게 궁중비책 베이비 전용 라인 '프리뮨' 패키지 디자인 본상 수상 - 조선 왕실의 '태항아리'와 궁중의 채화 '연꽃'에서 모티브 얻어 (서울, 대한민국 2023년 7월 14일 PRNewswire=연합뉴스) 대한민국 대표 영유아 브랜드 궁중비책이 독일에서 열린 글로벌 디자인 공모전 'iF 디자인 어워드 2...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전자가 98형 Neo QLED 8K(QNC990) 신모델을 13일 국내 출시한다.이번 신모델로 삼성전자 98형 TV 라인업은 Neo QLED 8K·Neo QLED·QLED로 다양해져 초대형 TV를 선호하는 소비자들의 선택 폭을 넓혔다.올해 상반기 국내시장에서 삼성전자 98형 TV 판매량은 지난해 대비 약 2배 성장했다. 특히 6월에는 지난해 동기 대비 약 4배로 급증했다.이번에 선보이는 98형 Neo QLED 8K는 ▲네오 퀀텀 매트릭스 Pro ▲네오 퀀텀 프로세서 8K ▲시네마 무빙 사운드(Cinema OTS) ▲인피니트 슬림
- GOODWOOD FESTIVAL OF SPEED에서 전설적인 레이서 기려 - 오토모빌리 피닌파리나, 가족의 유산과 디자인 전통에서 영감 얻은 새롭고 멋진 하이퍼 GT 'Battista Edizione Nino Farina' 제작- 새로운 디자인 에디션은 디자인의 상징적인 인물 및 회사 설립자 Battista 'Pinin' Farina의 조카로서 모터스포츠의 전설적인 인물이자 최초의 F1 세계 챔피언인 Nino Farina의 빛나는 레이싱 경력과 대담한 정신을 기념- Battista Edizione Nino Farina, Goo...
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.
삼성전자는 에너지 절감에 관심이 많은 소비자들의 고효율 제품 구매 확대로 지난 상반기에 판매한 TV, 냉장고, 김치냉장고, 세탁기, 에어컨, 공기청정기 등의 2대 중 1대는 절전가전인 것으로 나타났다고 9일 밝혔다.특히 이 제품들 가운데 에너지 소비효율 1등급 모델 판매 비중도 3대 중 1대를 넘어섰다.삼성전자 고효율 에너지 절전 가전은 에너지 소비효율 1등급 최저기준보다 소비 전력량이 더 낮아 전기요금을 절감할 수 있고, AI 절약모드를 통해 에너지를 추가적으로 절감할 수 있다.에너지 소비효율 1등급 최저 기준 대비 ▲'비스포크
구글이 스마트폰 ‘픽셀’을 위해 개발하고 있는 ‘텐서’ 칩 위탁생산 업체가 오는 2025년 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경된다고 로이터가 디인포메이션을 인용, 6일(현지시간) 보도했다. 현재 구글은 여러 버전의 텐서 칩을 동시에 개발하고 있다. 우선 올해 ‘픽셀8’에 탑재될 예정인 텐서 G3는 삼성전자 엑시노스를 기반으로 개발되고 있으며, 생산은 삼성전자 파운드리 사업부가 담당할 예정이다. 다음 버전인 텐서 G4(코드명 레돈도)는 당초 2024년 양산을 목표로 개발 중이었으나 양산 절차가 지연되면서 차차기 버전인 G5의 테스트 칩
삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300™을 출시한다고 4일 밝혔다.nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터, 그리고 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 또 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합함으로써 최종 제품의 부품원가(BoM)를 낮출 수 있다.이 제품은 nPM1300 평가키트(Evaluation Kit) 및
테슬라가 ADB(Adaptive Driving Beam, 지능형 전조등)용 솔루션으로 채택했던 삼성전자의 ‘픽셀LED(PixCell LED)’를 더 이상 확대 적용하지 않기로 했다. 픽셀LED의 핵심인 플립칩 LED 패키지가 상대적으로 고가인데다 삼성전자에 관련 기술을 의존해야 한다는 한계 때문이다.여기에 픽셀LED를 쓰지 않아도 ADB를 구성하는 게 가능하다는 점도 고려한 것으로 보인다.
-- 10Gbps에 대한 도약 가속화 (상하이 2023년 6월 30일 PRNewswire=연합뉴스) MWC 상하이 2023에서 열린 Huawei Product & Solution Innovation and Practice 행사에서, 화웨이가 스마트 홈, 중소기업, 스마트 제조, 메트로 네트워크 시나리오에서 F5.5G의 4가지 지능형 OptiX 혁신 사례를 공개하는 자리를 가졌다. 화웨이 광학 비즈니스 제품 라인(Huawei Optical Business Product Line) 사장 Richard Jin은 "1Gbps는 도처에 ...
아라산 칩 시스템즈, I3C 호스트 IP 및 I3C 디바이스 IP로 MIPI 회원 회의의 MIPI I3C 인터롭 세션에 참여 발표 산호세, 캘리포니아주, 2023년 6월 29일 /PRNewswire/ -- 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)가 산호세에서 열리는 MIPI 회원 회의의 I3C 상호운용성 세션에 참가한다고 발표했습니다. 아라산은 다른 참가자들과 함께 I3C 호스트 IP와 I3C 디바이스 IP를 테스트할 예정입니다. 아라산은 한국 서울과 인도 방갈로르에서 열린 이전 세션을 포함해 MIPI I3C 상호...