케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.

이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획, 패키징 및 시스템 레벨 분석을 단일 콕핏에서 제공한다.

케이던스 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼은 삼성의 새로운 3D CODE 표준을 지원한다. 이 표준은 통합된 환경에서 설계 생성 및 분석 플로우의 정의와 상호 운용성을 단순화하는 새로운 시스템 설명 언어다.

첨단 패키지 멀티-다이 칩을 설계할 때 엔지니어는 설계 분석 및 플로우의 복잡성, 구성 관련 과제, 시스템 수준의 열 및 전력 무결성 문제 등에 직면할 수 있다. 이런 과제를 해결하기 위해 통합형 솔루션인 레퍼런스 플로우, 패키지 설계 키트, 삼성의 3D CODE 표준으로 멀티-다이 칩 설계와 구현 과정을 단순화해 생산성을 높이고 설계 반복 시간을 단축시킬 수 있다.

‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼을 기반으로 한 레퍼런스 플로우는 PDN(Power Delivery Network), LVS(Layout Versus Schematic) 및 DRC(Design Rule Checking)를 위한 초기 분석과 같은 주요 기능을 제공한다. 이러한 플로우는 ‘Cadence Allegro X 패키징 기술과 다중물리 시스템-레벨 분석 툴인 Celsius Thermal Solver 및 Clarity 3D Solver 를 통합하여 추가적인 생산성 이점도 제공한다.

케이던스의 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼은 SoC 설계의 우수성을 실현하는 케이던스 인텔리전스 시스템 디자인(Cadence Intelligent System Design) 전략을 지원한다.

케이던스의 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼에 대한 자세한 정보는 관련 웹사이트(www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg)에서 확인할 수 있다.