구글이 스마트폰 ‘픽셀’을 위해 개발하고 있는 ‘텐서’ 칩 위탁생산 업체가 오는 2025년 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경된다고 로이터가 디인포메이션을 인용, 6일(현지시간) 보도했다. 

현재 구글은 여러 버전의 텐서 칩을 동시에 개발하고 있다. 우선 올해 ‘픽셀8’에 탑재될 예정인 텐서 G3는 삼성전자 엑시노스를 기반으로 개발되고 있으며, 생산은 삼성전자 파운드리 사업부가 담당할 예정이다. 

다음 버전인 텐서 G4(코드명 레돈도)는 당초 2024년 양산을 목표로 개발 중이었으나 양산 절차가 지연되면서 차차기 버전인 G5의 테스트 칩으로 사용되고 있는 것으로 알려졌다.

구글이 100% 커스텀 설계할  텐서 G5(코드명 라구나)는 2025년 양산 예정인데, 생산지를 바꿔 TSMC의 3nm(나노미터) 공정을 통해 출하될 예정인 것으로 전해졌다. 그동안 텐서 칩은 구글과 삼성전자 파운드리 사업부 간의 협력을 상징하는 제품이었으나, G5로 넘어가면서는 TSMC로 파운드리를 갈아타게 된다. G1~G4까지는 삼성전자 파운드리, G5는 TSMC가 생산을 담당하는 것이다. 

그동안 삼성전자 파운드리의 주요 고객이던 퀄컴마저 TSMC로의 생산 이전을 추진하는 가운데 구글도 파운드리를 옮기면서 삼성전자 파운드리의 위상 추락이 불가피할 전망이다. 구글 텐서 칩은 픽셀 판매량이 많지 않은 만큼 생산량이 크지는 않았다. 그러나 구글이라는 상징성 때문에 삼성전자 파운드리 사업부의 좋은 레퍼런스가 되어 왔다.

텐서 G5는 TSMC의 마지막 핀펫 공정인 3nm 기술 외에 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술도 적용될 전망이다. 기존 대비 칩 두께를 줄이고 전력 효율성은 높인다는 게 구글의 목표다.