둥펑자동차(东风汽车, Dongfeng Automobile Group)는 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러유닛)과 전용 구동칩 2종을 개발했다고 6일 밝혔다.

해당 반도체는 둥펑자동차와 바이너리세미(信科二进制半导体, BinarySemi) 등 8개 반도체 기업이 참여한 ‘후베이 차량급 칩산업기술 혁신 컨소시엄’을 통해 개발됐다.  

장 판유 둥펑자동차 글로벌 혁신 센터장은 “2024년 하반기에 고성능 MCU ‘DF30’ 및 ‘H브릿지’ 구동칩이 테이프아웃(설계를 마친 후 생산단계로 진입)을 했다”면서 “자사 자동차 브랜드 ‘이파이(eπ,  Yipai)’와 ‘나노(Nano)’ 모델에 전면 적용될 것”이라고 말했다. 

DF30은 중국 내 첫 RISC-V(리스크파이브) 기반 고사양 차량급 MCU칩이다. 멀티코어로 설계됐고, 중국 내 40nm(나노미터) 팹에서 생산된다. 기능 안전 등급은 ISO26262가 정의한 자동차 안전 무결성 수준 최고 등급인 ‘ASIL-D’급이다. 이 칩은 현재 응용 검증 단계에 있고, 2026년에 출시하는 둥펑자동차 신모델에 탑재할 계획이다. 

둥펑자동차 측은 고사양 MCU는 차량 전장화, 지능형 자동차 개발의 핵심 경쟁력이며, (고사양 MCU 확보 문제가) 산업을 안전하고 안정적으로 운영하는 데 있어 위험요인이 될 수 있다고 설명했다. 

따라서 반도체 컨소시엄과 협업을 지속, 내년에는 7nm 공정 기반 칩을 개발하고, 오는 2030년까지 5nm공정 기반 칩을 채택할 예정이라고 덧붙였다. 또 2035년까지 AI알고리즘이 통합된 저전력, 고성능 컴퓨팅 기능을 제공할 계획이다.