베이징 중커하이신 테크놀로지(中科海芯, Hyseim)은 최근 시리즈 A1 및 A2 자금 조달을 완료하고, 리스크파이브(RISC-V) 기반 차량용 MCU 양산 채비를 마쳤다고 1일 밝혔다.

이 회사 차량용 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛) ‘지징 IM100(紫荆 IM100, 장성자동차 내부 코드명)’는 장성자동차(长城汽车, Great Wall Motor)의 지능형 운전시스템에 적용된다. 지난해 검증을 완료하고, 올해 2분기부터 양산해 공급할 예정이다.

중커하이신은 이를 위해 지난해 6월부터 올해 1월까지 총 투자금1억위안(약 200억6000만원)을 조달했다. 칭다오 하이파 그룹과 우시 NCE파워 등이 주요 투자자로 참여했다. 조달한 자금은 차량용 반도체 양산에 투입하고, 향후 AI 엣지 컴퓨팅용 반도체 R&D(연구개발)에도 사용할 계획이다. 특히 IM100 시리즈 칩을 계속 업그레이드 해 ‘IM200’, ‘IM500’ 등을 내놓을 예정이다. 현재 R&D 계획상 이 칩들은 자동차, 로봇 등 다양한 용도로 활용할 수 있다. 

중커하이신은 지난 2020년 설립됐고, RISC-V 기반 지능형 자동차 반도체와 AIoT용 반도체와 소프트웨어를 개발하고 있다. 국가 신에너지차 기술혁신센터와 베이징 오픈소스 칩 연구기관과 협업하고 있고, ‘RISC-V 전장급 협력연구실’을 설립, 전방위 생태계와 함께 공동 연구를 진행 중이다.