샤오미가 반도체 설계 및 제조 회사인 '주하이신스졔반도체과기(珠海芯试界半导体科技)'를 설립했다. 설립 일자는 6월 23일이며 법적 대표자는 황톄니우(黄铁牛), 등록 자본금은 2억 위안(약 387억 1000만 원)이다. 

중국 기업정보 플랫폼 치차차에 공개된 이 회사의 경영 범위는 반도체 제조, 반도체 칩 설계 및 서비스, 반도체 칩 및 상품 제조, 반도체 전용 장비 제조, 반도체 디스크리트 부품 제조, 반도체 조명 제조 등이라고 설명됐다. 

이 회사는 샤오미와 샤오미의 투자 자회사인 후베이샤오미창장산업펀드파트너기업(湖北小米长江产业基金合伙企业)이 공동으로 지분을 보유하게 된다. 

후베이샤오미창장산업펀드파트너기업은 설립 이후 주파수 프론트엔트 기술, 칩 설계, AI 칩, 웨이퍼 생산 설비 등 여러 반도체 산업 기업에 투자해왔다. 

또한 샤오미는 2017년 2월 자체 SoC '서지 S1(Surge S1)'을 발표한 데 이어 영상칩 '서지 C1', 그리고 배터리관리칩 '서지 P1'을 잇따라 발표했다. 

서지 S1은 28nm HPC+ 공정을 채용했으며, 옥타코어 A53 코어와 빅리틀 코어 아키텍처로 구성됐다. 또 말리(Mali) T-860 GPU를 내장했다. 

하지만 샤오미는 서지 S1 이후 SoC를 발표한 적이 없다. 이에 이번 회사 설립이 SoC 개발을 위한 것인지, 혹은 영상 칩과 반도체 관리 칩 등을 지속 개발하기 위한 의도인지에 업계의 관심도 쏠려있다. 

이 가운데 샤오미가 내달 발표할 차기 스마트폰 제품인 '샤오미 12S 울트라'에 자체 개발 영상 칩 '서지 C2'를 탑재할 것으로 알려졌다.