올 상반기 와이파이 코어칩 공급이 타이트한 상황에서 1분기 대만 주요 팹리스 기업의 출하량이 개선되면서 관련 생산능력을 확보를 꾀하고 있다. 

5일 중국 언론 아이지웨이는 업계 소식통을 인용해 미디어텍(MediaTek)과 리얼텍(Realtek)이 와이파이 코어칩을 생산할 16nm 및 12nm 칩 생산능력을 늘리는 방안을 모색하고 있다고 전했다. 

디지타임스에 따르면 여러 팹리스 기업들은 비록 28nm가 현재 생산 중인 최대 공정 노드지만, 향후 몇 년간 이 노드의 공급이 지속적으로 타이트할 것으로 보고 있다. 이에 일부 애플리케이션이 고급 노드로 이동하면서 더 많은 생산능력을 지원받을 수 있는 방안을 모색하고 있다는 것이다.  

올해 와이파이 6E 생산량이 그리 많지는 않을지라도, 향후 2년 간 생산량이 증가하면서 16nm 및 12nm 공정 제품을 사용하게 될 것이란 예상이다. 또 향후 와이파이 7의 경우 보다 첨단 공정을 사용할 것으로 전망된다. 

현재 대만 지역에서 TSMC만 안정적으로 관련 공정을 공급하고 있는 상황인만큼 일각에선 16nm, 14nm, 12nm 공정의 공급이 갈수록 더욱 타이트해질 것이라고 예측하고 있다. 

이에 여러 팹리스가 UMC 측에 시장 수요를 충족하기 위한 공정 노드 생산 추진을 촉구하고 있는 실정이다. 

미디어텍과 리얼텍의 경우 막강한 파운드리 지원을 받고 있다는 점이 와이파이 코어칩 제품 출하에 반영되고 있는 것으로 분석되고 있으며 올해 상반기 미디어텍의 와이파이 6 출하량이 상당할 것으로 전망되고 있다. 라우터 밍 노트북 애플리케이션 출하량 확대에 따른 것이다. 

리얼텍의 경우 중저가 제품 라인 공급을 늘려가면서 점유율을 확대하고 있다.