중국 장시(江西)성에서 미니/마이크로 LED 시장을 겨냥한 유리 기반 기판 기지가 세워진다. 

중국 장시성 소재 WG테크(WG TECH)가 공시를 내고 미니/마이크로 LED 시장 수요에 대응하기 위해 '유리 기반 미니/마이크로 LED 기판 생산 프로젝트'를 추진할 것이라고 밝혔다. 

이 프로젝트에는 총 16억5000만 위안(약 3144억 원)이 투자된다. 

WG테크는 이번 프로젝트를 위해 장시 더훙(德虹)디스플레이기술유한회사를 설립했다. 

새로 지어질 공장 규모는 6만 ㎡이며, 건설 기간은 24개월이 소요될 것으로 보고 있다. 공장이 건설되면 연간 유리 기반 미니/마이크로 LED 기판을 524만 장 생산할 수 있게 된다. 

WG테크는 미니/마이크로 LED가 백라이트 모듈에 사용될 시 얇을 수록 좋은데, 최근 PCB 기판 미니/마이크로LED가 여전히 주류라고 전했다. 단 PCB 보드의 두께가 0.4mm 보다 얇을 경우 PCB 보드에 LED 칩을 패키징할 때, 패키징 접착제와 PCB 재료 사이의 다른 열팽창 계수로 인해 접착제 균열 문제가 발생한다. LED 칩을 사용하는 경우 PCB 재료의 열전도율이 좋지 않아 LED 칩 수가 증가할수록 LED의 수명이 단축되고 이 문제로 인해 PCB를 대체할 새로운 기판 재료가 모색되고 있다. 

유리 기판의 낮은 팽창 및 수축과 높은 평탄도는 미니 LED 칩의 CON 패키징, 심지어 마이크로 칩의 패키징에 더 적합하다. 고급형 제품과 좁은 프레임 등 낮은 OD값에서 PCB 기판보다 우수한 성능을 가진다.