중국 창장메모리(YMTC)가 3D 낸드 개발에 쓸 특허 기술을 확보했다. 

미국 엑스페리(Xperi)는 중국 창장메모리와 특허 허가 협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 특허 협약은 엑스페리의 DBI(Direct Bond Interconnect) 하이브리드 본딩 관련 기술에 관한 지식재산권(IP)을 포함하고 있으며, 창장메모리의 3D 낸드 상품에 쓰일 예정이다. 

하이브리드 본딩 3D 통합 기술은 최근 각종 반도체 부품에 두루 쓰이고 있다. 센서, 메모리와 로직 부품 등의 크기를 작게 해주면서 원가 대비 성능을 강화시켜준다. 특히 3D 낸드 애플리케이션에서 DBI 하이브리드 본딩 기술은 메모리 배열과 로직 회로를 분해, 각 애플리케이션에 최적의 웨이퍼 공정 노드를 제공해줄 수 있다.  

창장메모리는 3D 낸드 연구개발과 판매에 집중하고 있으며, 임베디드 메모리와 소비자 및 기업용 SSD 상품을 만들어 관련해 이번 특허를 적용하게 된다. 

지난해 4월 성공적으로 128단 QLC 3D 낸드 'X2-6070', 그리고 128단 512Gb TCL 'X2-9060' 등 두 개의 128단 제품을 개발했다. 이어 지난해 8월엔 3D 낸드 상품과 솔루션 브랜드인 '즈타이(ZHITAI)'를 만들기도 했다. 

엑스페리는 DTS, HD리시버, IMAX, 인벤사스(Invensas) 등 여러 브랜드와 기술을 갖고 있으며 거대한 특허 기업이기도 하다. 1만1000건 이상의 미디어 및 반도체 관련 특허를 갖고 있다.