PC 브랜드로 유명한 대만 아수스텍이 미국 현지에 AI(인공지능) 서버 생산시설을 짓는다. 생성형 AI 서비스가 확대되면서 북미 지역에서도 AI 서버 수요가 늘어날 것으로 전망된데 따른 대응이다. 재키추 아수스텍 수석부사장은 일본 닛케이아시아와 가진 인터뷰에서 “북미 고객사들이 현지에서 생산대응 해주기를 원하고 있다”며 “2024년부터 미국 내 AI 서버 생산시설 건설에 나설 것”이라고 말했다. AI 서버는 CPU(중앙처리장치)⋅메모리 중심의 일반 데이터센터용 서버와 달리 GPU(그래픽처리장치)⋅NPU(신경망처리장치)⋅TPU(텐서처
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. BOE, 아이폰15 일반 모델용 OLED 패널 공급 승인2. BOE, 이달 중 8.6세대 IT용 OLED 투자 발표3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] CA
SK하이닉스도 노트북PC용 차세대 D램 모듈 체결 방식인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 검증하고 있다. 앞서 지난 9월 삼성전자가 세계 최초로 LPCAMM 개발을 발표했고, 주요 노트북PC 제조사들도 관련 기술에 관심이 높아 내년 이후 윈도 노트북PC 시장에 전환점을 마련할 전망이다.
“스마트폰⋅자동차, 심지어 커피머신에도 컴퓨팅 칩이 도입되는 시대입니다. 반도체를 설계하고 생산하는데까지 걸리는 시간을 줄여 TTM(타임투마켓⋅적기출시)을 달성하는 게 중요한 이유입니다. ”이안 스미스 Arm 프로덕트마케팅 부사장은 15일 서울 코엑스에서 열린 기자간담회를 통해 반도체를 빠른 시간에 출고하는 게 어느때보다 중요해졌다고 강조했다. Arm은 최근 고성능 서버에 탑재할 수 있는 CPU(중앙처리장치) 플랫폼 ‘네오버스 CSS(컴퓨트서브시스템)’을 출시했다. 네오버스 CSS는 메모리⋅I/O(입출력)⋅가속⋅토폴로지(연결방식)
- 랙 당 최대 100kW의 최신 AI 및 맞춤형 HPC 기술 제공, 생산 및 배송 시간 단축 - 최신 수냉식 냉각 솔루션 지원 및 생산 시설 확장 캘리포니아주 산호세, 덴버, 2023년 11월 16일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 AI 및 HPC 랙 공급량 및 최신 수랭식 냉각 솔루션을 강화 사실을 밝혔다. 슈퍼마이크로의 랙 스케일 AI 및 ...
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다고 15일 밝혔다.솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며 영하 40도에서 영상 85도 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다.인텔의 최
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 실시간 제어 시스템에 자주 사용되는 dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러(DSCs: Digital Signal Controllers)를 활용하는 개발자들을 위해 MPLAB® XC-DSC 컴파일러를 출시했다고 15일 밝혔다.마이크로칩의 컴파일러 제품군 중 가장 최근에 추가된 MPLAB XC-DSC는 개발자들이 dsPIC DSC 제품군을 위한 고성능의 코드를 더욱 쉽고 효율적으로 작성하고 디버그할 수 있도록 최적화돼 있다. dsPIC 제품군은 디지털 신호
슈퍼마이크로(Supermicro)는 더 빠르고 더 큰 HBM3e 메모리를 갖춘 LLM 애플리케이션용 NVIDIA HGX H200 및 Grace Hopper Superchip의 지원으로 8-GPU, 4-GPU 및 MGX 제품 라인을 확장한다. NVIDIA HGX 8-GPU를 갖춘 혁신적인 슈퍼마이크로 수냉식 4U 서버는 랙당 컴퓨팅 밀도를 두 배로 높이고 최대 80kW/랙으로 TCO를 절감한다. 캘리포니아주 산호세 및 덴버, 2023년 11월 15일 /PRNewswire/ -- 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC23) -- Supermicro...
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아(NVIDIA) HGX™ H200을 출시한다고 14일 밝혔다.이 플랫폼은 엔비디아 호퍼(Hopper™) 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU(H200 Tensor Core GPU)를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있다. 이번 HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.엔비디아 H200은 HBM3e를 제공하는 최초
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
◇ KIST "양자소재로 초저전력서 동작하는 스핀 반도체 개발"국내 연구진이 양자 소재로 기존 메모리 대비 3분의 1 자기장으로도 동작하는 초저전력 스핀 반도체를 개발했다. 한국과학기술연구원(KIST)은 스핀융합연구단 최준우 책임연구원팀이 숭실대 물리학과 박세영 교수팀과 공동으로 이차원 물질 적층 구조의 양자소재 기반 스핀 메모리를 개발했다고 밝혔다.스핀 메모리는 원자핵이나 전자의 각운동량 단위로 자성과 연관된 특성인 스핀에 정보를 저장하는 반도체다. 실리콘 반도체보다 낮은 전력을 써 차세대 반도체로 주목받는다. 연구팀은 대표적 양
SKC(대표 박원철)가 9일 서울 종로구 본사에서 ‘SKC 테크 데이(Tech Day) 2023’을 열고 주력 사업과 신규 사업의 기술 청사진을 공개했다. SKC 테크 데이는 SKC의 연구개발 현황과 기술 로드맵을 시장과 공유하는 행사다.SKC 테크 데이 2023에서는 SKC의 핵심 사업으로 자리잡은 2차전지용 동박과 함께 실리콘 음극재, 반도체 글라스 기판, 친환경 생분해 소재 등 신규 사업의 다양한 기술들이 소개됐다. 또한 SKC는 최근 인수한 ISC도 반도체 테스트 솔루션 기술을 이번 테크 데이에서 첫 선을 보였다.2차전지 소
타이베이 2023년 11월 8일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 서비스 기반으로 혁신적인 저장 및 메모리 솔루션을 공급하는 Exascend[https://exascend.com/?utm_source=press&utm_medium=referral&utm_campaign=2023_em500_usd500_launch ]는 오늘 커넥티드 카와 자율주행차의 데이터 저장 수요 증가에 대응할 자사의 EM500 series e.MMC[https://exascend.com/product-category/e-mmc/em500/?utm_sourc...
지난해 1월 소셜미디어 스냅챗 운영사 스냅은 컴파운드포토닉스라는 스타트업을 인수했다. 그로부터 넉달 뒤 구글은 렉시엄을 M&A(인수합병)했다. 두 사건은 별개의 거래지만 목표가 같다. 바로 AR(증강현실)용 디스플레이 구동 기술 확보다.아직 AR 기기에 대한 컨셉트가 정의되지 않은 상황에서 테크 기업들의 기술 선점 경쟁이 치열한 분야 중 하나가 AR용 디스플레이 구동이다. 구조상 외부광에 취약한 AR은 레도스(LED on Silicon)가 디스플레이 관점에서 대안 기술로 부각되는데, 아직 AR 기기에 탑재될 만큼 작은 레도스는 실물
산제이 메로트라 마이크론 CEO는 6일 대만 타이중에서 열린 4공장 개소식에서 “향후 AI(인공지능)용 메모리 반도체 생산에 대만⋅일본 생산기지가 중추적 역할을 할 것”이라며 "해당 지역 내 투자를 늘리겠다"고 말했다. 타이중 4공장은 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 생산을 위해 구축한 시설이다. 내년 1분기 본격 양산되며, 여기서 생산된 HBM은 인근 TSMC 패키지 생산라인으로 공급될 전망이다. 마이크론은 SK하이닉스나 삼성전자에 비하면 HBM 시장에 뒤늦게 뛰어 들었다. 2024 회계연도(2023년 9월~2024년 8월) 기
-- 에베레스트 그룹의 2023년 아태지역 다국가 급여 관리 솔루션 PEAK Matrix® 평가에서 수상 첸나이, 인도, 2023년 11월 3일 /PRNewswire/ -- 선도적인 글로벌 급여 관리 소프트웨어 기업인 람코 시스템즈(Ramco Systems)[https://www.ramco.com/ ]가 에베레스트 그룹(Everest Group)이 발표한 2023년 아태지역 다국가 급여 관리 솔루션 PEAK Matrix® 평가에서 '리더'와 '스타 퍼포머'로 선정됐다고 밝혔다. 보고서 다운로드[https://campaigns.ra...
삼성전자는 연결 기준으로 매출 67.4조원, 영업이익 2.43조원의 2023년 3분기 실적을 기록했다고 31일 발표했다.매출은 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 전분기 대비 12.3% 증가한 67.4조원을 기록했다. 영업이익의 경우 DS부문 적자가 감소한 가운데 스마트폰 플래그십 판매가 견조하고 디스플레이 주요 고객 신제품 수요 증가로 전분기 대비 1.77조원 증가한 2.43조원을 달성했다.DS부문은 매출 16.44조원과 영업손실 3.75조원을 각각 기록했다. 메모리반도체는 ▲HBM(High Ba
상하이 2023년 10월 27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 데이터 처리 및 인터커넥트 IC 기업인 Montage Technology가 오늘 DDR5 RDIMM용으로 설계된 3세대 DDR5 Registering Clock Driver(RCD03) 시험 생산을 주도하고 있다고 밝혔다. Montage Technology's 3rd-Gen DDR5 Registering Clock Driver (RCD03) 놀랍도록 빠른 초당 6400MT의 데이터 속도를 자랑하는 RCD03은 향후 출시될 서버 플랫폼에서 DD...