마이크론(Micron)이 최근 싱가포르에서 낸드 플래시 공장 '팹 10A(Fab 10A)' 확장 건설을 완료했다고 밝혔다. 대만 공상시보에 따르면 마이크론의 산제이 메로트라(Sanjay Mehrotra) CEO는 새로운 공장 구역이 시장 수요에 따라 생산능력을 조절할 것이며 3D 낸드 제조 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. 5G, 인공지능(AI), 자율주행 기술에 주력할 계획이다. 마이크론은 이외 대만에서 D램 공장 투자에도 나서고 있으며 타이중(台中) 공장 확장 생산라인은 연말 이전 모습을 드러낼 전망이다. 마이크론은
알리바바가 클라우드 센터를 위한 자체 칩 개발을 가속하고 있다.알리바바 산하 반도체 회사 핑터우거(Pingtouge)가 클라우드 서버의 핵심 부품인 MOC카드를 위한 전용 시스템온칩(SoC)을 개발하고 있다. 자사 엑스드래곤(X-Dragon, 神龙) 서버의 클라우드 기술력을 높이기 위한 반도체 무기를 만드는 셈이다. 알리바바는 중국 클라우드 시장의 절반을 차지한 1위 사업자다. 핑터우거에 따르면 이 전용 SoC는 서버의 네트워크와 메모리 성능을 높여준다. 또 클라우드 컴퓨팅의 성능 저하 문제를 해결해준다. 중국 레이펑왕에 따르면 M
SMIC가 연내 14nm 양산을 확신했다. 중국 파운드리 기업 SMIC의 공동 CEO 겸 집행이사인 자오하이쥔(赵海军)은 이달 초 열린 올해 2분기 재무설명회에서 "14nm 공정은 올해 연말 일부 매출에 반영될 것"이라고 밝혔다. 중국 콰이신왕에 따르면 이같이 밝힌 자오 CEO는 "연구개발 투자가 늘어나면서 2세대 핀펫(FinFET) N+1 기술 플랫폼이 고객 참여 단계"라며 "12nm 공정은 안정되게 발전이 이뤄지고 있다"고 언급했다. SMIC는 2분기 7억9000만 달러(약 9630억1000만 원)어치를 판매했으며 전 분기 대비
SK하이닉스(대표 이석희)는 초고속 ‘고대역폭메모리(HBM)2E’ D램을 개발했다고 12일 밝혔다. 양산은 내년이다.HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 2세대 HBM의 확장판 규격으로, HBM2 대비 처리 속도가 50% 빠르다.SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gb/s 처리 속도를 구현할 수 있어 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 고화질(FHD) 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.용량은 단일 제품 기준
인공지능(AI) 반도체의 발전을 가로막는 요소 중 하나는 메모리다. AI 반도체가 빠르게 연산을 하려면 데이터도 그만큼 빠른 속도로 주고받아야 하는데 현재의 병렬 인터페이스 구조로는 한계가 있다. 마이크로칩이 이를 해결할 수 있는 솔루션으로 메모리 및 서버 업계를 공략한다.마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 데이터 센터 제품군을 확장하고 업계 처음으로 직렬 메모리 컨트롤러(SMC) 'SMC1000 8x25G'를 출시했다고 8일 밝혔다. 이 컨트롤러를 활용하면 DDR4 D램 기준 메모리 채널을 4배
일본의 소재 수출 규제로 하이테크 재료 국산화에 대한 수요가 높아지면서 재료 스타트업 엔트리움이 주목 받고 있다. 반도체용 전자파잡음(EMI) 차폐재로 SK하이닉스로부터 ‘기술혁신기업’으로 선정되기도 했던 이 회사는 최근 일본 업체가 독(과)점하고 있는 재료를 개발, 연이어 상용화하는 데 성공했다. 엔트리움, ‘日 천하’ 재료 연이어 상용화 엔트리움(대표 정세영)은 최근 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 백커버 필름을 상용화했다고 밝혔다. 도전성 본딩 필름(CBF)에 이어 일본 업체가 독과점하고 있던 시장에 다시 도전장을 내밀었다.
중국 티안마가 15억 위안(약 2580억1500만 원)을 투자해 우한에 '신형 디스플레이 산업 혁신 센터'를 세운다고 공시를 통해 밝혔다. 티안마에 따르면 이 회사는 15억 위안을 들여 자회사로서 '후베이창장(湖北长江) 신형 디스플레이 산업혁신센터유한회사'를 설립하고 연구개발을 주도케할 계획이다. 이번 사안은 이미 지난 달 31일 열린 제 9회 이사회 2차 회의 심의를 통과해 주주 회의 심의를 기다리고 있다. 회사는 후베이성 우한시 둥후(东湖) 개발구에 위치한다. 티안마는 5G 시대를 맞아 스마트시티,
국내 기업이 차세대 무선통신(RF) 반도체 재료인 질화갈륨-온-다이아몬드(GaN-on-Diamond) 증착 기술을 국내 최초로 개발했다.질화갈륨-온-다이아몬드는 방열 특성이 월등히 좋아 고성능·고열·고전압 이동통신 설비에 적합하다. 회사는 향후 전체 생산 공정 및 각 공정별 장비를 개발해 질화갈륨-온-다이아몬드를 기반으로 한 RF 부품을 출시할 계획이다. RFHIC, 질화갈륨-온-다이아몬드 대면적 증착 성공RFHIC(대표 조덕수)는 최근 4인치 질화갈륨-온-다이아몬드 웨이퍼 제조 기술을 개발했다고 2일 밝혔다. RF 반도체는 다른
지난달 9일부터 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘웨스트(SEMICON WEST)에서 프로그래머블반도체(FPGA) 글로벌 1위 업체 자일링스의 라민 론 AI 및 소프트웨어 솔루션 부문 부사장을 만나 인터뷰했다. 인공지능(AI), 자율주행 등 신산업은 반도체 개발 패러다임도 변화시키고 있다. FPGA는 이 시대 어떤 역할을 할까? 당사자인 론 부사장의 음성과 인터뷰 전문을 싣는다. ◇김주연 기자Q1. 자일링스는 FPGA 업계 1위 업체다. 최근 FPGA에서 ACAP로의 세대 전환을 발표했다. FPGA와 ACAP의 차이는 무엇인가?자일링
애플이 인텔의 모바일 모뎀 사업부를 인수한다. 퀄컴으로부터 안정적으로 모뎀을 공급받으면서 자체 모뎀을 개발하겠다는 의사를 공식적으로 밝힌 셈이다. 애플은 25일(현지 시각) 인텔의 스마트폰 모뎀 사업을 10억달러(약 1조1841억원)에 인수하기로 했다고 밝혔다. 여기엔 지적재산(IP)과 장비, 2200여명의 인력까지 포함됐다.이번 인수로 애플 내 모뎀 관련 인력은 2500여명으로 늘어나게 됐다. 인텔이 5세대(5G) 모뎀 개발을 중도 포기했지만 애플에 최적화해 제품을 만들고 있었다는 점을 감안하면 빠르면 내후년쯤 애플이 자체 모뎀을
프로그래머블반도체(FPGA)의 새 시대가 열렸다. 이전까지는 연구개발(R&D)과 고성능 제품에 주로 쓰였지만, 최근 들어 주류 응용 프로그램으로 영역을 넓히고 있다. 인공지능(AI)⋅자율주행⋅5세대(5G) 이동통신 등 새로운 응용처가 등장하면서다.FPGA는 다양한 기능을 하나의 반도체에 원하는 대로 집적할 수 있는데다 전력 소모 대비 성능도 높다. 하드웨어 엔지니어는 물론 소프트웨어 엔지니어도 개발할 수 있다는 매력까지 겸비했다.전체 반도체 시장 성장세가 꺾였지만, FPGA 업계 매출은 매분기 두자릿수 비율로 증가하고 있다. FPG
중국 알리바바그룹의 반도체 회사인 '핑터우거(Pingtouge)반도체기술유한회사(이하 핑터우거)'가 첫 제품을 발표하고 '푸후이 칩(普惠芯片)' 플랜을 내놨다. 첫 제품은 개방형 프로세서인 리스크파이브(RISC-V) 프로세서 '쉔톄910(XuanTie910)'이다. 알리바바는 쉔톄910이 가장 강력한 성능을 가진 RISC-V 프로세서이며 5G, 인공지능(AI)과 자율주행 영역에 적용할 수 있다고 설명했다. 일부 언론은 알리바바가 쉔톄910을 통해 ARM 생태계에 도전장을 내밀었다고 분석했다
SK하이닉스가 메모리 투자 및 생산 계획을 대폭 수정했다. 메모리 평균판매단가(ASP)가 예상했던 것보다 빠르게 하락했고 쌓인 재고도 아직 소진될 기미를 보이지 않고 있기 때문이다.SK하이닉스(대표 이석희)는 25일 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 투자와 생산의 탄력적 조정을 통해 빠르게 변화하는 대외변수에 대응하겠다고 밝혔다.먼저 2x나노 D램을 생산하던 M10을 하반기부터 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 전환하고, M15 클린룸 추가와 M16 장비 반입 시기도 재검토하기로 했다. 2차원(2D) 낸드 생산 능
지난달 삼성전자로 이관된 반도체 패널레벨패키지(PLP) 사업이 당초 삼성전기에 있을때 보다 격이 축소된 모양새다. 삼성전기에서 사장 직속으로 PLP 사업을 이끌던 강사윤 부사장이 삼성전기에 잔류하면서, PLP 사업은 삼성전자 TSP(Test & System Package) 총괄 산하로 편입됐기 때문이다. 삼성전자가 모바일 어플리케이션프로세서(AP)용으로 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 따로 개발하고 있었다는 점도 PLP의 위상을 애매하게 만들고 있다. PLP 이끌던 강사윤 부사장, 삼성전기 잔류 올해 5월까지 삼성전기에서
삼성전기가 주력사업인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요 부진 탓에 전년 동기 대비 저조한 실적을 기록했다. 전방산업의 MLCC 재고 소진 속도가 연초 기대에 미치지 못하면서 하반기 역시 예상보다 실적 눈높이를 낮춰야 할 것으로 보인다.삼성전기는 지난 2분기 매출 1조 9577억원, 영업이익 1452억원을 기록했다고 24일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 1479억원(8.2%) 증가했고, 영업이익은 616억원(29.8%) 감소했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 1666억원(7.8%), 영업이익은 973억원(40.1%)씩 각각 줄었다.
현재 유럽에서는 자율주행 기술의 핵심이라 할 수 있는 대차량통신(V2X) 표준 선정을 놓고 치열한 논의가 전개되고 있다. 이동통신 기술 기반의 C-V2X 진영과 근거리 통신기술을 기반으로 한 ‘DSRC’ 진영이 일진일퇴를 거듭했다. KIPOST는 현재 유럽에서 벌어지고 있는 V2X 표준과 관련한 홍승수 에티포스 전략마케팅 본부장(이사)의 보고서를 원문 그대로 싣는다.이 보고서는 유럽연합(EU)의 V2X 관련 법안 부결의 파급효과를 분석하고 대응방향을 제시한 것이다. 세계 각국이 V2X 표준 전쟁을 치루고 있다. 이 와중에 유럽연합(
5세대(5G) 이동통신과 로봇이 접목되면 어떤 변화가 일어날까. 오는 10월 이를 알 수 있는 행사가 열린다.한국로봇산업협회는 한국로봇산업진흥원·제어로봇시스템학회와 함께 주관하는 '2019 로보월드(ROBOT WORLD 2019)'가 10월 9일부터 12일까지 킨텍스에서 개최된다고 23일 밝혔다.주최는 산업통상자원부다. 올해 전시회는 '5G 기반의 스마트 로봇 혁신서비스’를 주제로 운영된다. 로봇을 기반으로 관련 산업 분야와의 융합을 통한 발전방향을 제시하고 새로운 비즈니스 기회를 창출할 것으로 기대된다.제조업
LG디스플레이 중국 광저우 유기발광다이오드(OLED) 공장이 다음달 29일 준공식을 열고, 본격 양산에 돌입한다. LG는 내달 준공식에 구광모 회장이 직접 참석하는 방안을 검토하고 있다. 광저우 공장은 국내 업체가 해외에 건설하는 첫 OLED 패널 라인으로, LG디스플레이 OLED 사업에서 갖게 될 비중 또한 지대하다. 첫 해외 OLED 패널 공장...내년에 파주 공장 추월 광저우 공장은 8.5세대(2200㎜ X 2500㎜) 원판이 투입되는 TV용 OLED 라인을 총 3개까지 설치할 수 있다. 오는 29일 준공식과 함께 1번 라인이
TSMC의 내년 상반기 5nm 공정이 확실시되는 가운데 올 하반기 수요 성장세는 5G 기기 및 설비가 이끌 전망이다. TSMC의 5G용 5nm, 7nm 공정 자본 지출 증가로 연간 지출액 역시 늘어나게 된다. 신랑커지 등 중국 언론은 애플인사이더 등 외신을 인용해 TSMC의 로라호 수석재무책임자(CFO)가 "5G 스마트폰 수요로 인해 TSMC의 5nm 공정이 내년 상반기 양산될 것"이라고 밝혔다. 이는 애플의 차세대 A시리즈 프로세서가 5nm 공정을 우선적으로 채용한다는 것을 의미한다고 언론은 분석했다. 로라호 CFO에 따르면 애플
마우저일렉트로닉스는 향후 10년간 증가할 수요에 맞춰 본사 마우저 캠퍼스와 텍사스주 물류 센터를 대폭 확장한다고 22일 밝혔다.현재 마우저 캠퍼스에는 4645㎡ 규모의 사무실 건물을 신축하는 공사가 진행 중이다. 미국 텍사스주 댈러스 포트워스 남쪽에 위치한 물류 센터 부지에선 1만1612㎡ 규모의 확장 공사를 하고 있다.신축 공사가 완료되면 마우저 일렉트로닉스의 글로벌 본사의 총 면적은 31만5000m²에 달하게 되며, 대형 물류 센터는 9만2903m²의 공간에서 750개 이상의 전자부품 제조사가 생산하는 제품과 기술 등 100만