국내 중소기업, 대면적 질화갈륨-온-다이아몬드 제조 기술 개발
국내 중소기업, 대면적 질화갈륨-온-다이아몬드 제조 기술 개발
  • 김주연 기자
  • 승인 2019.08.05 17:11
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RFHIC, 4인치 웨이퍼에 다결정 합성 다이아몬드층 증착 성공
방열 특성 기판 소재 중 가장 뛰어나… 소자 제조 기술 R&D
국내 기업이 차세대 무선통신(RF) 반도체 재료인 질화갈륨-온-다이아몬드(GaN-on-Diamond) 증착 기술을 국내 최초로 개발했다.

질화갈륨-온-다이아몬드는 방열 특성이 월등히 좋아 고성능·고열·고전압 이동통신 설비에 적합하다. 회사는 향후 전체 생산 공정 및 각 공정별 장비를 개발해 질화갈
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