SK하이닉스는 데이터센터에 사용되는 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 제품인 ‘PE8110 E1.S’의 양산을 시작했다고 15일 밝혔다. 회사는 지난달 말 제품에 대한 내부 인증을 완료했고, 내달 주요 고객에 제공할 예정이다.앞서 SK하이닉스는 지난 2019년 6월 128단 4D 낸드플래시 개발에 성공했다. 이후 128단 낸드플래시 기반의 기업용 SSD 제품 세 가지(SATA SE5110, PCIe Gen3 PE8111 E1.L, PE8110 M.2)를 개발해 양산해 왔다. PE8110 E1.S은 128단 낸드플래시 기반 기업용
데이비드 윈스(David Wiens) 지멘스 엑스페디션 프로덕트 매니저(Xpedition Product Manager)는 14일 온라인으로 진행된 지멘스 EDA 포럼 '서울 2021'에서 '디지털화를 통한 비즈니스 효율성 증가 방안'에 대해 제시했다. 데이비드 윈스 매니저는 "자율주행 시대 늘어난 제품군과 복잡성은 설계 시간 증가뿐 아니라 비용 압박에 대한 부담으로 작용한다"며 "디지털화를 통해 장벽을 허물고 프로세서 간 통합이 필요하다"고 밝혔다. 자율주행 기술은 기계, 전기, 전자, 소프트웨어 및 시
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2020년 전 세계 반도체 장비 매출액이 712억달러(약 80조원)로 집계됐다고 14일 밝혔다. 이는 지난 2019년 598억달러 대비 19% 증가한 수치다.지역별로 보면 중국 내 반도체 장비 매출이 187억2000만달러로 집계돼 세계 최대 시장으로 등극했다. 중국 내 반도체 장비 지출은 전년 대비 39%나 증가했다. 2위 대만은 2019년에 강한 성장세를 보인 후 2020년에는 같은 수준을 유지하였다. 우리나라는 1년만에 장비 매출액이 61% 성장한 160억8000만달러로 가장 큰 증가세를 보였다
글로벌 전자상거래 플랫폼 카페24는 13일 동남아 최대 오픈마켓 쇼피(Shopee)와 공동 웨비나를 열고, 동남아 진출 'K브랜드'를 맞춤 지원을 위한 계획을 공개했다.이번 웨비나는 사전 참석자만 1200여명에 달했다. 온라인 쇼핑몰 사업자부터 대기업 실무진까지 생생한 동남아시아 현장 전략에 귀를 기울였다.쇼피는 지난해에만 354억달러(약 40조원)의 거래액과 28억건의 주문량을 기록한 동남아시아 및 대만의 최대 오픈마켓이다. 작년에는 쇼피 내 한국 상품 거래액이 전년 대비 4배 급증했다. 권윤아 쇼피코리아 지사장은
아나로그디바이스는 위상배열레이더·전자전(EW)·지상기반위성통신(SATCOM) 등 다양한 항공우주 및 방산 애플리케이션을 위한 16채널 혼성신호 프런트엔드(MxFE) 디지타이저를 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 디지타이저는 4개의 AD9081, 또는 4개의 AD9082 소프트웨어 정의 다이렉트RF 샘플링 트랜시버를 통합하고 있다. 레퍼런스 RF 신호 체인, 소프트웨어 아키텍처, 전원공급장치, 애플리케이션 예제를 제공함으로써 고객이 개발작업을 앞당길 수 있게 해준다. 이와 함께 ADI는 이 플랫폼을 보완하고, 시스템 레벨 보정 알고리
텍사스인스트루먼트(TI)는 전원 솔루션 크기를 축소하고 EMI(전자기 간섭현상)를 줄일 수 있는 새로운 동기형 DC/DC 벅 컨트롤러 제품군을 출시한다고 8일 밝혔다. LM25149-Q1과 LM25149는 능동 EMI 필터(AEF)와 듀얼 랜덤 분산 스펙트럼(DRSS) 기술을 통합해 외부 EMI 필터가 차지하는 면적을 반으로 줄였다. 다중 주파수 대역에 걸쳐 전원 솔루션의 전도 EMI를 55dBmV까지 낮출 수 있다. 자동차 전장화 비중이 커지면서 전원 설계 시 EMI를 낮추는 게 점점 더 중요한 설계 과제가 되고 있다. 전도 EM
아나로그디바이스는 정교한 위상 배열 안테나에 사용되는 빔 포밍 IC(BFIC) 제공을 위해 MDA와 협력한다고 8일 밝혔다. 새로운 BFIC를 탑재한 MDA의 위상 배열 안테나는 캐나다 위성인터넷 서비스 사업자인 텔레샛(Telesat)의 라이트스피드(Lightspeed) 저궤도(LEO) 위성군에 사용된다. 초기에 298개의 차세대 위성들로 구성되는 텔레샛 라이트스피드는 2023년 하반기 출범할 예정이며, 상업, 정부 및 방산 시장용 글로벌 광대역 연결을 제공한다.고정된 위치에서 작동하는 정지 위성과 달리, LEO 위성은 하늘을 가로
모듈러 전원 부품 전문업체 바이코 제임스 F. 슈미트(James F. Schmidt)를 최고 재무책임자로 임명한다고 8일 발표했다. 슈미트는 오는 6월 1일부로 바이코 이사회에 합류하여 재무이사 겸 비서실장의 역할을 수행할 예정이다.슈미트는 아날로그디바이스의 웨이퍼 제조 공장에서 근무를 시작한 이래 재무·엔지니어링·운영 및 영업 부문을 거쳤다. 미국 신시내티대학교의 화학공학 학사를 취득했으며, 그린즈버러(Greensboro)에 있는 노스캐롤라이나 대학교에서 MBA 학위를 받았다.파트리지오 빈시아렐리(Patrizio Vinciarel
인텔이 코드명 '아이스 레이크' 기반 3세대 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서 칩을 7일 공개했다. 신제품은 2세대 제온 칩에 비해 1.74배 증가한 AI(인공지능) 성능을 제공한다. 인텔 크립토 가속(Intel Crypto Acceleration), 딥러닝 부스트로 AI 가속화를 구현했다.가장 큰 특징은 빌트인 크립토(Crypto) 가속화를 통해 성능을 향상한 것이다. 이번 신제품에는 특화된 워크로드를 처리할 수 있는 CPU(중앙처리장치) 명령어가 내장 됐다.암호화는 메시지 내용을 송수신자 외에는 알 수 없도록 변
스트라드비젼은 유럽 업체 2곳과 자사 소프트웨어 기술을 제공하는 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 구체적인 제조사⋅부품 공급 업체명은 계약 관계상 밝히지 않았다.스트라드비젼은 이번 계약을 통해 내년부터 생산되는 독일 40개 이상 신차에 자사 증강현실(AR) 기술이 탑재될 예정이라고 밝혔다. 세단⋅SUV⋅CUV 등 40개 이상 차량 라인업에 내비게이션 및 차선 유지 보조 시스템용 증강 현실 솔루션 구현을 위한 소프트웨어를 제공하게 된다. 증강현실은 실세계에 3차원 가상물체를 겹쳐 보여주는 기술이다.또 서라운드 뷰 모니터링(Surroun
ARM이 'Armv8' 후속 아키텍처 'Armv9'을 공개했다. Arm8 출시 이후 10년 만에 공개한 신규 아키텍처다. ARM은 31일 온라인으로 개최된 '비전 데이'에서 보안⋅ML(머신러닝)⋅DSP(디지털 신호 처리) 역량을 강화한 Armv9를 출시한다고 밝혔다.2011년 출시된 Armv8은 최초로 CPU(중앙처리장치) ISA(Instruction Set Architecture)를 64비트로 구성했다. Arm은 이후 Armv8 기반 위에 확장 명령을 쌓아왔다. Armv9는 슈퍼컴퓨터용
SK하이닉스는 30일 이사회를 열고 박정호 부회장을 SK하이닉스 대표이사로 선임했다. 이에 따라 SK하이닉스는 박정호 부회장과 이석희 사장의 각자 대표이사 체제로 운영된다. 박 부회장은 그동안 SK하이닉스에 적을 두고는 있었지만, 비상근으로 이사회 의장 역할만 해왔다. 앞으로는 CEO로서 기업문화 부문을 맡으면서 새로운 비즈니스 기회를 찾는 데 주력할 계획이다. 이석희 사장은 기술과 제품 경쟁력 강화를 위한 개발, 투자와 운영 등을 책임지게 된다.그동안 박 부회장이 맡고 있던 이사회 의장은 하영구 선임사외이사(전 시티은행장)가 맡는
반도체 후공정 장비업체 ACM 리서치는 자사 도금설비 'ECP ap'에서 이용될 수 있는 새로운 고속 구리 도금 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. 이 기술은 구리⋅니켈(Ni)⋅틴실버(SnAg) 도금, 팬 아웃(HDFO) WLP 제품의 워피지 웨이퍼(warpage wafer)를 위한 구리 필러 범프(Cu pillar bumping)를 지원한다. 새로운 고속 도금 기술은 도금 과정에서 더욱 강력한 매스 트랜스퍼(mass tranfer)를 지원한다고 회사측은 설명했다.시장조사업체 모도 인텔리전스(Mordor Intellig
삼성전자는 업계 최초로 '하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)' 공정을 적용한 고용량 D램 모듈을 개발했다고 25일 밝혔다. 이번에 개발한 제품은 DDR5 16Gb(기가비트) 기반으로 8단 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용, 512GB까지 용량을 늘렸다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존 DDR4 대비 최대 대역폭(밴드위스⋅전송속도)이 2배 이상 크다. 향후 7200Mbps까지 데이터 전송속도가 빨라질 전망이다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 2편을 1초에 처리할 수 있는
전자부품 유통업체 마우저는 르네사스일렉트로닉스의 'RA4M2' 마이크로컨트롤러를 공급한다고 24일 밝혔다. RA4M2 제품군은 RA4 시리즈 마이크로컨트롤러 제품군을 확장하여 낮은 유효 전력 소비, 고성능, 향상된 보안 기능을 결합한 제품이다.RA4M2은 Arm사의 트러스트존(TrustZone®) 기술과 르네사스의 시큐어크립토엔진(Secure Crypto Engine), Arm8-M 아키텍처가 기반인 고성능 100MHz Arm® Cortex®-M33 코어를 바탕으로 설계됐다. 시큐어크립토엔진은 다수의 대칭 및 비대칭암
인텔이 파운드리 사업 진출을 본격화한다. 이를 위해 파운드리 사업을 전담할 자회사 인텔파운드리서비스(IFS)도 신설했다. 최근 기술 안보 측면에서 반도체 산업 ‘리쇼어링(제조업 유턴)’이 강조됨에 따라 신설 공장은 애리조나주에 건설할 계획이다.팻 겔싱어 인텔 CEO(최고경영자)는 23일(현지시간) 온라인 브리핑을 통해 파운드리 본격화 계획을 발표하고 "EUV(극자외선) 활용률을 높여 3nm(나노미터) 공정까지 나아갈 것"이라고 말했다. 인텔은 과거에도 일부 팹을 활용해 파운드리 사업을 영위했으나 2018년 연말 사업에서 철수했다.
마이크로칩테크놀로지는 'TimeProvider 4100' 그랜드마스터 2.2 버전을 출시했다고 18일 밝혔다. 새 버전은 정밀 타이밍 및 동기화를 상시 보장하기 위해 다중 대역 GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 지원 및 보안 강화 외에도 혁신적인 이중화 아키텍처를 도입하여 새로운 수준의 복원력을 제공한다.이중화는 인프라 공급업체가 중단 없이 원활한 서비스를 제공하기 위한 핵심 요건이다. 이전의 인프라 구축은 모듈형 아키텍처가 고가임에도 불구하고 서비스 중단을 방지하기 위해
인피니언테크놀로지스는 80V 및 100V 전압을 지원하는 차세대 전력 MOSFET 기술인 'StrongIRFET2'를 출시한다고 18일 밝혔다. 신제품은 낮은 스위칭 주파수와 높은 스위칭 주파수 모두에 최적화되어, 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있어 설계 유연성이 뛰어나다. SMPS, 모터 드라이브, 배터리로 구동되는 공구, 배터리 관리, UPS, 경전기차 (LEV) 등의 애플리케이션에 적용할 수 있다.새로운 StrongIRFET 기술은 이전 세대와 비교해서 RDS(on)이 40% 향상되고 Qg가 50% 이상 낮으므
유나이티드실리콘카바이드는 다양한 전력 애플리케이션 및 토폴로지 성능 비교를 온라인에서 수행할 수 있는 '펫-젯 칼큘레이터(FET-Jet Calculator)'를 출시했다고 18일 밝혔다. 새 도구는 개발자가 신속하고 정확하게 전원설계를 할 수 있도록 지원한다.전력 설계를 위한 최적의 UnitedSiC FET를 확인하기 위해 사용자가 애플리케이션 기능 및 토폴로지를 선택하고 설계 파라미터 세부 정보를 입력하면, FET-Jet Calculator는 전도, 턴온 및 턴오프 기여도로 분류되는 스위치 전류, 효율성 및 손실을
FPGA(프로그래머블반도체)업체 자일링스는 새로운 애플리케이션 기반 시장을 위해 '울트라스케일+' 포트폴리오를 확장한다고 18일 밝혔다. 기존의 칩스케일패키지(CSP)보다 70% 더 작은 폼팩터로 구현된 새로운 '아틱스' 및 '징크' 울트라스케일+ 디바이스는 산업 및 비전⋅헬스케어⋅방송⋅컨슈머⋅자동차⋅네트워킹 시장의 보다 광범위한 애플리케이션을 지원할 수 있다.16nm(나노미터) 기술에 기반한 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 대만 TSMC의 InFO(Integrated Fan Out