/사진=자일링스
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FPGA(프로그래머블반도체)업체 자일링스는 새로운 애플리케이션 기반 시장을 위해 '울트라스케일+' 포트폴리오를 확장한다고 18일 밝혔다. 기존의 칩스케일패키지(CSP)보다 70% 더 작은 폼팩터로 구현된 새로운 '아틱스' 및 '징크' 울트라스케일+ 디바이스는 산업 및 비전⋅헬스케어⋅방송⋅컨슈머⋅자동차⋅네트워킹 시장의 보다 광범위한 애플리케이션을 지원할 수 있다.

16nm(나노미터) 기술에 기반한 아틱스와 징크 울트라스케일+ 디바이스는 대만 TSMC의  InFO(Integrated Fan Out) 패키징 기술로 제공된다. InFO 패키징을 이용하는 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 소형 패키지 옵션을 기반으로 높은 컴퓨팅 밀도와 뛰어난 와트당 성능 및 확장성을 제공한다.

자일링스의 제품라인 관리 및 마케팅 담당 수석 디렉터인 서밋 샤(Sumit Shah)는 “소형의 지능형 엣지 애플리케이션에 대한 수요가 증가하면서 가장 작은 폼팩터로 시스템을 구현할 수 있는 새로운 수준의 컴퓨팅 밀도와 더높은 성능을 달성할 수 있는 프로세싱 및 대역폭 엔진에 대한 요구가 높아지고 있다”고 말했다.

아틱스 울트라스케일+ 제품군은 생산성이 검증된 FPGA 아키텍처를 기반으로 구현됐다. 첨단 센서 기술을이용하는 머신비전과 고속 네트워킹 및 초소형 ‘8K-지원’ 비디오 방송 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 

비용에 최적화된 징크 울트라스케일+ MPSoC는 새로운 ZU1과 생산성이 검증된 ZU2 및 ZU3 디바이스로 구성됐다. 모두 InFO 패키징 타입으로 제공된다. 

첫 번째 비용 최적화 아틱스 울트라스케일+ 디바이스는 오는 3분기에 생산될 예정이다. 징크 울트라스케일+ ZU1 디바이스는 올해 3분기에 샘플이 제공되고, 툴은 2분기에 지원되며, 확장 포트폴리오의 대량생산은 올 4분기에 시작될 예정이다.

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