마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 최초의 방사선 내성(RT) 프로그래머블 반도체(FPGA)를 출시했다고 30일 밝혔다.

소형 위성단 등 우주에서 사용하는 시스템은 높은 신뢰성과 방사선 내성을 충족시켜야 한다. 마이크로칩이 출시한 FPGA는 반도체표준협의기구(JEDEC) 인증 플라스틱 패키지를 사용해 저렴한 가격으로 제공되며, 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득을 위한 절차 또한 밟지 않아도 된다.

켄 오닐(Ken O’Neill) 마이크로칩 FPGA 사업부 우주항공 사업부 마케팅 디렉터는 “이번 신제품 출시는 낮은 단가로 대량의 우주산업 등급 부품을 공급받고자 하는 시스템 개발자에게 중요한 이정표이며, 리드타임을 단축시켜 서비스 출시 주기를 앞당길 수 있도록 한다"며 "해당 'RTG4' FPGA는 신뢰성 및 방사선 방호 기준이 매우 높을 뿐만 아니라, 이를 사용하면 플라스틱 패키지와 서브 QML 심사를 통해 비용을 절감할 수 있다”고 말했다.

마이크로칩의 RTG4 서브 QML FPGA는 볼 피치가 1.0 mm인 플립칩 1657 볼 그리드 어레이(BGA) 플라스틱 패키지로, JEDEC 표준 인증을 획득했다. 해당 제품은 세라믹 패키지로 제공되는 마이크로칩의 QML 클래스 V 인증 RTG4 FPGA와의 핀 호환되므로 개발자는 뉴 스페이스 및 보다 엄격한 클래스1 임무 간 디자인을 손쉽게 마이그레이션할 수 있다. 또 플라스틱 패키지로 제공되는 RTG4 서브 QML FPGA는 소량 프로토타입으로도 제공되므로 비행 모델을 양산하기 전에 제품을 평가하고 시스템을 프로토타이핑할 수 있도록 지원한다.

마이크로칩은 우주비행 시스템용 플라스틱 패키지로 다양한 제품을 생산해왔다. LX7730 텔레메트리 컨트롤러, LX7720 위치 감지 및 모터 컨트롤러, 고신뢰성 플라스틱 버전으로 제공되는 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, 이더넷 PHY, 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 및 플래시 및 EEPROM이 있다.

판매 및 양산 일정

1657 볼 플라스틱 BGA 패키지로 제공되는 JEDEC 인증 RTG4 서브 QML FPGA는 현재 양산이 가능하다. 자세한 제품 정보는 이 곳에서 다운로드 받을 수 있다.