저전력블루투스(BLE) 전문 업체 노르딕세미컨덕터가 전력관리칩(PMIC, Power Management IC) 시장에도 도전장을 내밀었다. 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 지사장 최수철)는 자사의 첫 번째 PMIC ‘nPM1100’을 출시했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 특히 자사 'nRF52' 및 'nRF53' 시리즈 멀티 프로토콜 시스템온칩(SoC)에 안정적으로 전원을 공급할 수 있게 해주고, 애플리케이션의 배터리 수명도 극대화 시켜준다. nRF52 및 nRF53 시리즈 So
반도체 IP(설계자산) 업체 ARM은 26일 온라인 기자 간담회를 통해 새로운 컴퓨팅 솔루션을 공개했다. 이날 발표한 제품은 최근 내놓은 Armv9 아키텍처 기반 토탈 컴퓨트 솔루션과 Cortex-X2 등 새로운 CPU(중앙처리장치), 성능을 개선한 Mali GPU(그래픽처리장치)다. 새 CPU는 노트북과 스마트 TV 등에서 성능 향상과 빠른 속도 구현에 중점을 뒀다.Arm Cortex-X2는 최신 스마트폰 대비 30% 향상된 성능을 제공한다. 이날 처음 선보인 Arm Cortex-A710은 최초의 Armv9 기반 '빅(bi
퀄컴테크날러지가 2세대 퀄컴 스냅드래곤 7c 컴퓨트 플랫폼(Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 compute platform)을 25일 공개했다. 이번 플랫폼은 퀄컴의 2세대 엔트리 레벨 플랫폼으로 올웨이즈 커넥티드 윈도 PC와 크롬북을 지원한다. 한번의 버튼 입력으로 이용자는 스마트폰을 이용하는 것과 같이 기기에 접속하면 알림이나 애플리케이션 작동을 기다릴 필요가 없다.이번 플랫폼은 멀티데이 배터리 수명을 지원한다. 최대 19시간 혹은 그 이상으로 연속성 있는 사용 시간을 제공한다. 해당 플랫폼의 처리 전력은 이용
AI(인공지능) 전문기업 셀바스 AI는 음성인식 솔루션 '스테노 셀비(Steno Selvy)'를 통해 AI 사업 영역을 법률상담 분야까지 넓혔다고 24일 발표했다.스테노 셀비를 도입한 스마트 로펌 솔루션 '로탑(Law Top)'을 통해 법률상담 분야도 진출하게 된 것이다. 로탑은 스테노 셀비를 'AI 상담록(BETA 서비스)' 기능에 활용했다.의뢰인과 상담 진행 시 '로탑' 애플리케이션에서 AI 상담록을 실행하면 자동으로 스테노 셀비가 ▲대화를 인식하고 ▲화자를 각각 분리하며
전자부품 유통업체 마우저일렉트로닉스(이하 마우저)는 인벤센스(Invensense)의 '스마트인더스트리얼' 센서 제품군을 공급한다고 21일 밝혔다. 마우저에서 구입할 수 있는 모델은 'IIM-42351'와 'IIM-42352'다. 이 초저잡음 3축 가속도계는 2.5mm x 3mm x0.91 mm의 소형, 14핀 LGA 패키지에서 최대 ±16g의 디지털 출력 프로그래밍 가능한 범위를 제공한다. IIM-42351 가속도계는 로봇 암, AGV, 전신주, 카메라와 같은 산업 및 사물인터넷 (IoT)
매그나칩반도체는 향후 5년간 5000억원 안팎을 투자해 시스템반도체 분야 글로벌 입지를 강화한다고 20일 밝혔다. 매그나칩반도체는 SK하이닉스(당시 하이닉스반도체)가 2004년 10월 메모리 반도체 집중을 위해 비메모리 부문을 분리하면서 분사해 설립한 회사다. 미국 시티그룹 벤처캐피털이 인수해 지금의 이름이 됐다.매그나칩은 우선 서울과 충북 청주 등 국내 R&D(연구개발) 센터에 약 3400억원을 투입해 제품력을 강화한다. 충북대와 지역 인재 발굴·양성 및 채용에 협력하는 등 지역 대학들과 연계해 연구 인력을 확충한다.매그나칩은 지
ARM은 국내 반도체 설계 솔루션 제공업체인 세미파이브가 ARM 에코시스템에 합류했다고 20일 발표했다. 양사 협력을 통해 세미파이브는 ARM 기술 기반 커스텀 SoC(시스템온칩) 설계 활용을 가속화할 계획이라고 밝혔다.세미파이브는 코어텍스-A, 코어텍스-R, 코어텍스-M 중앙처리장치(CPU)와 말리 GPU(그래픽처리장치) 및 에토스 NPU(신경망처리장치) 등 ARM IP(설계자산)에 대한 사용 권한을 갖게 된다.세미파이브의 조명현 대표이사는 "ARM과 협업으로 세미파이브는 다양한 애플리케이션 칩에 널리 활용되고 있는 ARM의 전력
스마트 시티 기술의 광범위한 채택에 따른 효율은 도시 거주자 각 개인에게 연간 3주의 근무기간을 통째로 되돌려줄 수 있을 정도에 해당한다는 주장이 있다. 빠르게 변화하는 현대 사회에서 자유 시간은 귀중한 상품이자 혜택이다. 어떤 도시가 모름지기 ‘스마트’하다는 평가를 받을 수 있으려면 스마트 모빌리티, 스마트 폐기물 관리, 스마트 정부, 환경과 에너지 사용에 대한 스마트한 접근방법을 갖고 있어야 한다. 그리고 이를 실현하는 핵심 동인은 분명 첨단 기술일 것이다.스마트한 생활은 우리의 일상 생활에 편의성을 높여줘 스트레스와 짜증을 줄
어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 초록우산 어린이재단과 ‘어플라이드와 함께하는 온라인 과학교실’ 프로그램을 지원한다고 18일 밝혔다.온라인 과학교실은 올해 7월부터 10월까지 경기도 이천시 15개 지역아동센터 220여명의 초등학생을 대상으로 진행된다. 어플라이드는 과학적 사고력 함양을 위해 특별히 제작된 과학 교육 키트를 학생들이 직접 만지고 체험하는 교육 프로그램을 후원한다. 임직원들은 과학 교육 키트 포장 등 프로그램 운영에 참여한다.온라인 교육은 반도체·디스플레이·환경과학·센서·태양광·기초과학 총 6개 분야로 구성
맥심인터그레이티드코리아는 초소형 최저 전력 소비량을 제공하는 트라이나믹의 단일축 서보 컨트롤러·드라이버 모듈 ‘TMCM-1321’을 출시했다고 18일 밝혔다.TMCM-1321 서보 컨트롤러·드라이버 모듈은 로보틱스 및 자동화 장비에서 2상 양극 스테퍼 모터를 구현하도록 해 축의 속도와 동기화를 최적화한다. 첨단 S형 램핑(ramping) 뿐 아니라 선형 램핑인 트라이나믹 식스포인트(Trinamic SixPoint) 램핑 기술을 갖춰 처리 및 유효 전송 속도를 높인다. 또한 트라이나믹의 폐 루프 기술은 직접 피드백을 활용해 자동으로
실리콘랩스는 절연형 게이트 드라이버 제품군에 'Si828x 버전 2'를 추가한다고 18일 밝혔다. 이로써 더 높은 전력 밀도와 보다 발열이 적은 작동, 그리고 줄어든 스위칭 손실을 요구하는 하프-브리지 및 풀-브리지 인버터와 전원공급장치 시장에 대응할 수 있게 됐다고 회사측은 설명했다.실리콘랩스의 브라이언 미르킨(Brian Mirkin) 부사장 겸 전력 제품 총괄 매니저는 “자동차 충전기 및 트랙션 인버터 설계 시 전력 스위칭 용도로 SiC FET를 사용하는 고객은 Si828x 특유의 견고한 게이트 드라이브, 강력한
삼성전자는 DDR5 D램용 PMIC(전력관리반도체) 3종을 출시한다고 18일 밝혔다. PMIC는 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 반도체다. 기존 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 올 하반기부터 D램 시장 내 DDR5 침투율이 높아질 것으로 예상됨에 따라 PMIC 신제품을 출시한 것으로 보인다. 삼성전자는 2010년 PMIC 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰·태블릿PC 등 모바일용 제품과 PC·게임기·무선이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를
인피니언테크놀로지스는 새로운 질화갈륨(GaN) 전력반도체 제품군(모델명 CoolGaN IPS)를 출시한다고 17일 밝혔다. GaN은 실리콘카바이드(SiC)와 함께 대표적인 와이드밴드갭(WBG) 소재로 꼽힌다. 밴드갭이 크면 높은 온도 및 고전압에서도 문제 없이 작동한다. 인피니언은 CoolGaN IPS가 충전기와 어댑터, SMPS(전원공급장치) 같은 중저전력대 애플리케이션에 적합하다고 설명했다. 600V CoolGaN 하프브리지 IPS IGI60F1414A1L은 중저전력대의 작고 가벼운 디자인에 적합하다. 열적으로 향상된 8x8 Q
DB하이텍은 지난 1분기 매출 2437억원, 영업이익 606억원을 각각 기록했다고 14일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 8% 증가했고, 영업이익은 6% 감소했다. 이 기간 영업이익률은 25%를 기록했다. DB하이텍은 영업이익이 감소한데 대해 설비 감가상각비 증가에 따른 영향이라고 설명했다.DB하이텍은 지난해 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시스템반도체 수요가 증가에 힘입어 2년 연속 최대 실적을 기록한 바 있다. DB하이텍 관계자는 “현재 경기도 부천과 충북 음성에 위치한 2개 팹 모두 풀가동을 유지하고 있고, 고객수주
삼성전자가 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 투자를 대폭 확대한다고 밝혔다.2030년까지 시스템 반도체 부문 투자금액을 171조원으로 확대해 파운드리 공정 연구개발 및 시설 투자를 가속화한다. 평택캠퍼스 P3 라인은 내년 하반기 완공 예정이다. 삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 시스템 반도체 분야 추가 투자계획을 발표했다.시스템 반도체 비전 2030은 삼성전자가 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 부문 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 담고 있다
인텔은 '상호 연결 병목 현상' 해결 방안에 관한 주요 연구 결과를 발표했다고 13일 밝혔다. 상호 연결 병목 현상은 극저온 희석냉장고에 위치한 양자 칩과 큐비트를 제어하는 복잡한 실온 전자기기 사이에 존재하는 현상을 의미한다. 인텔은 큐텍, 델프트 공과대학교, 네덜란드 국영 응용 과학연구소와 함께 연구 결과를 발표했다. 인텔 측은 해당 연구 결과가 연구 과학 저널 '네이처(Nature)'지에 게재됐다고 밝혔다. 양자 컴퓨팅의 주요 병목 현상은 희석 냉장고에서 극저온으로 저장된 양자 칩과 큐비트를 제어하
극한의 반도체 미세 공정 기술 경쟁과 함께 전 산업적으로 반도체 수급이 팽창되고 있는 시점에서 반도체 소재 기술 혁신의 특이점(singularity)이 도래했다는 의견이 나왔다. 반도체 서플라이 체인에서 소재가 갖는 영향력은 향후 더욱 커질 것으로 보인다. 12일 온라인으로 진행된 SMC(Strategic Material Conference) KOREA 2021 라이브세션에서 연사로 나선 김윤호 삼성전자 파운드리사업부 소재기술그룹장은 "머티리얼이 반도체 생사를 좌지우지할 수 있다는 움직임은 2010년 이미 시작됐다고"고 말했다. 김
프로그래머블반도체(FPGA)의 사용 영역이 점차 확대되면서 공장 자동화 솔루션도 FPGA를 도입하는 사례가 늘고 있다. 통합 제어를 위해 수집해야 하는 데이터가 늘어나고, 관리해야 하는 모터 수도 많아지면서 유연한 확장성을 보유한 FPGA가 마이크로컨트롤러(MCU)나 디지털신호프로세서(DSP)의 대안이 될 수 있기 때문이다.저전력 FPGA 회사 래티스반도체는 ‘래티스 오토메이트(Lattice Automate) 스택을 출시, 공장자동화 분야에 진출한다고 12일 밝혔다.윤장섭 래티스반도체코리아 지사장은 “단일 공장을 포함해 스마트팩토리
인텔이 새로운 11세대 인텔 코어 H시리즈 모바일 프로세서(코드네임 타이거레이크-H)를 12일 공개했다.11세대 인텔 H시리즈 프로세서는 11세대 인텔 코어 H35 시리즈의 성능을 확장한 프로세서다. 10나노 슈퍼핀 공정 기술을 기반으로 최대 8코어와 16스레드를 갖췄다. 플래그십 모델인 '인텔 코어 i9-11980HK'은 싱글 코어 및 듀얼 코어 터보 성능 기준 최대 5GHz의 속도를 지원한다. 가장 큰 특징은 CPU(중앙처리장치)가 그래픽 카드에 부착된 고속 GDDR6 메모리에 직접 접근가능하다는 것이다. 인텔 측
삼성전자가 업계 최초로 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, CXL)' 기반 D램 메모리 기술을 개발했다. CXL 기술을 적용하면 기존 D램에서 처리할 수 있는 데이터가 수 테라바이트급 이상 늘어날 수 있다. 삼성전자는 CXL 기반의 D램 메모리 기술이 인텔의 플랫폼 검증을 마치고 현재 글로벌 주요 데이터센터, 클라우드 업체들과 협력을 확대해나가고 있다고 11일 밝혔다. 기존 SoC(시스템온칩)에는 사용할 수 있는 D램의 용량이 정해져 있다. 최근 인공지능, 머신러닝 등 빅데이터 사용이 늘어