삼성전자는 DDR5 D램용 PMIC(전력관리반도체) 3종을 출시한다고 18일 밝혔다. PMIC는 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록 관리해주는 반도체다. 기존 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다.  

올 하반기부터 D램 시장 내 DDR5 침투율이 높아질 것으로 예상됨에 따라 PMIC 신제품을 출시한 것으로 보인다. 삼성전자는 2010년 PMIC 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰·태블릿PC 등 모바일용 제품과 PC·게임기·무선이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있다.

이번에 출시된 PMIC 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 D램과 동일 선상 모듈에 위치한다는 점에서 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있고, 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)'를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했다고 설명했다.

이 기술을 통해 PMIC는 DDR5 D램의 데이터 읽기·쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있다. 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌다.

삼성전자는 기업용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰다.

한편 PC·노트북PC용인 'S2FPC01'에는 저전력 90nm(나노미터) 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”고 말했다.