숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
AMD가 미국 산타클라라에서 열린 2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 Financial Analyst Day, 이하 FAD)에서 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다.AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”면서 “최근 마무리된 자
SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔음. SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819GB/s의 속도를 구현한다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데
인텔의 자회사인 하바나 랩스(Habana Labs)는 미 현지시간 10일부터 개최한 인텔 비전(Intel Vision) 행사에서 인공지능 학습용 2세대 가우디 프로세서인 가우디®2 프로세서와 추론용 고야™(Goya™) 프로세서의 후속작인 그레코(Greco) 프로세서를 공개했다고 12일 밝혔다.가우디2 프로세서와 그레코 프로세서는 인공지능 딥러닝 애플리케이션을 위해 특별히 개발됐으며, 7나노 공정 기반으로 제작됐다. 아울러 하바나 랩스의 고효율 아키텍처를 기반으로 구축, 고객에게 데이터 센터 컴퓨터 비전 및 자연어 애플리케이션을 위한
인텔은 11일 처음 진행된 인텔 비전(Intel Vision) 행사에서 반도체, 소프트웨어 및 서비스 분야 기술 발전 내용을 공개하고, 광범위한 기술과 생태계를 통합해 현재와 잠재 고객에 비즈니스 가치를 제공하는 방안에 대해 공개했다. 고객가치는 실제 사례를 중심으로 비즈니스 결과와 통찰, 총소유비용의 감소, 제품 개발 시간 및 가치 가속화 및 긍정적인 사회 영향을 강조했다.인공지능, 유비퀴터스 컴퓨팅, 무한 연결과 클라우드에서 엣지에 이르는 인프라의 기술 슈퍼파워는 전례없는 반도체 수요를 촉발시키고 있다. 인텔은 이런 도전과제를
삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 '탄소 발자국' 인증을 확대했다. 삼성전자는 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로부터 '제품 탄소 발자국' 인증을 취득하고, 지난해 '제품 탄소 발자국' 인증을 받은 메모리 반도체 5종의 후속 제품은 탄소 저감을 인정받아 '탄소저감 인증'을 획득했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 SODIMM(8GB/16GB), LPDDR5(8GB/12GB/16GB) 등 메모리 제품 20종
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 'H-Cube
3일 텐센트가 자체 개발한 3종 칩을 공개했다. 이날 '2021 텐센트디지털생태계대회'에서 텐센트의 탕다오성 부총재는 "업무상 수요가 강력한 상황에서 텐센트는 장기간 칩 연구개발 계획과 투자를 해왔다"며 "최근 세 방향으로 실질적인 진척을 이뤘다"고 소개했다. 이날 텐센트가 공개한 3종 칩이 이 세 방향을 의미하는 것이다. 첫번째 칩은 '쯔샤오(紫霄)' AI 추론 칩이다. 이미지와 영상 처리, 자연어처리, 검색추천 등을 결합한 칩이다. 2.5D 패키징 기술을 이용해 HBM2e 메모리 및 AI 코어를 실링
삼성전자는 연결 기준으로 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원의 2021년 3분기 실적을 발표했다. 글로벌 공급망 이슈와 코로나19 영향 등 거시적인 불확실성 가운데서도, 삼성전자는 기술·제품 경쟁력을 바탕으로 차별화된 글로벌 공급망 관리 역량을 적극 활용했다. 폴더블폰 등 스마트폰 판매 호조, 메모리 판매 증가, OLED 판매 증가 등으로 주력 사업 모두 매출이 증가하며, 3분기 매출은 전분기 대비 16.2% 증가한 73.98조원으로 사상 최대 매출을 기록했다. 3분기 매출은 기존 분기 최대 매출을 기록했던 전년 동기 대비
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다. ◇반도체 업계 소식-마이크론, 일본에 D램 공장 신축 ◇ 전기차 및 자율주행 업계 소식 - LFP(리튬인산철) 배터리 시대 성큼
SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 제품이다. HBM은 그동안 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다.SK하이닉스는 지난해 7월 HBM2E D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발했다. SK하이닉스측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은
삼성전자가 인공지능(AI) 엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 24일 온라인으로 진행된 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM 등 PIM(Process In Memory) 기술을 적용한 다양한 제품군·응용사례를 소개했다. 이날 학회에서는 D램 모듈에 AI 엔진을 탑재한 ▲AXDIMM(Acceleration DIMM), 모바일 D램과 PIM을 결합한 ▲LPDDR-PIM ▲HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례가 소개됐다. AXDIMM은 PIM 기술을 칩 단위에서 모듈
삼성전자가 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 투자를 대폭 확대한다고 밝혔다.2030년까지 시스템 반도체 부문 투자금액을 171조원으로 확대해 파운드리 공정 연구개발 및 시설 투자를 가속화한다. 평택캠퍼스 P3 라인은 내년 하반기 완공 예정이다. 삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 'K-반도체 벨트 전략 보고대회'에서 시스템 반도체 분야 추가 투자계획을 발표했다.시스템 반도체 비전 2030은 삼성전자가 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 부문 세계 1위를 달성하겠다는 목표를 담고 있다
"데이터 센터 하드웨어 아키텍처의 원스톱 상점으로 만들겠다”지난해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO가 멜라녹스 인수 완료 후 밝힌 말이다. 멜라녹스는 고성능 네트워킹 기술을 보유한 이스라엘 반도체 회사다. 엔비디아는 멜라녹스 인수로 자사 HPC(고성능컴퓨팅) 전문성과 네트워킹 기술을 결합하게 됐다고 설명했다. 엔비디아의 행보 역시 형태만 다를 뿐 목적지는 같다. 자사 생태계 안에서 모든 것을 해결하는 원스톱 솔루션 구축이다. 인텔⋅엔비디아⋅AMD 모두 적극적인 인수합병을 통해 제3시장 선점을 준비 중이다.
삼성전자는 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. PIM은 메모리에 연산 기능을 더한 반도체로, 메모리 내부에서 저장⋅연산처리를 동시에 진행한다. 삼성전자는 PIM을 활용해 초고속 데이터 분석에 활용되는 메모리 반도체(HBM2 Aquabolt)에 인공지능 엔진을 탑재해 HBM-PIM을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자 측은 "HBM-PIM은 메모리 내부에서 연산처리가 가능해 CPU와 메모리 간 데이터 이동이 줄어든다"며 "기존
차선용 SK하이닉스 D램 개발 담당(부사장)은 3일 온라인으로 진행된 ‘세미콘 코리아’ 기조연설에서 ‘포스트 폰노이만’ 시대가 올 것으로 전망했다. SK하이닉스는 포스트 폰노이만 시대 핵심 기술로 지능형 메모리, 'AIM(Artificial intelligence in Memory)'을 제시했다. 차 부사장은 "AIM은 연산기능을 메모리 안으로 넣는 이른바 인 메모리 컴퓨팅"이라며 "기존 CPU(중앙처리장치)에서 수행했던 연산기능을 메모리로 가져오면 데이터 전달에 소요되는 전력⋅시간을 줄여 속도가 그만큼 빨라질 것"이
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 1200V 3상 게이트 드라이버를 출시하면서 레벨 시프트 'EiceDRIVER' 포트폴리오를 확대한다고 3일 밝혔다.산업용 드라이브와 임베디드 인버터에 적합자사의 SOI(silicon-on-insulator) 기술을 기반으로 한 신제품은 업계 최고 네거티브 VS 트랜션트(과도현상) 내성, 뛰어난 래치업 내성 및 빠른 과전류 보호를 제공하고, 부트스트랩 다이오드를 모노리식 방식으로 통합했다. 따라서 BOM을 낮추고 컴팩트한 폼팩터로 견고한 설계가 가능해 산업용 드라이브 및 임
반도체 파운드리 공정이 미세화할수록 PPA(파워, 성능, 면적)의 향상을 가져온다는 기존 법칙은 10나노 이하 공정에서는 거의 들어맞지 않게 됐다. 이에 따라 삼성 파운드리는 8나노 공정부터 공정과 설계를 함께 고려해 칩을 디자인하는 디자인-기술 최적화(DTCO) 패키지를 고객사에 제공하고 있다. 하지만 DTCO만으로는 고성능컴퓨팅(HPC) 등 칩 고객이 요구하는 성능을 달성하기 어렵다. 칩, 패키지, PCB, 보드 디자인을 모두 설계 첫단계부터 고려하는 시스템-기술 최적화(STCO)를 함께 제안하는 이유다.박재홍 삼성전자 파운드리
SK하이닉스가 산업용 인공지능(AI) 솔루션을 개발하는 스타트업 '가우스랩스(Gauss Labs)'를 출범시켰다.SK하이닉스는 22일 이같이 밝히고 2022년까지 가우스랩스의 자본금 총 5500만달러(약 640억원)를 모두 지원, 반도체 생산 공정 전반에 쓰일 AI 솔루션을 개발하게 할 계획이라고 설명했다.가우스랩스는 SK그룹에서 처음으로 법인화된 AI 기업이다. 그동안 SK그룹은 관계사별로 다양한 AI 사업을 추진해 왔다. SK하이닉스도 내부 디지털트랜스포메이션(DT) 담당 조직을 운영해왔다. 이 회사는 지난달 미국