AMD가 미국 산타클라라에서 열린 2022 파이낸셜 애널리스트 데이(2022 Financial Analyst Day, 이하 FAD)에서 데이터 센터, 임베디드, 클라이언트와 게임 시장을 겨냥한 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션 중심의 차세대 사업 전략을 발표했다.

AMD 회장 겸 CEO 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)는 “클라우드와 PC부터 커뮤니케이션, 지능형 엔드포인트에 이르기까지 AMD의 고성능 및 어댑티브 컴퓨팅 솔루션은 차세대 컴퓨팅을 위한 모든 서비스와 기능 설계 영역에서 역할을 확대하고 있다”면서 “최근 마무리된 자일링스 인수와 선도적인 컴퓨팅 엔진 포트폴리오를 앞세워 고성능 및 어댑티브 솔루션 시장을 공략, 높은 점유율을 확보하는 것을 목표로 한다”고 말했다.

AMD는 이번 FAD에서 보다 확장된 멀티 제너레이션 CPU 코어, 그래픽스 및 어댑티브 컴퓨팅 아키텍처 로드맵을 공개했다. 우선 AMD는 올해말 '젠 4(Zen 4)' CPU 코어가 적용된 세계 최초의 고성능 5nm x86 CPU를 선보일 계획이다. 젠 4 코어는 데스크톱 애플리케이션 실행 시 기존 '젠 3(Zen 3)' 코어 대비 8~10% 높은 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC), 25% 이상 높은 와트당 성능, 35% 높은 전체 성능을 제공한다.

또 인공지능(AI) 및 머신 러닝 최적화를 통해 다양한 워크로드에서 탁월한 성능과 효율성을 제공하는 '젠 5(Zen 5)' CPU 코어를 오는 2024년 발표할 예정이다.

혁신적인 칩렛 설계와 차세대 AMD 인피니티 캐시(AMD Infinity Cache™), 5nm 공정 등 다양한 첨단 기술이 결합한 AMD RDNA™ 3 게이밍 아키텍처는 이전 세대 대비 50%이상 향상된 와트당 성능을 제공한다.

4세대 인피니티 아키텍처(Infinity Architecture)로 AMD의 모듈식 SoC 설계 방식을 개선하고, AMD IP와 서드파티 칩렛을 결합해 혁신적인 성능을 제공하는 고성능 및 어댑티브 프로세서를 개발, 새로운 사용자 맞춤형 이기종 컴퓨팅(heterogeneous computing) 플랫폼을 선보일 계획이다.

AMD CDNA™ 3 아키텍처는 5nm 공정 기반 칩렛, 3D 다이 스태킹(die stacking), 4세대 인피니티 아키텍처, 차세대 인피니티 캐시 및 HBM 메모리를 통합한 메모리 프로그래밍 모델 기반의 단일 패키지로 구성된다. AMD CDNA 3 아키텍처가 적용된 신제품은 2023년 첫 출시되며, AI 트레이닝 워크로드에서 기존 AMD CDNA 2 아키텍처 대비 5배 높은 와트당 성능을 지원한다.

AMD XDNA 아키텍처는 FPGA 패브릭(FPGA fabric)과 AI 엔진(AIE)을 비롯한 핵심 기술로 구성된 자일링스의 기본 아키텍처 IP다. FPGA 패브릭은 어댑티브 인터커넥트(adaptive interconnect)를 FPGA 로직(FPGA logic) 및 로컬 메모리와 결합한다. AIE는 고성능/고효율 AI및 시그널 처리 애플리케이션에 최적화된 데이터플로우(dataflow) 아키텍처를 제공한다. AMD는 2023년 출시 예정인 AMD 라이젠™(AMD Ryzen™) 프로세서를 시작으로 다양한 제품군에 AMD XDNA IP를 도입할 계획이다.