지능형 전력 및 센싱 기술 전문 업체인 온세미는 까다로운 자동차 애플리케이션들 가운데 특히 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 MOSFET 디바이스 시리즈를 17일 발표했다.5mmx7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. 또 PCB 양면을 사용하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전
인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성(대표 김종학)이 지난 3분기 별도 기준 매출액 119억원을 기록하며 전년 동기 대비 59% 성장했다고 10일 밝혔다. 영업이익 12억원, 당기순이익 20억원을 달성하며 전년 동기 대비 각각 78%, 265% 증가했다. 3분기 누적 매출액은 474억원으로 전년도 매출실적을 초과 달성했다.태성에 따르면 반도체 관련 PCB의 설비투자 증가로 FC-BGA, FC-CSP의 매출 및 이익이 크게 증가한 것이 실적 상승의 주요인으로 봤다.태성은 반도체, 디스플레이, 모바일 등 전자 부품에 필수적인
PCB(인쇄회로기판) 전문기업 화인써키트(대표 유수권)가 신영스팩 6호(344050, 대표 송동현)과의 합병을 통해 코스닥 상장에 도전한다고 3일 밝혔다.화인써키트는 이날 신영스팩 6호와의 합병 증권신고서를 금융위원회에 제출했다. 화인써키트와 신영스팩 6호의 합병가액은 6302원, 합병비율은 1:0.3173595로 확정됐다.지난 1991년 설립된 화인써키트는 경성 PCB전문생산 기업으로 가전 제품과 전기차 충전기, 충전 설비 부품을 제조 및 판매하고 있다. 단면, 양면, 적층의 경성인쇄회로기판을 개발했으며, 삼성전자 등 국내 유수의
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 제품 설계, 엔지니어링, 제조를 위한 솔리드 엣지(Solid Edge®) 소프트웨어 최신 버전 솔리드 엣지 2023을 19일 발표했다.솔리드 엣지 2023은 향상된 사용자 경험, 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오(Siemens Xcelerator Portfolio)와의 상호 운용성 증대, 산업 워크플로우 전반에 걸친 향상된 기능과 협업을 제공한다.솔리드 엣지의 새로운 룩앤필(look & feel)은 보다 직관적인 작업 방식, 개인화
LG전자(www.lge.co.kr)가 협력사의 제조경쟁력을 높이기 위해 최근 경남 창원시 LG스마트파크에서 협력사 25곳 대표와 왕철민 구매/SCM경영센터장(전무) 등이 참석한 가운데 협력사의 ‘생산성 개선 우수사례’를 공유했다고 28일 밝혔다.중국, 인도, 동남아 등에 위치한 해외 생산법인 13개 법인장들도 화상으로 행사에 참여했다.LG전자는 2013년부터 협력사와 ‘생산성 개선 우수사례’ 공유회를 개최해 왔다. 생산라인 자동화와 정보화 시스템 구축 등을 통해 제조경쟁력을 높인 협력사 우수사례를 공유하고 이를 기반으로 다른 협력사
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
국내 중견 소재 업계가 신호 감쇄를 최소화 할 수 있는 차세대 소재 기반의 FCCL(연성동박적층필름) 양산에 나선다. FCCL은 FPCB(연성인쇄회로기판)를 만드는 원자재로, 절연층을 어떤 소재를 쓰느냐에 따라 이동통신 신호 전송 손실을 최소화 할 수 있다. 향후 5G(5세대) 밀리리터파 서비스가 확대되거나, 6G 이동통신 기술이 보급되기 위해서는 차세대 FCCL 제조 기술이 반드시 수반되어야 할 것으로 예상한다.
삼성전기가 일본 ORC로부터 엑시머 레이저 드릴을 도입한다. 패키지 기판에 미세 비아홀을 가공하기 위해서다. 최근 반도체용 패키지 기판의 배선폭이 점차 얇아짐에 따라 비아홀 직경도 축소되는 추세다.
BOE가 유리기판 기반의 미니LED LCD 패널을 출시했다고 중국증권보가 14일 보도했다. 미니LED LCD 패널은 LCD에 빛을 전달하는 BLU(백라이트유닛) 광원을 100~200μm 크기의 LED로 구성한 제품을 뜻한다. 일반 LED를 광원으로 쓴 LCD 대비 명암비(가장 어두운 부분과 밝은 부분의 차이)가 크게 개선된다.원래 미니LED LCD 패널에서 미니LED는 PCB(인쇄회로기판) 위에 촘촘하게 표면실장해 조립하는데, BOE가 이번에 출시한 제품은 유리기판 위에 TFT(박막트랜지스터)를 만들어 미니LED를 실장했다. 플라스
국내와 중국을 거점으로 생산 라인을 운영해온 SK하이닉스가 첫 미국 공장 건설에 나선다. 삼성전자가 파운드리를 앞세워 미국 현지 생산체제를 갖춰왔지만, 메모리 사업 비중이 절대적인 SK하이닉스는 미국 진출 명분이 다소 부족했다. 고객과의 접점이 중요한 파운드리 사업과 달리, 메모리는 조금이라도 더 싸게 생산하는 게 우선이다. 관련 산업이 한국⋅중국⋅일본⋅대만 등 동아시아를 중심으로 발전해 온 이유다. 특히나 이번에 SK가 미국에 짓기로 패키지(후공정)는 팹 대비 인건비 비중이 훨씬 높다는 점에서 향후 SK하이닉스의 행보에 관심이 쏠린다.
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 최대 600MHz로 실행되는 SAM9X60D1G-SOM ARM926EJ-S™ 기반 임베디드 MPU를 출시해 시스템 온 모듈(System-On-Module, SOM) 포트폴리오를 확장했다고 5일 밝혔다. SAM9X60D1G-SOM용 소프트웨어는 MPLAB® Harmony3 또는 전체 Linux® 메인라인 배포판을 통해 베어 메탈 또는 RTOS 지원으로 제공된다.SAM9X60D1G 시스템 인 패키지(SiP) 기반의 해당 SOM은 손으로 납땜 가능한 28mm x 28mm 크기의 소
글로벌 특수화학기업 랑세스가 오는 10월 19일부터 26일까지 독일 뒤셀도르프에서 열리는 세계 최대 플라스틱·고무 박람회 'K 2022'에 참가해 ‘전기이동성‘과 ‘지속가능성‘을 핵심 주제로 플라스틱 산업을 위한 신소재, 최신 공정 및 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.랑세스는 올해 K 2022에서 ‘품질이 답이다(Quality Works)’ 테마로 고성능 플라스틱, 난연제, 착색제, 우레탄 등 신소재 및 기술을 전시한다.먼저 랑세스는 지속가능성 및 경량화 솔루션을 중점으로 e-모빌리티 및 배터리용 엔지니어링 플라스틱 소재와 경량구조
구루그람, 인도, 2022년 7월 29일 /PRNewswire/ -- 세계적인 제품 엔지니어링, 제조, 디지털 서비스 및 솔루션 공급업체 VVDN Technologies가 인도 전자정보기술부(Ministry of Electronics and Information Technology, MeitY) 사무총장 Shri Alkesh Kumar Sharma가 참석한 가운데, 인도 최초의 자체 설계 HPC(High Performance Computing) 서버 'RUDRA'의 제조를 위해 MeitY의 최고 연구개발(R&D) 조직인 C-DAC(...
NXP반도체는 WLAN7207H 2.4GHz 프런트엔드 집적 회로(FEIC)를 통해 아너(Honor)의 플래그십인 매직(Magic) V 스마트폰에서 와이파이(Wi-Fi) 6을 활용할 수 있게 됐다고 14일 발표했다.NXP WLAN7207x 싱글 FEM 제품군은 라우팅과 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 유연성을 제공해 스마트폰에서 최적화된 RF 성능을 구현한다.소비자의 요구를 충족시키기 위해 스마트폰의 기능이 다양해짐에 따라 아키텍처와 PCB 설계 난이도는 점차 높아졌다. 소비자들은 블루투스와 와이파이 6 성능 측면 모두를 지원하는 더
샤오미가 반도체 설계 및 테스트 기업인 선전 하이에이직(HYASIC, 华源智信半导体)에 투자했다.중국 미디어 소후에 따르면 샤오미가 선전 하이에이직에 24.87만위안(약 4835만원)을 투자, 해당 기업의 주식 4.35%를 보유하게 됐다.하이에이직은 2018년 설립됐으며 등록자본은 572.09만위안이다.주요 비즈니스 범위는 집적회로 및 반도체 설계, 개발 및 테스트 등으로 산업용 및 소비자용 전자제품에 대한 맞춤형 솔루션을 제공한다. 최근에는 CNC 전원관리 칩 및 패널 디스플레이 분야에 집중해 노트북, 휴대전화 및 TV 전용 전원
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 ADIN2111 2포트 이더넷 스위치 제품을 공급한다고 27일 밝혔다.10BASE-T1L SPE(Single Pair Ethernet) 솔루션의 강력한 포트폴리오를 확장한 아나로그디바이스의 ADIN2111 제품에는 10BASE-T1L 라인(line), 링(ring) 및 데이지 체인 네트워크를 위한 완전한 단일 칩 솔루션이 제공된다. 이 스위치 제품은 개별 구현 방식에 비해 전력 소모를 최대 50% 절감하고 PCB 공간을 최대 75% 줄일 수 있다. 또한 ADIN2111 스위치는 컨트롤
커넥터 전문업체인 몰렉스(Molex)가 업계 최초의 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 23일 밝혔다.이 커넥터를 이용해 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강 현실/가상 현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼 팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다고 회사측은 설명했다.몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 새로운 CFP2-HP(Clip-Bonded FlatPower) 패키징으로 제공되는 전력 응용 제품용 정류기 14종을 출시했다고 17일 발표했다.표준 및 AECQ-101 버전으로 제공되는 이 제품군에는 PMEG100T20ELXD-Q, 100V, 2A 트렌치 쇼트키 배리어 정류기를 비롯해 45V, 60V 및 100V 트렌치 쇼트키 정류기(1A 및 2A 옵션 포함) 등이 있다. 이 제품군에는 초고속 복구가 필요한 응용 분야용200V, 1A PNE20010EXD-Q 정류기도 포함된다.최신 자
-- 86인치 칩 온 글라스 액티브 매트릭스 Mini LED (새너제이, 캘리포니아주 2022년 5월 16일 PRNewswire=연합뉴스) 13일, 디스플레이 업계의 '오스카상'으로 불리는 권위 있는 행사인 SID Display Week 2022가 미국 캘리포니아에서 막을 내렸다. BOE는 반도체 디스플레이 산업의 글로벌 선두업체로서, 이 행사에서 다시 한번 업계의 이목을 끌었다. BOE의 86인치 칩 온 글라스(Chip-on-glass) 액티브 매트릭스 Mini LED(COG AM Mini LED)는 Display Industr...