지능형 전력 및 센싱 기술 전문 업체인 온세미는 까다로운 자동차 애플리케이션들 가운데 특히 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 MOSFET 디바이스 시리즈를 17일 발표했다.

5mmx7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. 또 PCB 양면을 사용하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다. 이와 함께 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다.

이 디바이스는 1mΩ의 낮은 RDS(ON) 값으로 고전력 애플리케이션에서 요구되는 효율을 제공한다. 또한 게이트 전하(Qg)가 65nC정도로 낮아 고속 스위칭 애플리케이션에서의 손실을 줄인다.

이 솔루션은 온세미의 패키징 전문성을 활용해 업계 최고의 전력 밀도 솔루션을 제공한다. TCPAK57 초기 포트폴리오에는 40V, 60V 및 80V가 포함된다. 모든 디바이스는 175°C의 접합 온도(Tj)에서 동작할 수 있고, AEC-Q101 인증을 받았으며 PPAP을 지원할 수 있다. 이는 또한 솔더 조인트를 검사할 수 있는 걸윙(gull wing) 및 우수한 보드 수준의 신뢰성으로, 까다로운 자동차 애플리케이션에 이상적으로 적합하다. 대상 애플리케이션은 전동 파워 스티어링(EPS) 및 오일 펌프와 같은 고/중 파워 모터 제어이다.

새로운 디바이스에 대한 샘플은 현재 이용 가능하며, 본격적인 생산은 2023년 1월부터 시작될 계획이다.