지난해 반도체 재료 시장이 1.1% 감소한 것으로 나타났다. 첨단 패키징(Advanced Packaging) 확산으로 기타 패키징 재료와 기판 재료 시장은 성장세를 지속했지만, 전공정 재료 시장이 위축됐다.세계반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 전 세계 반도체 재료 시장 규모가 전년 대비 1.1% 하락한 512억달러(약 62조5203억원)를 기록했다고 '최신 반도체 재료 시장 보고서(MMDS)'를 통해 1일 밝혔다.이 중 전공정(Front-end)에서 사용되는 재료는 지난 2018년 330억달러(40조2963억원)에
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 자사의 쇼트키 다이오드 1200V 제품군 '쿨시크(CoolSiC)'에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 출시했다고 31일 밝혔다.이들 신제품은 인피니언 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 기술 G5(5세대) 제품으로, 높은 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 한다. 또 역회복 손실을 방지하고 스위칭 동작이 온도에 종속적이지 않아 높은 스위칭 주파수에서 사용할 때 냉각 요구를 낮추고 더 작은 자기 소자를 사용할 수 있다. CoolSiC 쇼트키 다이오
로옴은 차량용 소켓 타입 발광다이오드(LED) 램프에 적합한 고출력 리니어 LED 드라이버 구동칩(LDI) 'BD18336NUF-M'을 출시했다고 31일 밝혔다.차량용 조명 램프에 LED를 탑재한 지도 수년이 흘렀다. 기존 차량용 LED 램프는 모듈 기판 상에 전자부품을 다수 실장해 다채로운 디자인을 선보였지만, 유지 보수는 쉽지 않다. 이에 소켓 타입 LED 램프가 각광받고 있지만, 소형화가 어려워 디자인의 자유도가 떨어졌다.로옴이 내놓은 'BD18336NUF-M'은 전압 저하 시 전류 바이패스 기능을
ACM리서치(ACM Research)는 실리콘관통전극(TSV) 및 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 공정에서 발생하는 수율 문제를 개선할 수 있는 연마 장비 '울트라 SFP ap'를 출시했다고 30일 밝혔다.TSV, FoWLP 공정 등 첨단 패키징 공정에서는 여러 가지 결함이 발생한다. TSV의 경우 실리콘 웨이퍼에 구멍(via)을 뚫어 구리를 채우는데, 구리가 지나치게 많이 들어가 웨이퍼 위로 흘러넘치는 문제가 빈번하게 발생한다. FoWLP 공정에서는 웨이퍼 휨(Warpage) 현상으로 인한 불량이 잦다.이 장비는
신종 코로나바이러스감염증(코로나19)으로 점철된 2020년 1분기가 끝나가고 있다. 지난해 연말만 해도, 올 상반기엔 LCD 생산 공백에 따른 반짝 훈풍이 불 것으로 기대했다. 그러나 시나리오에 없던 코로나19에 유가폭락 사태가 겹치면서 사상 최악의 1분기로 기록될 전망이다. 다만 하반기에는 삼성⋅LG디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 출하 본격화와 각국 정부의 ‘현금살포’ 정책에 힘입어 업황 반등도 조심스레 점쳐지고 있다.증권가 “삼성⋅LG디스플레이, 1분기 적자 각각 3000억원 이상” 전통적 비수기인 1⋅2분기에도 불구하고
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 차량용 48V 시스템에 적합한 '옵티모스(OptiMOS) 5' 기술 기반의 80V 및 100V 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)를 위한 패키지들을 출시했다고 25일 밝혔다.인피니언은 10년 내 전 세계에서 생산된 신차들의 대부분이 부분 또는 완전 전기 파워트레인을 탑재하게 될 것으로 전망한다. 특히 48V 파워 서플라이와 마일드 하이브리드 드라이브 기반의 자동차 생산량이 올해부터 2030년까지 10배 이상 증가할 것으로 본다. 이에 회사는 48V 기반 차량용 시스템의
삼성디스플레이가 ‘퀀텀닷 나노로드 LED(QNED)’ 디스플레이 개발에 착수하면서, 향후 삼성전자 LED사업팀의 역할에 관심이 쏠린다. 삼성의 발광다이오드(LED) 사업은 한때 이건희 회장이 ‘5대 신수종사업’으로 꼽을 만큼 기대를 모았으나, 현재는 DS부문의 사업팀 조직으로 쪼그라든 상태다.QNED 디스플레이 양산을 위해서는 기존 LED 공정을 이용해야 한다는 점에서 향후 어떤 형태로든 LED 사업팀에 중책이 주어질 전망이다. 나노로드 LED 처음 선보인 건 알레디아 QNED 디스플레이 개발의 핵심 키는 나노로드 LED 양산과 배
웨이퍼레벨패키징 장비 전문 기업 ACM이 최근 회사의 웨이퍼레벨어드밴스드패키지(Wafer Level Advance Package)에 적용되는 SFP(Stress-Free-Polish) 장비를 처음으로 공급했다고 밝혔다. 회사에 따르면 자사 Ultra SFP ap 장비는 패키징 과정에서 TSV와 FOWLP의 금속 평탄화 공정 중 표면층 구리층의 두께로 야기되는 와핑 문제를 해결할 수 있다. 웨이퍼레벨어드밴스드패키지 기술은 이 회사의 울트라 SFP 기술에서 나왔다. SFP, CMP, 웻에칭(Wet-Etch) 등 기술이 결합해 탄생했다.
3D 프린터 전문기업 엘코퍼레이션(대표 임준환)은 저렴한 가격대로 3D프린팅을 체험할 수 있는 '스냅메이커(Snapmaker) 오리지널(1.0)버전 3-in-1'을 국내에 공급한다고 24일 밝혔다.엘코퍼레이션이 공급하는 '스냅메이커 1.0버전 3-in-1'은 3D프린팅뿐 아니라 일반인이 경험하기 어려운 컴퓨터 수치제어(CNC), 레이저 각인 등 세가지 기능을 하나의 기기에서 처리할 수 있어 제작자의 다양한 아이디어와 상상을 현실로 구현할 수 있다. '스냅메이커 1.0버전 3-in-1'의 지
인텔이 쥐와 유사한 포유류 수준의 후각 신경을 갖춘 뉴로모픽(Neuromorphic) 컴퓨팅 시스템을 공개했다. 뉴로모픽 시스템은 궁극적으로 기계 장치를 신경 구조 및 인간 두뇌의 작동 방식을 모방해 인간의 유연성에 필적한 컴퓨터를 만드는 게 목적이다. 인공지능(AI) 시대의 도래를 앞두고 전통적인 컴퓨팅 기술의 한계를 뛰어넘으려는 주목되는 시도다. 지난 18일(현지시각) 인텔은 1억개의 뉴런(신경세포)을 갖춘 뉴로모픽 시스템 ‘포호이키 스프링스(Pohoiki Springs)’를 공개했다. 포호이키 스프링스에는 곤충 수준의 뉴런을
EV그룹(이하 EVG)은 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술과 관련된 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하려는 고객들을 위해 '이종집적화 역량 센터(HICC)'를 설립했다고 18일 밝혔다.HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다.HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 모바일 컨슈머 디바이스용 임베디드SIM(eSIM) 솔루션 '옵티가 커넥트(OPTIGA Connect)를 출시했다고 18일 밝혔다. 이 솔루션은 3G부터 5G까지 모든 GSMA 표준을 지원하며 가입된 통신사 네트워크에 디바이스를 안전하게 인증할 수 있도록 한다. 소형 풋프린트로 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치나 피트니스 트래커 같은 웨어러블에 적합하다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 제품으로 시스템에 적용하기 쉬워, 고객들은 eSIM 통합을 위한 수고와 출시 기간을 줄여 제품을 효율적으로
실리콘랩스(지사장 백운달)는 PSE(power sourcing equipment)와 PD(powered device)에 90W PoE(Power over Ethernet)를 추가할 때 발생하는 비용과 복잡성을 줄여주는 광범위판 PoE 제품군을 출시했다고 17일 밝혔다. 이번에 출시한 90W PoE 제품군은 표준 PoE보다 전력 공급을 2배로 늘리고 무선 액세스 포인트(AP) 및 사물인터넷(IoT) 무선 게이트웨이 기능을 확장하는 IEEE 802.3bt 표준을 준용한다. 더 높은 전력 공급 능력을 제공, PoE 전원공급 방식의 5세대
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 더 작고 가볍고 효율적인 실리콘카바이드(SiC) 파워 모듈 제품군을 출시했다고 17일 밝혔다.마이크로칩은 자사의 광범위한 마이크로컨트롤러(MCU) 및 아날로그 제품 포트폴리오를 바탕으로, 고전력 시스템 컨트롤, 드라이브와 파워 스테이지에 대한 고객의 수요를 충족시키고 토털 시스템 솔루션을 지원한다.마이크로칩 SiC 제품군은 상업용 검증을 마친 쇼트키 배리어 다이오드(SBD) 기반 700V, 1200V 및 1700V 변형 파워 모듈을 포함한다.이들 제품군은 듀얼 다이오드, 풀
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)를 저주파수로 스위칭하는 장치에 적합한 '600V 쿨모스(CoolMOS) S7'을 출시했다고 17일 밝혔다.CoolMOS S7 제품군은 전도 성능 최적화, 향상된 열 저항 및 높은 펄스 전류 용량을 특징으로 한다. 능동 브리지 정류, 인버터 스테이지, PLC, 파워 솔리드 스테이트 릴레이, 솔리드 스테이트 회로 차단기 등에 적합하다. 10mΩ CoolMOS S7 MOSFET은 업계 최저 RDS(on) 제품이다.이 제품군은 저주파수 스위
삼성디스플레이와 협력사 임직원 186명이 베트남 정부의 코로나19 확산 방지 입국 규제인 ‘14일 격리 조치’의 예외를 인정받고 현지에 입국해 공장 점검·개편·증설 작업 등에 돌입했다. 지난달말부터 시작된 베트남의 입국 규제 조치후 국내 엔지니어들에 대해 사실상 처음 빗장을 푼 것으로 여겨진다. 베트남 당국은 현지 인력과의 ‘접촉 차단’ 등 준비 상황을 점검한 뒤 코로나19 방역 요건을 충족했다고 보고 입국후 14일 격리 조치에서 배제해준 것으로 알려졌다. 정부 및 업계에 따르면 삼성디스플레이와 협력사 엔지니어 186명은 삼성측이
자동차, 산업 설비 등 수명이 긴 기기에 들어가는 논리 반도체 숫자가 늘어나면서 반도체 수명을 연장하기 위한 노력이 이어지고 있다.인간이 조금 더 오래 살기 위해 의료 기술을 진보시켜온 것처럼 반도체도 수명을 늘리기 위해 여러 방법들이 고안돼왔다. 설계·공정에서 발생하는 결함을 찾고 이를 줄이기 위해 테스트 기술이 발전했으며, 메모리에는 오류보상코드(ECC)가 도입됐다. 관건은 논리(Logic) 회로다. 메모리는 ECC가 오류를 치료해주는 역할을 하지만 논리 집적회로(IC)에는 아직 그런 기능이 없다. 테스트 또한 치료보다 예방에
텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 벅 컨버터로는 최초로 최대 4개의 집적회로(IC)를 적층할 수 있는 스위프트(SWIFT) DC/DC 벅 컨버터 'TPS546D24A'를 출시했다고 10일 밝혔다.'TPS546D24A'는 PMBus 벅 컨버터로, 주변 온도가 85℃일 때 경쟁사보다 4배 높은 최대 160A 출력 전류를 공급한다. 시중에 출시된 40A DC/DC 벅 컨버터 중 가장 효율이 높아 고성능 데이터센터와 기업용 컴퓨팅, 무선 및 의료 인프라, 유선 네트워킹 애플리케이션의 전력 손실을 1.5
바이코(Vicor)는 광범위한 온도에서 동작하는 제로볼티지스위치(ZVS) 벅-부스트 레귤레이터 'PI3740'를 출시했다고 11일 밝혔다.이 제품은 영하 55℃부터 영상 115℃ 온도에서 사용 가능하며, 주석-리드 BGA 패키징 옵션을 갖추고 있다.입력 전압 범위가 8~60V인 고밀도 및 고효율 벅-부스트 레귤레이터로, 10~50 V의 출력 전압을 지원한다. 10x14㎜ 시스템인패키지(SiP)로 최대 140W를 제공하며 병렬로 추가 장치를 사용하면 더 높은 전력을 공급할 수 있다.ZVS 스위칭 토폴로지는 96%의 고효
마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스의 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU) 'STM32L5'를 공급한다고 11일 밝혔다.STM32L5 시리즈는 Arm TrustZone 하드웨어 기반의 보안 성능이 결합된 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 설계돼 보안성이 뛰어나다. 고속 메모리가 내장됐으며 고성능, 초저 소비전력의 특징도 갖췄다.부동 소수점 장치(FPU)가 있는 32비트 Cortex-M33 코어는 전체 디지털신호처리(DSP) 명령과 애플리케이션 보안을 개선하는 메모리 보호 장치(MPU)을 구현한다. 이 밖에