지난해 반도체 재료 시장이 1.1% 감소한 것으로 나타났다. 첨단 패키징(Advanced Packaging) 확산으로 기타 패키징 재료와 기판 재료 시장은 성장세를 지속했지만, 전공정 재료 시장이 위축됐다.

세계반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 전 세계 반도체 재료 시장 규모가 전년 대비 1.1% 하락한 512억달러(약 62조5203억원)를 기록했다고 '최신 반도체 재료 시장 보고서(MMDS)'를 통해 1일 밝혔다.

이 중 전공정(Front-end)에서 사용되는 재료는 지난 2018년 330억달러(40조2963억원)에서 지난해 328억달러(약 40조521억원)로 줄었다. 패키징 재료도 같은 기간 197억달러(24조567억원)에서 192억달러(약 23조4551억원)로 축소됐지만 고대역폭메모리(HBM)처럼 2.5차원(2.5D) 반도체 패키지 기술을 쓰는 반도체가 늘어나면서 기타 패키징 재료와 기판 재료 시장은 규모가 커졌다.

지역별로는 대형 파운드리 업체와 첨단 패키징 기술을 갖춘 대만이 113억달러(약 13조7984억원)로 10년 연속 최대 시장을 기록했다. 한국은 2018년에 이어 지난해에도 2위를 유지했고, 중국은 지난해 유일하게 시장 규모가 증가했지만 3위에 머물렀다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락했다.