인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 비접촉 디지털 ID용 보안 플랫폼 '세코라(SECORA) ID S'를 출시했다고 23일 밝혔다.이 솔루션은 유연성이 매우 뛰어난 자바(Java) 기반으로, 카드 형태의 eID의 설계 및 제작을 간소화하고 가속화한다. 하드웨어 보안 칩, 운영체제(OS), 애플릿(Applet)을 포함하며, 갈수록 엄격해지는 각 국가의 보안 요구를 충족한다. 칩과 운영체제는 Common Criteria EAL 6+ 인증을 취득했다.보안칩 SLC52G는 오스트리아 그라츠에 있는 인피니언 비접촉 기술 역량
노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 nRF52 시리즈에 블루투스 5.2 시스템온칩(SoC) 'nRF52805'을 추가했다고 22일 밝혔다.이 제품은 저전력 블루투스(BLE)를 지원하며, 크기가 2.48×2.46㎜에 불과한 웨이퍼레벨칩스케일패키지(WLCSP)로 제공된다. 2단(2 layer) 인쇄회로기판(PCB) 설계에 최적화돼 고가의 4단 PCB를 사용할 필요가 없어 예산이 한정돼있는 소형 무선 장치에 적합하다.nRF52805는 전력 효율성이 뛰어난 64㎒ 32비트 Arm 코어텍스-M4 프로세서(65 CoreMark/㎃
SK그룹의 소재 전문 계열사 SK머티리얼즈가 반도체 미세공정용 핵심 소재인 초고순도(순도 99.999%) 불화수소(HF) 가스 국산화에 성공하고 국내 기업중 처음 최근 양산에 착수했다. 초고순도 불화수소는 지난해 지난해 7월 일본이 수출 규제를 단행할 때까지만 해도 전량 일본으로부터 수입해왔던 핵심 소재다. 당시 일본이 불화수소와 플루오린 폴리이미드, 포토레지스트 등 3대 품목의 수출 규제 조치에 나선뒤 국내 보유 재고량이 3~4개월치에 불과했던 것으로 알려져 가장 우려했던 소재다. 이같은 약점을 알았던 일본도 이후 다른 두 가지
중국 BOE가 유기발광다이오드(OLED) 제조 핵심 설비 중 하나인 레이저탈착(LLO) 장비를 자회사를 통해 일부 수급한다. BOE는 첫 OLED 공장인 청두 B7 건설 당시 LLO를 이원화했었다가 몐양 B11에는 한 회사를 통해 LLO를 공급받았었다.세 번째 OLED 공장인 B12는 장비 발주 주축 세력이 바뀜에 따라 다시 이원화 된 것으로 풀이된다.BOE, 시네바로 LLO 이원화 BOE는 지난 17일 충칭 B12용 LLO 장비 성능평가를 통해 시네바(신이화)와 AP시스템을 통과시켰다. AP시스템이 패키지A, 시네바가 패키지B를
로옴(ROHM)은 메인 인버터 등 자동차 파워 트레인 시스템 및 산업기기용 전원에 적합한 1200V 제4세대 실리콘카바이드(SiC) 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET)을 출시했다고 18일 밝혔다. 전력 반도체는 온(on) 저항을 줄이면 단락 시 파괴에 이르기까지 걸리는 시간(단락 내량 시간)이 짧아진다. 때문에 온 저항을 낮게 가져가면서도 단락 내량 시간을 동시에 확보하는 게 과제다.로옴이 출시한 제4세대 SiC MOSFET은 더블 트렌츠 구조를 진화시켜 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 기존 제품 대비 단위면적 당 온
중국 주요 패키징 기업이 짓고 있는 신규 공장이 시생산 단계에 진입했다. 중국 언론 지웨이왕에 따르면 화톈(HUATIAN)은 투자자 교류 플랫폼에서 문답 형식을 통해 "회사의 난징(南京) 기지에서 메모리, MEMS, 인공지능(AI) 등 반도체 제품 패키징 및 검측을 하게 되며, 최근 이미 시생산 단계에 돌입했다"고 밝혔다. 이 패키징 및 검측 기지를 위해 화톈은 2018년 7월 협약 이후 총 80억 위안(약 1조 3700억 원)을 투자해 당해 12월 난징시 푸커우(浦口)구 차오린(桥林)거리에 규모 공장을 착공했다.15억 위안(약 2
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 자사 고유의 트렌치 반도체 기술을 적용한 실리콘카바이드(SiC) 산화막반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 1700V급 표면실장 디바이스(SMD)를 출시했다고 16일 밝혔다.이 제품은 SiC의 물리적 특성을 극대화해 매우 우수한 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다.특히 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인프라, HVDC 시스템 등 3상 변환 시스템의 보조 전원에 적합하다. 이러한 저전력 애플리케이션은 대체로 100W 아래에서 동작한다. 이럴 경우 보통은 싱글 엔디드 플라이백
매년 신작 게임이 나올 때마다 게이머들의 지갑은 얇아진다. 게임 요구 사양도 높아지고 있고, 권장 요구 사양을 만족한다 해도 막상 게임을 할 때는 버벅대는 경우가 많기 때문이다. 일반 소비자들의 PC 교체 주기가 5년인 반면, 게이머들의 PC 교체주기는 2~3년에 불과한 건 이 때문이다.게이머들이 PC 사양을 결정할 때 가장 많이 보는 부품은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 램(RAM)이다. 특히 게임을 하면서 실시간 중계(스트리밍)를 하거나 동시에 여러 게임을 하는 등 다중 작업을 하는 사용자들이 늘어나면서 고성능
SK이노베이션이 지분 100%를 보유한 첨단 전자소재사업 자회사 SK아이이테크놀로지(대표 노재석, 이하 SKIET)가 기업공개(IPO)를 본격 추진한다. 코로나19 사태로 증시 불확실성이 상존하는 상황이지만, 기업 가치를 인정받아 향후 성장 발판 마련을 위한 설비 투자 확대 등에 적극 대비하기 위한 방안으로 풀이된다. SKIET는 지난 8일 IPO 검토의 첫 단계로 주관사 선정을 위한 입찰제안요청서(RFP)를 국내·외 증권사에 발송했다고 밝혔다. 주관사는 제안서 접수와 프리젠테이션을 통해 다음달 중 선정될 예정이다. 회사측은 “기업
인텔은 '인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)'이 적용된 인텔 코어 프로세서(CPU), 코드명 '레이크필드(Lakefield)'를 출시했다고 11일 밝혔다.이 제품은 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서다. 3차원(3D) 패키징 기술인 인텔 포베로스(Foveros)와 패키지온패키지(PoP) 기술이 적용됐으며, 전력 및 성능 확장성을 위한 하이브리드 CPU 아키텍처 특징을 갖췄다. 포베로스로는 2개의 로직
항공 우주 시스템은 낙뢰·태양광·정전기로 인한 전압 서지나 스파이크가 발생하는 가혹한 환경에서도 차질없이 작동해야한다. 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 과도전압 억제기(TVS) 제품군으로 다양한 스크리닝 레벨(SL), 극성 및 품질 표준을 갖춘 3kW 다이오드 제품군 'MDA3KP'를 출시했다고 10일 밝혔다.이 제품군은 MIL-PRF-19500 JANTX 레벨 표준에 상응하는 포괄적인 전압 범위를 제공한다. 통합된 멀티 다이오드 솔루션으로, 과도한 전류를 작동에 민감한 부품 주변으로 우회시키
자일링스는 네트워킹 및 스토리지 애플리케이션을 위한 혁신적인 성능을 제공하기 위해 울트라스케일+(UltraScale+) 프로그래머블반도체(FPGA) 제품군으로 '자일링스 버텍스(Virtex) 울트라스케일+ VU23P FPGA'를 출시했다고 9일 밝혔다.데이터가 폭발적으로 증가하면서 최고의 처리량과 고속 데이터 프로세싱 성능은 물론, 커넥티비티 표준에 부합할 수 있는 유연성을 갖춘 스마트하고, 적응 가능한 네트워크 및 데이터센터 솔루션이 요구되고 있다. 이 제품은 패킷 프로세싱이 효율적이고 확장 가능한 데이터 대역폭을
APS홀딩스는 산업통상자원부 소재부품기술개발(소재부품패키지형) 사업인 ‘AMOLED FMM 제조기술개발’ 과제 수행기관으로 선정됐다고 2일 밝혔다. 파인메탈마스크(FMM⋅섀도마스크)는 유기발광다이오드(OLED) 제조시, 적⋅녹⋅청색 유기물질을 정확한 위치에 증착시키기 위해 필요한 금속판이다. 우리나라는 FMM은 물론, FMM의 원재료인 인바(Invar, 니켈⋅철 합금) 시트까지 일본에 의존하고 있다. FMM은 다이니폰프린팅(DNP)⋅도판프린팅, 인바 시트는 히타치메탈이 공급한다.APS홀딩스는 이번 정부 과제를 통해 양산 라인에 적용
삼성전자가 오는 10월 5나노 1세대 공정인 가칭 ‘5LPE(Low Power Early)’의 대량 양산에 돌입한다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용으로, 고객사로는 퀄컴과 삼성전자 시스템LSI 사업부가 이름을 올렸다. 2세대는 ‘5LPP(Low Power Plus)’로 내년 1분기 양산이 시작된다. 3세대는 삼성전자 파운드리 공정 중 처음으로 ‘LPI(Low Power Improve)’라는 이름이 붙은 ‘5LPI’로, 내년 2분기 내 양산에 돌입한다. 5LPE·LPP, 관건은 퀄컴의 물량삼성전자 5나노 공정이 오는 10월 본격
우리나라 경제에 예기치 않은 또 다른 대외 돌출 변수가 등장했다. 중국 전국인민대표대회(전인대)가 지난 28일 홍콩 국가보안법(홍콩보안법) 초안을 통과시킨뒤 미국이 중국을 겨냥해 강수로 맞대응하고 나와서다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 여파로 어려움을 겪고 있는 한국 수출에 향후 어떤 부작용이 덮칠지 우려가 나온다. 한국무역협회 국제무역통상연구원은 지난 29일 발간한 ‘홍콩보안법 관련 미·중 갈등과 우리 수출 영향’ 보고서에서 “미국이 홍콩에 부여한 특별무역지위를 박탈할 경우 그간 누려왔던 홍콩 이점이 약화하고 우리 수출
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V 실리콘카바이드(SiC) 금속산화물반도체 전계효과트랜지스터(MOSFET) 'CoolSiC' 제품군의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시했다고 28일 밝혔다.이 솔루션은 마더보드를 중심으로 상호 교환 가능한 드라이브 카드로 구성된다. 드라이브 옵션은 밀러 클램프 및 바이폴라 전원 카드를 포함하며, 추가 옵션도 조만간 출시될 예정이다.평가 플랫폼의 마더보드는 1차 전원측과 2차측 두 부분으로
ACM리서치는 프런트사이드·백사이드(Front side&Backside) 공정을 위한 습식 세정 장비 '울트라 씨(Ultra C)' 장비 3종을 출시했다고 27일 밝혔다.이번에 출시된 장비들은 백사이드 세정용 'Ultra C b', 자동 습식 세정 벤치 타입 'Ultra C wb', 'Ultra C s 스크러버(scrubber)' 등 3종으로, 첨단 집적회로(IC)와 전력 디바이스, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 생산에 적합하다. 보통 반도체 다이(die)는 웨이퍼의 윗면(Fron
대만 혼하이가 반도체 패키징 및 검측 사업 확대를 위해 리딩(礼鼎)반도체과기에 1693만 달러(약 208억 7000만 원)를 투자한다. 고급 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)을 본격화하기 위해서다. 혼하이는 이미 패키징 전문 산하 기업 '쉰신(讯芯)-KY'를 통해 관련 사업을 하고 있으며 이번 투자로 보다 사업을 강화 및 확대하게 됐다. 대만 경제일보에 따르면 혼하이는 향후 5G 애플리케이션에 쓰일 시스템인패키징(SiP) 사업 기회를 밝게 내다보고 고속 광통신 송수신 모듈 등에 기대하면서 올해 3D 감측 패키징 상품 투
바이코(Vicor)는 데이터센터·자동차·산업용 시스템에 고성능 48V 전력분배 네트워크(PDN)를 신속하게 구축할 수 있는 DCM3717 컨버터를 출시했다고 21일 밝혔다. 이 제품은 40V~60V에 이르는 SELV(Safety Extra Low Voltage) 입력에서 동작하는 비절연 컨버터로, 전력 시스템의 크기와 무게를 크게 줄이면서도 높은 효율을 달성할 수 있다. 10V~13.5V까지 출력 전압을 제어할 수 있으며, 750W의 상시 전력 소요량 및 97%의 피크 효율을 제공한다. 패키지는 37x17x7.4㎜의 SM-ChiP(
NXP반도체는 자사의 와이파이 6 표준 기반 무선 주파수 프론트 엔드(RFFE) 솔루션이 샤오미(Xiaomi) 미(Mi) 10 5G 스마트폰 설계에 적용됐다고 20일 밝혔다.첨단 5세대 이동통신(5G) 기기는 성능, 통합, 크기, 와이파이 6 기능 및 다방면에서 높은 기준을 요구한다. NXP의 RFFE 솔루션은 통합도가 높으며 3x4㎜ 패키지다. 또 와이파이 6 기능이 적용돼 고급형 5G 스마트폰을 비롯한 첨단 이동 컴퓨팅 기기를 지원하며, 최고 성능으로 2x2 다중입출력(MIMO) 기능을 구현한다. NXP의 고성능 WLAN11ax