매스웍스는 매트랩(MATLAB)과 시뮬링크(Simulink)의 릴리스 2020b(이하 R2020b)를 출시했다고 22일 밝혔다.매트랩 R2020b 버전은 새로운 기능을 통해 그래픽 및 앱 작업을 간소화했다. 시뮬링크는 한층 확장된 액세스 범위 및 향상된 속도와 함께 웹 브라우저를 통해 액세스 가능한 시뮬링크 온라인(Simulink Online)을 제공한다. 또 신제품으로 인공지능(AI) 기능 기반 툴박스, 자율 시스템 개발을 가속화하는 툴박스 및 자율주행 시뮬레이션을 위한 3D 장면 생성을 가속화하는 툴박스를 포함한다. R2020b
SK하이닉스가 산업용 인공지능(AI) 솔루션을 개발하는 스타트업 '가우스랩스(Gauss Labs)'를 출범시켰다.SK하이닉스는 22일 이같이 밝히고 2022년까지 가우스랩스의 자본금 총 5500만달러(약 640억원)를 모두 지원, 반도체 생산 공정 전반에 쓰일 AI 솔루션을 개발하게 할 계획이라고 설명했다.가우스랩스는 SK그룹에서 처음으로 법인화된 AI 기업이다. 그동안 SK그룹은 관계사별로 다양한 AI 사업을 추진해 왔다. SK하이닉스도 내부 디지털트랜스포메이션(DT) 담당 조직을 운영해왔다. 이 회사는 지난달 미국
KLA는 첨단 후공정 기술을 구현할 수 있는 웨이퍼 패키징 검사 시스템 '크로노스(Kronos) 1190'과 다이 선별 및 검사 시스템 '아이코스(ICOS) F160XP', 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템 'ICOS T3/T7' 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다.첨단 패키징에 대한 수요가 각 산업에서 모두 증가하면서 세계 반도체 패키징 시장은 2025년까지 850억 달러(98조9060억원) 규모로 성장할 전망이다. 비용을 최소화하고 집적회로의 효율성을 향상시키기 위하여 첨
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 지속적인 수자원 관리 노력으로 반도체 업계 최초 '물 사용량 저감 사업장'으로 인정받았다.반도체 생산시설과 연구소가 있는 삼성전자 화성캠퍼스는 22일 서울 플라자호텔에서 열린 영국 카본 트러스트(Carbon Trust)의 인증 수여식에서 조직단위 '물발자국' 인증을 받았다.'카본 트러스트'는 영국 정부가 2001년 기후 변화 대응 및 탄소 감축 방안의 일환으로 설립한 친환경 인증 기관이다. 삼성전자는 지난해 5세대(9x단) V낸드 기반의 '51
머크는 독일 담스타트 본사 캠퍼스에 차세대 전자 소재를 개발하기 위한 연구 센터를 개소했다고 22일 밝혔다.이 연구 센터에서는는 액정 크리스털, 퀀텀닷 픽셀 컬러 컨버터(QDPCC)와 같은 디스플레이 소재와 감광액, 유전체 및 유도자기조립소재(DSA-Dielectrics and directional Self-Alignment)와 같은 반도체 소재 등 차세대 소재를 위한 연구개발 활동이 진행된다. 이 건물은 5000만유로(약 684억원)가 투자돼 33개월에 걸쳐 지어졌다. 약 1만1000㎡의 면적에 사무공간 및 연구시설이 들어섰으며,
삼성전자가 코로나 사태 본격화속에서도 3분기 시장 기대치를 뛰어넘는 호실적을 기록할 것으로 전망됐다. 다만 미국의 중국 화웨이 제재 효과가 본격화하고 있고, D램 가격도 하락 조짐을 보이면서 4분기 실적 전망은 불확실성이 커 보인다. 최근 금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 전망치는 9조8267억 원에 달할 것으로 예상됐다. 일부 증권사는 영업이익 전망치를 10조∼11조원대까지 내다보고 있다. 3분기 매출액은 대체로 60조원 중반대에 이른다. 이같은 예상이 맞으면 삼성전자는 지난 2018년 4분기(10조80
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 화웨이 빠지는 내년 OLED 시장, BOE 가격공세 거세진다2. 단기 로드맵 공개한 TSMC… 전공정·후공정·특수공정까지3. 애플이 열어가는 UWB, 에어태그는 어떻
중국 언론 21C뎬쯔왕에 따르면 말레이시아 파운드리 기업 실테라(Silterra)의 소유권을 둘러싼 경쟁 입찰에서 폭스콘이 높은 가격을 제시했다. 현지 기업 보다 더 높은 가격을 제시한 것으로 나타났다. 실테라의 소유 기업인 말레이시아 정부 투자 기업 카자나 내쇼날(Khazanah Nasional Bhd)은 올해 2월부터 실테라 자금 철수 작업을 진행해왔다.실테라의 파운드리 사업은 주로 소비자 가전, 특히 모바일과 무선 상품 방면의 공정 솔루션에 집중돼있다. CMOS 로직, 고압 및 고전력 MOSFET, 혼합신호/RF 공정 기술 등
120일 간의 유예기간을 지나 지난 15일 발효된 미국 정부의 반도체 제재가 화웨이의 기지국 장비 사업에는 큰 영향을 미치지 않을 것이란 전망이 나왔다. 중국 언론 시엔베타는 중국 증권사 애널리스트를 인용해 "미국의 반도체 거래 제재가 화웨이의 기지국 사업에는 큰 영향을 미치지 않을 것"이라며 "화웨이가 앞서 대량의 부품을 비축했으며 기지국의 경우 하이엔드 공정이 필요하지 않으며 일부만 7nm 공정을 사용하고 대부분 28nm 이하 공정을 사용하고 있다"고 전했다. 이 애널리스트는 "화웨이의 5G 기지국 관련 사업의 경우 수 년 간
오픈소스 하드웨어 명령어집합(ISA)에 대한 수요가 증가하면서 RISC-V 개발 플랫폼에 대한 요구 또한 커지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 업계 처음으로 RISC-V 기반 시스템온칩(SoC) 프로그래머블반도체(FPGA) 개발 키트를 출시했다고 17일 밝혔다. 이 제품은 마이크로칩의 폴라파이어(PolarFire) SoC FPGA를 지원한다. 소비 전력이 낮고 가격은 489달러(약 57만원)부터라 저렴하다. 이 키트를 활용하면 실시간 운영체제(RTOS), 디버거, 컴파일러, 시스템 온 모듈(S
중국에서 고급 COF(Chip On Film)를 생산할 수 있는 공장이 처음으로 가동에 돌입했다. 11일 중국 상다(上达)전자의 장쑤(江苏)성 피저우(邳州) 소재 COF 공장이 가동 기념 행사를 열었다. 이 공장은 중국 첫 하이엔드 COF 생산 공장으로 이날 시생산에 돌입했다. 장쑤 상다전자는 신형 디스플레이 영역, 연성회로기판(FPCB), 신형 전자부품, 연성 반도체 패키징 기판 등을 설계 및 생산하는 회사다. 2017년 6월 피저우경제개발(邳州经济开发)구에서 중국 첫 고급형 COF 생산라인 투자에 나섰다. 이 공장은 중국 자체
최근 이동통신 업계에서 가장 뜨거운 키워드는 ‘O-RAN’이다. ‘O-RAN(Open Radio Access Network)’은 개방형 하드웨어에 가상화된 무선 접속망(RAN)을 구축하기 위한 통신 표준이다. 제조사별로 제각각이었던 RAN 규격을 통일해 망 구축 비용을 줄이고 통신사들이 새로운 서비스와 기능을 선보일 수 있도록 하는 게 핵심이다.지난해까지는 비교적 O-RAN에 대한 업계의 관심이 크지 않았지만, 미국이 5G 시장에서 화웨이를 배제하기 위해 O-RAN 상용화에 힘을 실으면서 최근 들어 O-RAN의 수요가 급증하고 있다
자일링스는 5세대 이동통신(5G)의 O-RAN 기반 분배 장치(O-DU)와 가상 베이스밴드 장치(vBBU)를 위한 이동통신용 가속기 카드 'T1'을 출시했다고 17일 밝혔다.이 제품은 기존에 5G용으로 쓰이던 자일링스의 프로그래머블반도체(FPGA)와 멀티프로세서 시스템온칩(MPSoC)으로 구성된다. O-RAN 얼라이언스의 규격을 만족하며, 프론트홀(Fronthaul) 프로토콜과 레이어 1(Layer 1) 오프로드를 모두 수행하는 PCIe 폼팩터 카드다. 중앙처리장치(CPU)가 수행하던 작업 일부를 가져와 처리하기 때문
중국 반도체 산업 레이저 장비 기업이 자체 리소그래피 장비 개발 진척 상황을 공개했다. 중국 레이저 장비 기업 한스레이저(Hans Laser, 大族激光)가 15일 투자자 조사에 대한 정보를 제공하면서 "회사의 리소그래피 장비 개발 프로젝트는 아직 초기 단계에 있다"며 "해상도는 3~5㎛이며 주로 개별 소자, LED 등 방면에 응용하는 데 주력하고 있다"고 밝혔다. 이미 리소그래피 장비를 소량 판매하고 있다. 최근 미국과 중국의 무역마찰로 인해 한스레이저는 리소그래피 장비 뿐 아니라 자체 장비 개발 특히 레이저 장비, 절삭 장비, 디
텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 반도체 설계자동화(EDA) 업체 케이던스와 함께 자사 전용 설계 시스템 'PSpice' 시뮬레이터를 제공한다고 16일 밝혔다.일반적으로 대다수의 하드웨어 엔지니어들은 촉박한 프로젝트을 맞추면서도 정확한 디자인을 설계하고 시스템의 안정성 및 효율성을 위해 철저한 검증 과정을 거쳐야 한다. PSpice 툴을 활용해 복잡한 아날로그 회로를 시뮬레이션 해보고 TI의 전원 및 신호 체인 제품을 분석, 개발 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다.시스템 반도체 설계 툴 개발업체인 케이던
삼성전자(대표 김기남 ·김현석·고동진)는 초소형 0.7㎛ 픽셀 기반 모바일 상보성 금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) 4종을 출시했다고 15일 밝혔다. 이번에 출시한 신제품은 ▲1억800만 화소 '아이소셀 HM2' ▲4K 60프레임 촬영이 가능한 6400만 화소 'GW3' ▲초광각과 폴디드 줌을 지원하는 4800만 화소의 'GM5' ▲베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3200만 화소 'JD1' 4종류다. 삼성전자는 지난해 초미세 공정 기술력과 개발 노하우를 바
텍트로닉스는 최대 8채널에서 10㎓ 대역폭을 지원하는 오실로스코프 ‘6 시리즈 B MSO’를 출시했다고 15일 밝혔다.이 제품은 입력 구성을 아날로그-디지털로 자유롭게 변환할 수 있는 플렉스채널(FlexChannel)을 최대 8개 제공, 샘플링 속도가 최대 50GS/s로 높다.최근 임베디드 설계에서 고속 데이터 처리에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있다. 점점 더 다양한 센서가 설계에 적용되고 이 센서들을 통해서 데이터가 기하급수로 생성되면서 영상·모션·3D 센싱 기술의 발전이 예상된다. 이에 텍트로닉스는 새로운 기술의 측정 및
앞서 업계의 우려는 엔비디아가 Arm 인수를 검토하고 있다는 소식이 알려지면서부터 시작됐다. 이같은 우려를 엔비디아도, Arm도 모를리 없다. 미-중 갈등이 끝나지 않은데다 Arm차이나의 항명 사태까지 겹치면서 중국의 독과점 심사를 통과할 수 있을지도 미지수다. 넘어야할 가장 큰 벽, 독과점 규제소프트뱅크가 Arm을 인수할 수 있었던 까닭 중 하나는 소프트뱅크가 반도체 사업을 하지 않고 있다는 것이었다. 이 때문에 독과점 규제에서도 상대적으로 자유로웠고, Arm의 고객사들도 마음을 놓을 수 있었다.소프트뱅크와 달리 엔비디아는 반도체
엔비디아가 Arm 인수를 공식화했다. 총 400억달러(약 47조3270억원) 규모의 이번 거래는 지금까지 발표된 반도체 업계 인수합병(M&A) 사례 중 가장 규모가 크다. 각국의 독과점 심사라는 장벽이 아직 남아있지만 고객사인 팹리스 업계는 향후 파장에 촉각을 곤두세웠다. 엔비디아, Arm 인수 공식화엔비디아는 13일(현지 시간) 소프트뱅크비전펀드로부터 Arm을 인수하기로 했다고 밝혔다. 거래 규모는 총 400억 달러로, 엔비디아는 자사 보통주 215억달러(25조4538억원)와 현금 120억달러(14조2068억원)를 소프트뱅크에 지
삼성전기는 세계에서 가장 작은 파워인덕터를 개발했다고 13일 밝혔다. 이번에 개발한 파워인덕터는 0804크기(가로 0.8mm, 세로 0.4mm)로 기존 모바일용 제품 중 가장 작았던 1210크기(가로 1.2mm, 세로 1.0mm) 대비 면적을 대폭 줄이면서 두께는 0.65mm 에 불과하다.삼성전기는 이 제품을 글로벌 모바일 회사에 공급할 계획이다.파워인덕터는 배터리로부터 오는 전력을 반도체에 안정적으로 공급하는데 필요한 핵심부품이다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 전기자동차 등에 필수로 사용된다. 최근 IT기기는 점차 경박단소화 되고,