뮌헨, 2024년 4월 9일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조 열관리 솔루션 업계 리더 ERS일렉트로닉(ERS electronic)은 게링거할블라이터테크닉(Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG)과 연구개발(R&D) 및 생산 능력 강화를 위해 계약을 체결했다. ERS’s new site in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions (A...
-- 임베디드 프로세서, DRAM 및 NAND 웨이퍼 테스트 위해 -40°C에서 최대 2.5kW 방출 뮌헨, 2023년 11월 16일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 선두 주자인 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com ]이 최신 'High Power Dissipation' 서머 척 시스템[https://www.ers-gmbh.com/wafer-probing/our-solutions/high-power-dissipation ]을 출시한다. 이 기술은 -60°C부터 +...
반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장
MEMS, 나노기술, 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV Group(이하 EVG)은 대만 신주에 위치한 세계적 응용 기술 연구소 중 하나인 ITRI(Industrial Technology Research Institute)와 첨단 이종 집적 기술 개발을 위한 협력을 확대한다고 1일 밝혔다.대만 경제부(MOEA) 산업 기술처(DoIT)의 지원을 통해 ITRI는 패키지 설계, 테스트 및 검증, 파일럿 생산을 아우르는 공급망 현지화 달성 및 사업 기회 확대에 기여하기 위해 Hi-CHIP(Heterogenous Inte
화웨이가 반도체 장비 기업에 투자했다. 23일 중국 언론 중궈정췐바오에 따르면 닝보 반도체 장비 기업 '올세미(ALLSEMI, 宁波润华全芯微电子设备有限公司)'가 경영정보 변동을 알리고 신규 주주로 허블테크놀로지인베스트먼트(Hubble Technology Investment)가 추가됐다고 밝혔다. 허블테크놀로지인베스트먼트는 화웨이의 투자 전문 자회사다. 올세미는 2016년 9월 설립된 반도체 장비 회사로 경영범위는 생산장비, 검측장비, 부품 및 재료 연구개발과 설계다. 이 회사는 주로 반도체 장비 연구개발과 제조에 주력
EV그룹(이하 EVG)은 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술과 관련된 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하려는 고객들을 위해 '이종집적화 역량 센터(HICC)'를 설립했다고 18일 밝혔다.HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다.HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사
삼성전자가 2.5D 반도체를 양산한다. 소량이지만 두 곳의 고객사를 확보했다. 초기 수율 안정화에 초점을 맞...