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인텔, IEDM 2023에서 ‘후면 전력 공급 기술’ 및 ‘후면 직접 접촉’을 적용한 3D 적층형 CMOS 트랜지스터 첫 공개
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2023.12.11 09:15
한화 뉴블라, 삼성 파운드리에 4nm 칩 생산 맡긴다
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2023.10.30 15:14
미디어텍, TSMC 3nm 공정으로 ‘디멘시티’ AP 생산
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2023.09.08 09:22
CEVA, 삼성전자 SAFE 파운드리 프로그램 합류
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2023.08.17 09:10
래피더스, GAA 기술 확보 위해 IBM에 연구원 파견
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2023.06.14 15:28
“SMIC, 자회사 SMSC 통해 핀펫 공정 여전히 제공”
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2023.06.08 10:50
[한눈에 보는 Weekly 기업 소식] BGF그룹, 반도체 소재 기업 인수
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2023.05.26 21:58
AMAT "High-NA EUV 공정 위한 최적의 전자현미경 조건 찾았다"
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2023.04.24 14:05
AMD, 이종호 과기부 장관의 핀펫 특허 무효 심판 제기
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2023.03.15 16:05
어플라이드가 e빔 검사장비 시장에서 히타치를 꺾은 비결
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2023.02.13 17:05
중국 최대 EDA 툴 업체 임피리언 "AI 기반 설계 연구 시작"
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2023.01.15 08:07
반도체
인텔, IEDM 2022에서 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과 발표
KIPOST
2022.12.05 09:15
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