일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)이 사상 처음 시가총액에서 소니를 제치고 일본 증시 3위에 올라섰다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 따라 반도체 수요가 증가하고, 뜸했던 자국 내 반도체 팹 건설 수요도 폭발할 것으로 예견된 덕분이다. 22일 마감된 도쿄 증시에서 TEL의 시가총액은 이전 거래일 대비 6% 오른 17조2500억엔(약 152조4500억원)으로 마감됐다. 전날 미국 GPU(그래픽처리장치) 공급사 엔비디아가 시장 예상을 뛰어 넘는 분기 매출을 발표하면서 관련 종목으로 분류된 TEL 주가도 크게 오른 것으로 풀
최근 3D 낸드플래시 업계에선 ‘하이브리드 본딩’이 화두다. CIS(이미지센서) 상⋅하판을 이어 붙이는데 널리 쓰이는 기술인 하이브리드 본딩은 3D 낸드플래시 분야에서는 중국 YMTC가 처음 도입했다. 첫 양산때만 해도 크게 주목받지 못했으나 YMTC가 200단 이상 제품 개발에 성공하는 등 성과를 보이면서 선발 업체들도 관련 기술 도입을 검토하고 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
‘칩4(CHIP4)’ 동맹권인 미국⋅일본⋅대만⋅한국을 제외하면, 첨단 반도체 서플라이체인에서 가장 주목받는 나라는 네덜란드다. EUV(극자외선) 노광장비를 독점 공급하는 ASML 본사가 있다는 이유로 반도체 패권 경쟁의 주요 카드로 네덜란드가 거론된다. 그러나 미래 반도체 기술에서 네덜란드 이상으로 중요 위치를 차지할 나라로 또 다른 유럽 국가인 오스트리아가 부각되고 있다.
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, 현대차, SK, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 성장하는 CMP 패드 컨디셔너 시장, 국내만 1000억원 육박2. HB솔루션-카티바 잉크젯 프린터, 공급 일정 연기3. BOE, 반도체 설계 회사 설립4. [한눈에
반도체 후공정 분야에서도 ‘마스크리스(Mask-less, 포토마스크 없는)’ 노광 기술이 시도되고 있다. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 그릴 때 사용되는 필수 자재지만 제작 기간이 길고 가격도 비싸다. 마스크리스 노광 기술이 보편화되면 반도체 개발 비용과 시간을 절감할 수 있다.
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV그룹(이하 EVG)은 학계·연구기관·산업계를 위한 나노기술 R&D 인프라 기관인 나노종합기술원(NNFC)으로부터 우수 협력사상을 받았다고 9일 밝혔다. EVG는 지난 1월 26일 NNFC가 주최한 나노종합기술원 반도체 소부장 성과 보고회에서 고객 및 파트너 간 동반성장 문화 협력 및 조성을 위해 NNFC가 개최한 ‘우수연구성과 및 협력사 시상식’에서 이 권위 있는 상을 수상했다.올해 NNFC는 우수 협력사상 수상 기업으로 2곳을 선정했다. EVG는 장
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV그룹(이하 EVG)은 자동화된 SmartNIL® 나노임프린트 및 웨이퍼 레벨 광학 시스템인 EVG®7300을 출시한다고 19일 밝혔다.EVG의 최신 솔루션인 EVG7300은 나노임프린트 리소그래피(NIL), 렌즈 몰딩 및 렌즈 스태킹(UV 본딩) 같은 UV 기반의 여러 프로세스를 단일 플랫폼에 결합한 것이 특징이다. 이 산업용 다기능 시스템은 마이크로 및 나노 패터닝은 물론 기능 레이어 적층 등을 포함하는 광범위한 신규 애플리케이션의 첨단 R&D와
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운
◇한 눈에 보는 기업 소식 ◇신기술 및 정책 동향
EV그룹(EVG)은 차세대 스텝-앤드-리피트(step-and-repeat) 나노임프린트 리소그래피(NIL) 시스템 ‘EVG 770 NT’를 출시했다고 10일 밝혔다. EVG는 MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급사다. EVG770 NT는 증강현실(AR) 웨이브가이드(waveguides), 웨이퍼 레벨 광학소자(WLO), 최첨단 랩온어칩(advanced lab-on-a-chip) 디바이스의 양산에 사용되는 대면적 마스터 스탬프 제작용 마이크로 및 나노 패턴을 정밀하게 복제할 수 있게 해준다.지금까
EV그룹(EV Group)은 마스크가 필요 없는 노광 장비 MLE(Maskless Exposure)의 첫 번째 제품으로 'LITHOSCALE 마스크리스 노광 시스템'을 출시했다고 23일 밝혔다. 회사는 몇 건의 주문을 수주했으며, 올해 말부터 고객들에게 시스템 출하를 시작할 예정이다.이 시스템은 첨단 패키지, 미세전자기계시스템(MEMS), 생체의료, 집적회로(IC) 기판 제조 등에 적합하다. 노광 면적 제한 없이 마스크 데이터를 실시간 전송해 즉시 노광 공정을 진행할 수 있고, 확장성도 뛰어나다. 기존 마스크리스 노광
EV그룹(이하 EVG)은 첨단 시스템 통합 및 패키징 기술과 관련된 EVG의 공정 솔루션과 전문 지식을 활용하려는 고객들을 위해 '이종집적화 역량 센터(HICC)'를 설립했다고 18일 밝혔다.HICC가 지원하는 솔루션과 애플리케이션에는 고성능(HP) 컴퓨팅 및 데이터센터, 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 의료 및 웨어러블 기기, 광자 및 첨단 센서 등이 포함된다.HICC는 EVG의 세계적인 웨이퍼 본딩, 얇은 웨이퍼 처리, 리소그래피의 제품 및 전문성뿐 아니라 EVG 전 세계 공정기술팀의 지원을 받는 오스트리아 본사
지난 11일 끝난 세미콘웨스트(SEMICON WEST 2019) 행사에는 유난히 후공정 장비 업체들이 많이 참가했다. 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·ASML·도쿄일렉트론(TEL)·KLA텐코 등 5대 전공정 장비 업체 중에서는 TEL만 부스를 낸 반면 후공정에서는 ASM, 어드반테스트, 알박(ULVAC), 히타치테크놀로지스 등 여러 업체가 자사의 제품을 전시했다.이는 반도체 기술 발전의 중심 축이 전공정에서 후공정에서 넘어왔음을 뜻한다. 그간 기술 발전을 이끌어왔던 건 전공정이지만, 지금 전공정으로 성능을 높이기에는 개발
로직 반도체의 미세화가 한계에 부딪히면서 업계는 하나의 다이(Die)를 여러 개 쌓아올리는 모놀리식 3차원(M3D) 구조를 로드맵에 넣었다. M3D 구조를 구현하기 위해서는 다이가 그려진 두 장의 웨이퍼를 서로 접합해야하는데, 이 때 표면 사이에 공기 방울이 생기는 보이드(Void) 현상이 발생하기 십상이다. EV그룹(EVG)은 보이드 현상이 없는 전공정(FEOL) 전용 본딩 시스템 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 출시했다고 22일 밝혔다.직접 접합(Direct bonding) 기술은 접착제나 중간 삽입층(Intermediate