마이애미, 2024년 2월 25일 /PRNewswire/ -- 퓨처인베스트먼트이니셔티브(Future Investment Initiative(FII)) 연구소의 FII프라이어리티 투자자 서밋이 전세계 주요 이슈들을 살펴본 뒤 금요일에 폐막되었다. '새로운 개척지의 입구에서'라는 타이틀의 이 서밋은 기술이 사회와 경제를 변모시키면서 세계가 경험하고 있는 심각한 변화를 반영한다. FII PRIORITY SUMMIT IN MIAMI CONCLUDES WITH URGENT CALL FOR ACTION AND PROGRES...
싱크론 인벤토리는 빌레코카파츠가 재고 관리를 원활하게 하여 전반적인 속도와 의사 결정을 개선할 수 있도록 지원한다. 스톡홀름, 2024년 1월 16일 /PRNewswire/ -- 지능형 서비스 라이프사이클 관리 솔루션 분야의 글로벌 리더 싱크론(Syncron)은 스웨덴 최고의 애프터마켓 자동차 부품 유통 및 도매업체인 빌레코카파츠(Billeko Car Parts A.B.)와의 지속적인 협력을 자랑스럽게 생각한다. 빌레코카파츠는 싱크론 인벤토리(Syncron Inventory)를 선택하여 동사의 광범위한 네트워크 전반에 걸쳐 부품 ...
폴더블 스마트폰용 보호필름 기재를 PET(폴리에스터)에서 투명 PI(폴리이미드) 바니시로 교체하는 방안이 추진되고 있다. PET는 저렴하고 내구성도 강하지만, 폴더블 패널에 부착할 때 쓰는 PSA(점착제)의 복원력이 낮은 탓에 S펜 필기에 적합하지 않다는 지적이 많았다. 보호필름이 투명 PI 바니시로 교체되면 현재 삼성전자 IM부문 주도로 짜여진 서플라이체인에도 변화가 예상된다.
반도체 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼 상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다고 14일 밝혔다.Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 주요 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다.ACM의 새로운 열 ALD 장비는 질화규소(SiN)와 질화
반도체 장비업체 ACM 리서치는 자사 ‘울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace)’가 전력반도체 제조공정에서 합금 어닐링 기능을 지원한다고 31일 밝혔다. 어닐링은 금속을 고온으로 가열해 결정크기를 고르게 만드는 기술이다. ALD(원자층증착)⋅CVD(기상화학증착)⋅PVD(물리증착) 등으로 성막한 후 어닐링을 통해 결정크기를 가다듬는다.울트라 Fn 퍼니스는 불활성 가스와 환원성 가스 환경, 고진공 조건에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 300㎜ 웨이퍼를 최대 100매까지 처리하도록 설계됐다. ACM 리서치는 이달 초 중국의
ACM리서치(지사장 김영율)는 건식 증착 공정을 위한 퍼니스 장비 '울트라 퍼니스(Ultra Furnace)'를 출시했다고 11일 밝혔다. 이 제품은 저압 플라즈마 화학기상증착(LPCVD)에서 최대의 성능을 발휘하지만, 산화 공정과 열처리(Annealing) 공정, 원자층증착(ALD) 공정에도 사용 가능하다. 중국과 한국 소재 ACM 연구개발(R&D) 팀이 2년간 협력해 개발했다.박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다.울트라 퍼니스
신종 코로나 사태가 세계 경제에 미칠 파장에 각국은 물론 글로벌 기업들도 초긴장 상태로 촉각을 곤두세우고 있다. 중국은 GDP 2위 경제 대국으로 엄청난 소비 시장인데다, 사실상 세계 제조업의 ‘공장’이다. 이에 따라 당장 여행‧항공 등 서비스 산업에 이어 자동차‧반도체‧디스플레이 등 국내 주력 제조업도 비상 채비에 들어갔다. 벌써부터 중국발 공급망 중단에 대한 우려가 현실화하고 있기 때문이다. 다급해진 중국 중앙‧지방 정부가 춘절 연휴 직후 공장 재가동 시기를 늦추고, 그 여파로 지난주부터 중국산 자동차 부품 수입에 차질이 생기면
반도체 제조 공정에서 레이저 어닐링(Laser annealing) 기술이 다시 주목받고 있다. 레이저 어닐링 기술은 반도체에서 새로운 게 아니다. 핀펫(FinFET) 공정이 도입된 이후 기존 급속열처리(RTP) 공정의 상당 부분을 레이저 어닐링, 즉 레이저열처리(LTP)가 대체했다.다시 이 기술이 조명받는 건 메모리 반도체에서도 이를 도입하려는 움직임이 활발해지고 있기 때문이다. 로직에서 쓰인 것과 완전히 다른 역할이다. 당장 양산 라인에 들어가는 건 아니지만, 차세대 D램 양산에 활용될 전망이다. 로직 공정, RTP 대체한 LTP
삼성디스플레이가 8세대 산화물 반도체(옥사이드, Oxide) 전환에 속도를 낸다. 그동안 삼성디스플레이는 ...
중소형부터 대형에 이르기까지 유기발광다이오드(OLED) 투자가 봇물을 이루고 있다. OLED 투자로 후방 ...
‘레이저 어닐링(Annealing)’이 차세대 반도체·디스플레이 상업화를 위한 핵심 기술로 급부상했다. 10...