TSMC가 고급 패키징 기술을 적용하는 주난 공장의 양산을 하반기 시작할 예정이다. 

중국 언론 지웨이왕이 인용한 대만 언론에 따르면 TSMC의 주난 첨단 패키징 공장 'AP6'이 올해 3분기 양산에 돌입한다. 2D/2.5D 패키징 이외 대규모 3D 패키징 양산 계획을 갖고 있어 시장의 관심이 높다. 

TSMC는 지난 몇 년간 고급 패키징 기술 방면에서 InFO, CoWoS 성능 방면에서 성과를 내왔다. 이중 2.5D InFO는 애플의 A시리즈 스마트폰 프로세서 판매량이 늘어나면서 70%를 차지하는 TSMC 첨단 패키징 주요 매출원이 됐다.

최근에는 AI와 HPC 애플리케이션의 부상으로 CoWoS의 성장 속도가 InFO의 성장 속도 보다 빠른 상황이다. 이전에 개발된 TSV 기술 외에도 두꺼운 구리를 연결한 CoWoS가 우위를 갖고 있으며, AMD가 채택해 CoWoS가 전체 패키징 수익에서 차지하는 비율을 30%까지 끌어올렸다. 

TSMC는 2.5D/3D 고급 패키징 기술에 지속적으로 많은 투자를 하고 있으며, 2020년 출시한 3D 패브릭(Fabric) 플랫폼에 이어 구조적 유연성을 향상시키면서 성능을 개선하고 출시 기간도 줄이고 비용 효율성을 높이고 있다. 이러한 수요에 대응하기 위해 주난에 AP6를 건설, 주로 SoIC, WoW 기술을 제공하게 된다. 

TSMC는 2022년 고급 패키징을 5개 공장 생산에 적용할 계획이며, 관련 기술을 3D 패브릭 플랫폼에 통합해 InFO 제품군, CoWoS 등 적층 솔루션을 포함한 3D 첨단 패키징 기술에 통합하고 있다.