애플의 최신 SoC를 위해 TSMC의 첨단 패키징 공정이 적용됐다. 

중국 언론 지웨이왕은 대만 언론을 인용해 애플이 최근 발표한 'M1 울트라 SoC'가 내부에 울트라퓨전(UltraFusion) 패키징 아키텍처를 채용했다고 보도했다. 이는 TSMC가 채용한 5nm 공정 노드와 첨단 패키징 기술로 제조됐으며 여기에 필요한 ABF 모판은 유니마이크론(Unimicron)이 공급했다. 

디지타임스가 전한 업계 관계자에 따르면 애플의 혁신적 패키징 아키텍처는 실리콘 인터포저(Interposer)를 사용해 두 개의 M1 맥스 칩을 연결해 SoC를 만들었으며, 이는 일종의 2.5D 패키징 모드로서 맥 프로(Mac Pro) 코어 칩에 적용할 수 있다. 

관계자에 따르면 위험 관리를 개선하기 위해 애플은 최신 M1 제품을 TSMC에 의존해 제조할 것이며, 여기에 채용된 첨단 솔루션은 5nm 칩 기술과 CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer) 패키징 공정을 통합했다. 

이 관계자는 TSMC가 자사 CoWoS 패키징 플랫폼을 사용한 네트워크 IC 및 AI 칩 등 다중 칩 솔루션 공급 방면에서 상당한 경험이 있다고도 지적했다. 또한 첨단 공정 노드와 InFO_PoP 기술을 이용해 아이폰 애플리케이션프로세서(AP)를 제조하고 있다. 

애플이 자체 칩 설계를 발전시키면서 고급 패키징 솔루션에 대한 요구가 증가하고 있으며, TSMC가 더 많은 3D 패브릭(Fabric) 플랫폼에서 점점 더 중요한 역할을 할 것이란 분석이다. 칩 프루빙 역시 향후 애플의 실리콘 제품 파운드리를 위한 통합 서비스 중 하나가 될 수 있다고 예상했다. 

관계자에 따르면 유니마이크론이 현재 M1 시리즈 ABF 모판의 유일한 공급업체로서 M1 울트라 역시 이 체제가 당분간 유지될 전망이다. 일본 이비던(Ibiden)이 애플의 공급망을 떠난 이후 유니마이크론이 애플의 제조 기술을 만족시키는 IC 모판 제조사가 됐다. 

한국의 LG이노텍은 애플의 자동차 애플리케이션용 ABF 모판을 제공할 예정이며 오스트리아의 AT&S, 대만의 킨서스(KINSUS) 및 전딩테크(Zhen Ding Tech) 등 기업 역시 M1 울트라를 위한 ABF 모판 공급 기회가 있을 것으로 언급됐다. 

M1 울트라 ABF 모판은 M1 맥스에 필요한 면적의 2배이며, 공급업체의 수익에도 도움이 될 것으로 예측되고 있다. 다만 M1 울트라 기반 맥 라인은 예술가와 제작자 등을 대상으로 해 출시 초기 출하량이 많지는 않을 것으로 예상된다.