TSMC의 3nm 공정 생산을 앞두고 글로벌 주요 기업들의 대기줄이 길다. 

27일 중국 언론 테크웹은 디지타임스를 인용해 AMD, 애플, 브로드컴, 인텔, 미디어텍, 엔비디아, 퀄컴 등 TSMC의 주요 고객들이 순서에 따라 모두 3nm 공정을 생산하기 위해 대기 중이라고 보도했다. 

계획에 따르면 TSMC는 지난해 하반기 이미 3nm 위험생산을 시작하고 올 하반기 양산에 들어가며, 애플 등 기업의 제품을 생산한다. 

매체는 TSMC의 여러 주요 고객들이 모두 곧 양산되는 3nm 공정을 기다리고 있으며 주요 고객들이 줄을 서 있다고 전했다. 

3nm 위험 생산 이전 TSMC는 3nm 공정에 대해 4개의 단계적 생산 능력을 준비했다. 첫 단계 생산 능력은 주로 애플에 돌아가며, 나머지 3단계가 퀄컴, 인텔, 엔비디아, AMD 등 업체의 예약을 받은 것으로 알려졌다. 

지난주 외신들이 TSMC의 3nm 공정 시험 생산이 순조롭게 진행되고 있다고 밝힌 만큼 양산 초기 월 생산능력은 월 2만5000장을 넘어설 전망이다. 

신주(新竹)과학단지 내 3nm 공정의 월 생산능력이 양산 초기 단계에 1~2만 장, 타이난(台南)과학단지의 경우 1만 5000장 규모로 예상된다. 

실제 앞서 인텔은 TSMC의 3nm 공정 생산 여지를 찾고 있다고 언급한 바 있다. 일환으로 CEO가 인텔 취임 후 처음으로 아시아를 방문해 TSMC 경영진과 비공개 미팅을 했다.