올해 반도체 수요가 급감하면서 2024년이면 파운드리 공급 과잉 현상이 나타날 수 있을 것이란 경고가 나왔다. 생산능력 확충을 고려하던 기업들의 재고가 필요하다는 주장도 힘을 얻고 있다. 

25일 디지타임스가 인용한 업계 소식통에 따르면 파운드리 기업들과 IDM 기업들의 생산능력이 내년부터 잇따라 늘어나면서 생산량 기준 2024~2025년 피크에 도달할 전망이다. 만약 수요 성장 속도가 기대치에 이르지 못하면, 생산능력 과잉 공급이 일어날 수 있다. 

최근 글로벌 반도체 공급 부족 현상과 수요 강세, 그리고 미중 무역 마찰 등 영향으로 미국, 중국, 유럽과 일부 반도체 공급망이 강화되고 있다. TSMC의 경우 싱가포르와 인도에서 7nm ~28nm 노드 팹을 건설하고 있다. 

또 TSMC는 미국과 일본에서 팹 건설 요구를 받고 애리조나에 5~3nm 팹을 짓고 있으며 이 공장은 2024년 양산에 돌입한다. 일본 구마모토에 있는 12인치 팹은 소니 및 덴소와 협력 중이며 2024년말까지 12~16nm, 22~28nm 칩을 월 5만5000장 생산할 계획이다. 

하지만 TSMC는 글로벌 인플레이션 심화로 미국과 일본의 팹 건설 비용이 급격히 상승하고 있다는 점에 주목하고 있다. 또 여러 EU 국가가 인텔과 협력하기 시작했으며 일본의 IDM 기업들도 캐파 확장에 들어갔다. 

이는 TSMC가 유럽 기업들의 독일 현지 칩 제조 요구에 대해 여전히 고민하고 있는 이유가 됐다. 

TSMC는 이미 미국과 일본 외에도 중국 본토 캐파 확장, 그리고 가오슝 남부 7~28nm 팹 등 건설을 진행하고 있다. 또 대만 남부과학기술파크, 신주과학기술파크, 중부과학기술파크에 2~3nm 팹도 설립했다. 

이에 소식통은 2024~2025년 피크에 도달할 캐파를 내다보면서 TSMC가 이미 진행 중인 프로젝트 이외에 새로운 캐파 확장을 재고해야 한다고 언급했다. 리스크가 증가하고 건설 및 장비 비용 역시 압박이 될 것이란 예측이다.