지리차가 차량용 칩 양산 및 개발 계획을 공개했다. 

1일 중국 언론 콰이커지에 따르면 지리차는 전일 저장(浙江)성 룽완(龙湾)에서 '지능지리2025' 행사를 개최하고 자사가 투자한 시엔진(siengine)이 개발한 스마트 콕핏칩 'SE1000'을 내년 양산할 것이라고 밝혔다. 

이 칩은 중국 첫 7nm 차량용 시스템온칩(SoC)이 될 것이라고도 강조했다. 83㎟ 면적에 87단 회로를 적용하고 88억 개의 트랜지스터를 통합했다고 설명했다. 

지리차는 2024년~2025년 사이 5nm의 '차량용 일체화 컴퓨팅 플랫폼 칩'과 '고연산 자율주행 칩'도 출시할 계획이다.

시엔진은 이카스(ecarx)와 ARM차이나의 합작사로 출발했으나 올해 7월 이카스가 자사가 보유했던 34%의 지분을 매각했다. 이후 홍콩 모바일앤매직(Mobile & Magic)이 34.6%를 보유한 최대 주주다. 

지리차는 이날 향후 5년간 1500억 위안을 투자해 중국자동차 연구개발을 확대하겠다고 밝혔다. 특히 자율주행 분야 개발에 공력을 기울이고 있다. 

2025년 L4급 자율주행 상용화와 L5급 자율주행 기술 확보를 목표로 하고 있다. 2025년 그룹 총 판매량을 365만 대 규모로 잡고 있으며 2025년이면 해외 판매량이 60만 대에 이르고, 탄소배출총량이 25% 감소할 것이라고 내다보고 있다.