반도체 업계의 2.5D, 3D칩과 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키지) 같은 고밀도 첨단 패키지(HDAP) 채택이 가속화될 전망이다. 패키지 개발을 위한 ADK(조립 설계 키트)와 솔루션을 통해 작업이 간편해지고, 개발 시간도 절약할 수 있게 된 덕분이다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens DI소프트웨어)는 세계 1위 반도체 패키지 업체 ASE와 협업해 새 솔루션 2종을 출시했다고 16일 밝혔다. 엑스페디션 섭스트레이트 통합(Siemens Xpedition Substrate Integrator) 소프트웨어와 캘리버 3D스택(Calibre® 3DSTACK) 플랫폼이다. 

각 솔루션들은 양사의 고객사가 복잡한 칩 패키지를 설계할 때 미리 어셈블리(조립)와 인터커넥트(입출력 및 연결) 시나리오를 그래픽 환경에서 작성해 평가할 수 있도록 지원한다. 쉬운 사용자 환경과 강력한 데이터셋도 추가됐다.

지멘스 OSAT 얼라이언스의 성과

새로운 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 구현 솔루션 개발은 ASE가 지멘스 외주 반도체 후공정(OSAT) 얼라이언스(Siemens OSAT Alliance)에 참여하면서 추진됐다.

Siemens OSAT Alliance는 차세대 칩(IC) 설계를 위해 2.5D, 3D IC 및 FOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging) 같은 새로운 HDAP 기술의 채택을 앞당기기 위해 설계된 프로그램이다. ASE는 독립적인 반도체 조립 및 테스트 제조 서비스 분야의 선도적인 공급업체로 이 분야 세계 1위다.

ASE가 OSAT Alliance의 일원으로서 가장 최근에 달성한 성과 중 하나는 조립 설계 키트(ADK)다. 이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 Siemens HDAP 설계 플로우를 완전히 활용할 수 있도록 지원한다.

ASE-지멘스, HDAP 단일 설계 플랫폼도 구축

ASE와 지멘스는 파트너십 확장에도 합의했는데, 여기에는 향후 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼을 구축하는 작업이 포함된다. 이 모든 공동 이니셔티브에는 지멘스의 Xpedition Substrate Integrator 소프트웨어와 Calibre 3DSTACK 플랫폼이 활용된다.

C.P 후앙(C.P. Hung) ASE그룹 부사장(박사)은 “지멘스 Xpedition Substrate Integrator와 Calibre 3DSTACK 기술을 채택해 현재의 ASE 설계 플로우에 통합시킴으로써 이제는 이 공동개발된 플로우를 이용해 2.5D와 3D IC 및 FOCoS 패키지 조립 계획과 검증 주기에 걸리는 시간을 설계 반복작업시마다 30~50% 정도 단축할 수 있게 됐다"고 말했다.

그는"포괄적인 설계 플로우를 통해 이제는 고객과 함께 2.5D와 3D IC 및 FOCoS 설계를 보다 신속하고 용이하게 공동 설계하고, 이들의 전반적인 웨이퍼 패키지 어셈블리에 대해 어떠한 물리적 검증 문제라도 해결할 수 있게 됐다”고 덧붙였다.

지멘스 OSAT Alliance 프로그램은 반도체 생태계와 설계 체인 전반에 걸쳐 HDAP의 채택과 구현 및 성장을 촉진시켜 시스템 및 팹리스 반도체 업체가 새로이 부상하는 패키징 기술로 어려움 없이 나아갈 수 있도록 지원한다. 이러한 협약을 통해 양사 상호 고객은 지멘스 HDAP 흐름을 최대한 활용해 사물 인터넷(IoT), 자동차, 5G 네트워크, 인공지능(AI) 및 빠르게 성장하고 있는 그 밖의 IC 애플리케이션을 위한 혁신 제품을 신속하게 출시할 수 있다.

A.J. 인코르바이아(Incorvaia) 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 전자 보드 시스템 부문 제너럴 매니저(부사장)는 "ASE가 OSAT Alliance의 일환으로 매우 혁신적인 IC 패키징 솔루션을 지속적으로 개발하고 있다"며 "ASE의 최첨단 FOCoS 및 2.5D MEOL 기술을 위한 완전 검증된 ADK를 제공함으로써 고객들이 기존의 칩 설계로부터 2.5D, 3D IC 및 Fan-Out 솔루션으로 보다 쉽게 전환할 수 있게 될 것이라 기대한다"고 말했다.