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엔비디아가 주도하던 AI 가속기 시장에 본격적인 경쟁 구도가 형성된다. 새로운 구조와 장점을 앞세운 칩 업체들이 본격적인 양산을 앞두고 있다.

전력 소모량을 대폭 줄인 AI 가속기 업체들은 지난해 테이프아웃(칩 설계를 마치고 양산 업체에 디자인을 제공하는 것)을 마치고 올해부터 양산에 돌입한다.

이 업체들은 엣지(Edge)단에서 다양한 기능과 애플리케이션을 타깃으로 하고 AI 저변이 본격적으로 확대되는 계기가 될 것으로 예상된다.