5nm 생산량 목표치도 상향

TSMC의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 대수가 내년 말까지 지속적으로 늘어나는 한편 5nm 등 미세 공정 생산능력도 빠르게 늘어나고 있는 것으로 전해졌다. 

29일 중국 언론은 디지타임스를 인용해 TSMC가 매입한 EUV 리소그래피 장비 대수가 내년 말이면 50대를 넘어설 것이라고 보도했다. 

 

TSMC 로고. /TSMC 제공

 

TSMC는 최근까지 누적 30대 이상의 EUV 장비를 구매한 것으로 집계되고 있다. 5nm, 3nm 노드 난커(南科)에서만 이미 20대를 주문했다. 

최근 협력업체에 따르면 TSMC는 화웨이 공급이 끊겼지만 AMD, 인텔, 미디어텍, 퀄컴, 애플 등의 출하량이 많아 7nm, 5nm 주문이 늘어나고 있다. 이중 7nm의 경우 예정보다 앞당겨 이미 월 13만 개의 생산이 이뤄지고 있으며 올 연말이면 월 14만 개로 늘어날 것으로 전망됐다. 

5nm의 경우 최근 월 5만 개에서 생산량이 증가하는 단계이며 본래 내년 상반기에 월 8만~9만 개의 생산능력을 목표로 했지만 최근 이미 10만5천 개로 목표 생산량을 늘렸다. 이렇듯 생산능력을 늘려도 공급이 수요에 미달하는 상황이다. 

디지타임스는 삼성전자의 경우 EUV 설비 누적 구매량이 최근 20대에 못 미치는 상황이며, 업계 예측에 따르면 내년 말에도 25대 미만일 것이라고 예측했다. EUV POD(이송장비) 구매량도 예상에 못 미치고 있으며 TSMC의 4분의 1~5분의 1 수준이라고 추산했다. 

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