7nm 이어 3nm 협력

TSMC가 그래프코어(Graphcore)와 3nm 공정 인공지능(AI) 가속 칩 개발을 위해 협력하고 있다. TSMC는 최근 열린 TSMC 기술 심포지엄에서 이같이 밝혔다. 

TSMC는 이미 여러 고객과 3nm 고정 노드 기술을 연구하고 있으며 내년 3nm 위험 생산을 계획하고 있다. 2022년 하반기엔 대량 생산을 실시할 계획이다. 이에 앞서 주요 고객과 이미 3nm 공정설계킷(PDK) 초기 버전 개발을 하고 있다.

그래프코어 역시 이같은 고객 기업 중 하나다. 그래프코어는 영국 AI 칩 기업으로 IPU(Intelligence Processing Unit)를 만든다. 기기의 지능화를 높이는 스마트 처리 유닛이다. 이미 TSMC의 'N7' 공정 기반으로 만들어진 592억 개의 트랜지스터 보유 2세대 '콜로서스(Colossus) Mk2 IPU'를 발표했다.

 

그래프코어 이미지. /그래프코어 제공

 

Mk2의 유효 코어 수는 1472개로 약 9000개의 스레드를 운행할 수 있다. 또 250 테라플롭(Teraflops) FP16 AI 훈련 작업 부하에 쓰일 수 있다. 이 회사는 4개의 이같은 칩을 한 개의 1U에 놓고 1 페타플롭(Petaflop)을 실현했으며, 450GB의 메모리와 IPU 간 맞춤형 저지연 구조 설계를 갖췄다. 

TSMC에 따르면 그래프코어의 차기 제품은 TSMC의 3nm 공정으로 개발되며 TSMC의 5nm 공정을 뛰어넘는다.

그래프코어측은 TSMC와의 협력을 통해 N3 공정에서 성능을 높이고 AI 영역에서 새로운 성과를 내겠다고 부연했다. 

최근 그래프코어는 Mk1과 Mk2 IPU 등 제품으로 델을 비록한 여러 기업과 협력하고 있다. 1분기엔 시리즈D 투자를 받았으며 최근까지 이미 3억5000만 달러의 투자를 받았다. BMW, 마이크로소프트, 딥마인드 등의 투자를 받았다. 


 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지