20일 6nm 대량 생산 돌입

TSMC가 올해 7월 기준 이미 10억 개가 넘는 7nm 칩을 생산했다고 밝혔다. TSMC는 2018년 4월 7nm 정신 양산에 돌입했으며 세계 십여 개 기업에 공급하고 있다. TSMC의 7nm 공정으로 제조된 SoC 칩의 총 모델 수가 100개를 넘는 다고도 부연했다. 

TSMC는 7nm 공정으로 중국 비트메인(BITMAIN)의 블록체인 채굴 칩, 자일링스의 FPGA 칩, 애플의 A12, 화웨이의 기린980 등 칩을 만들었다. 극자외선(EUV) 기술을 7nm 생산에 적용했으며 최근에는 안전 요구도가 높은 자율주행차 영역에 7nm 칩이 적용되고 있다. 

 

TSMC 로고. /TSMC 제공
TSMC 로고. /TSMC 제공

 

TSMC는 7nm 공정의 개조버전인 6nm 'N6' 공정 역시 최근 이미 양산을 시작했으며 반도체 회로 밀도가 7nm 공정 대비 이론적으로 20% 개선된 제품이라고 전했다. 

TSMC에 따르면 이 회사는 지난 20일 6nm 공정 양산에 돌입했다. 인텔의 GPU가 이 공정을 채용한다. TSMC는 인텔로 부터 내년까지 공급할 18만 개의 6nm 칩 주문을 받은 상태다. 

앞서 지난 4월 TSMC의 CEO 웨이저자는 6nm 공정에 대해서 언급하면서 위험생산 단계에 돌입했으며 연말 대규모 양산에 돌입할 것이라고 밝힌 바 있다. 

당시 웨이 CEO에 따르면 이미 EUV를 적용한 7nm 공정 양산 2차년도에 접어든 만큼, 6nm 공정 양산 준비가 이뤄지고 있는 것이며 7nm 공정과 설계 룰이 유사해 6nm 공정으로 차기 7nm 상품의 이전이 이뤄질 수 있다. 


 

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