20일 6nm 대량 생산 돌입
TSMC가 올해 7월 기준 이미 10억 개가 넘는 7nm 칩을 생산했다고 밝혔다. TSMC는 2018년 4월 7nm 정신 양산에 돌입했으며 세계 십여 개 기업에 공급하고 있다. TSMC의 7nm 공정으로 제조된 SoC 칩의 총 모델 수가 100개를 넘는 다고도 부연했다.
TSMC는 7nm 공정으로 중국 비트메인(BITMAIN)의 블록체인 채굴 칩, 자일링스의 FPGA 칩, 애플의 A12, 화웨이의 기린980 등 칩을 만들었다. 극자외선(EUV) 기술을 7nm 생산에 적용했으며 최근에는 안전 요구도가 높은 자율주행차 영역에 7nm 칩이 적용되고 있다.
TSMC는 7nm 공정의 개조버전인 6nm 'N6' 공정 역시 최근 이미 양산을 시작했으며 반도체 회로 밀도가 7nm 공정 대비 이론적으로 20% 개선된 제품이라고 전했다.
TSMC에 따르면 이 회사는 지난 20일 6nm 공정 양산에 돌입했다. 인텔의 GPU가 이 공정을 채용한다. TSMC는 인텔로 부터 내년까지 공급할 18만 개의 6nm 칩 주문을 받은 상태다.
앞서 지난 4월 TSMC의 CEO 웨이저자는 6nm 공정에 대해서 언급하면서 위험생산 단계에 돌입했으며 연말 대규모 양산에 돌입할 것이라고 밝힌 바 있다.
당시 웨이 CEO에 따르면 이미 EUV를 적용한 7nm 공정 양산 2차년도에 접어든 만큼, 6nm 공정 양산 준비가 이뤄지고 있는 것이며 7nm 공정과 설계 룰이 유사해 6nm 공정으로 차기 7nm 상품의 이전이 이뤄질 수 있다.
유효정 기자
i_yoo@kipost.net