26년 몸 담은 TSMC 베테랑 R&D 임원

TSMC의 7nm 공정과 5nm 공정의 연구개발을 한 한 명의 임원이 이끄는 것으로 나타났다. 중국 언론 비터왕은 이 임원이 연구개발발전조직의 미위졔(米玉杰) 연구발전 부총경리라고 설명했다. 

미 부총경리는 캘리포니아주립대학 로스엔젤리스 분교 전기공학과 석사 및 박사 출신으로 1994년 TSMC에 합류해 최근까지 이미 26년을 근무했다. 

TSMC에 합류 이후 3개 공장의 공장장을 맡았으며, 2011년부터 연구개발발전조직에서 연구발전 부총경리 직무를 맡기 시작했다.

TSMC 전경. /TSMC 제공

 

2016년 11월에는 연구발전조직 기술발전 쯔선(资深, 베테랑의 의미) 부총경리로 승진했으며 최근까지 TSMC의 연구발전, 기술발전 방면에서 가장 오래된 3명의 베테랑 부총경리 중 하나다. 

미위졔는 TSMC의 칩 공정 연구개발에 큰 기여를 해 온 것으로 알려졌다. 90nm, 40nm, 28nm 공정에 이어 팀을 이끌고 16nm, 7nm, 5nm 공정과 더욱 첨단 공정도 개발하고 있다. 

TSMC의 7nm 공정은 2018년에, 5nm 공정은 올해 각각 생산에 돌입했다. 

알려진 바에 따르면 TSMC는 당초 극자외선(EUV) 양산 모델 채택 고려시 미 부총경리가 반대 의사를 표시했다. 그는 극자외선 설비의 생산 속도에 우려를 표하면서 TSMC의 첨단 공정 연구개발 속도에 영향을 줄 것이라는 우려를 한 것으로 전해졌다. 하지만 이후 다른 방도를 개척해 TSMC의 성공을 이끌었다고 평가받고 있다. 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지