中 산둥성에 CIS 감광 칩 패키징 공장 건설
中 산둥성에 CIS 감광 칩 패키징 공장 건설
  • 유효정 기자
  • 승인 2020.08.26 15:57
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CIS 칩 패키징 및 카메라 모듈 생산
상하이구웨이(谷纬)광전과기유한회사가 중국 산둥(山东)성 주청(诸城)시와 CIS(CMOS Image Sensor) 감광 칩 패키징과 카메라 모듈 제조를 위한 공장을 설립을 위한 협약을 체결했다.

이 공장은 세계에서 가장 첨단 칩 및 모듈 기술을 적용한 CIS 감광 칩 패키징 공장으로 설계될 계획이다. 최근 5G 애플리케이...
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