11조 원 투자...첨단 패키징 공장 건설

TSMC가 대만 주난(竹南)에 지으려던 패키징 공장 건설 계획이 마침내 당국의 승인을 통과했다. TSMC는 내년 상반기 착공할 예정이며 총 3000억 대만달러(약 11조4840억 원)를 투자할 계획이라고 밝혓다. 

이 공장은 TSMC가 앞서 2012년 32억 대만달러(약 1224억9600만 원)에 주난과학단지 14.3헥타르 토지를 매입, 본래 18인치 웨이퍼 첨단 공정 연구개발 기지를 지을 예정이었다. 

하지만 이 계획은 첨단 패키징 공장 건설 계획으로 변경됐다. 

 

TSMC 이미지. /TSMC 제공
TSMC 이미지. /TSMC 제공

 

최근 대만 먀오리(苗栗)현(县) 환경보호국은 TSMC가 일부 문제점에 대한 솔루션을 제기해야 한다고 밝힌 바 있다. 예컨대 향후 운영 단계에서 용수량, 공정 생산에 따른 공기 오염물 배출량 등 총량을 추산해야 하는 것으로 알려졌다. 이에 대해 TSMC는 모든 프로세스를 보완 및 완료, 가능한 빨리 착공에 들어갈 것이라고 밝혔다. 

TSMC는 먀오리 이외에도 신주(新竹), 타이중(台中), 타이난(台南), 그리고 룽탄(龙潭)에 첨단 패키징 공장 건설을 계획하고 있다. 이를 통해 회사의 경쟁력을 높일 수 있을 것이란 기대다. 

최근 파워칩(Powerchip)도 먀오리에 12인치 웨이퍼 공장 건설을 고려하고 있다. 이 공장 역시 내년 착공할 예정이다. 

저작권자 © KIPOST(키포스트) 무단전재 및 재배포 금지