TSMC가 2nm 공정 연구개발을 공식 선언했다. 세계 처음으로 2nm 공정 개발을 시작한 회사가 됐다. TSMC는 대만 신주(新竹) 소재 난팡(南方)과기단지에 2nm 공장을 건설할 예정이며 2nm 공정은 2024년 양산할 계획이다. 중국 언론 지웨이왕은 "이는 삼성전자 보다 한발 앞선 것"이라고 비교했다. 

TSMC에 따르면 2nm 공정 연구개발에는 4년이 소요될 전망이다. 빠르면 2024년 시생산에 돌입할 수 있을 것으로 기대한다. 이 기간 5nm 공정에서 3nm 공정 사이 과도기 상품이 선보여지게 된다. .

TSMC는 3nm에 대해 "대만 첫 3nm 공장은 2021년 시생산에 돌입할 것이며 2022년 양산이 이뤄질 것"이라고 봤다.

TSMC의 3nm 연구개발 공장 역시 대만 신주에 위치했다. 최근 3nm 연구개발 공장은 이미 환경평가를 통과하고 대규모 생산을 기획하고 있다. 

TSMC는 신주에만 약 7000명의 공정 연구개발 인력이 있다. 

TSMC는 5nm 칩셋 테스트도 준비하고 있으며 내년부터 대규모 양산에 들어간다. 칩셋의 시제품은 내년 중 공급될 예정이다. TSMC의 5nm 공정 칩은 기존 공정 대비 크기를 45% 줄였으며 성능은 15% 높였다.