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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축
반도체 KIPOST 09.12 08:30
SK 하이닉스 이강욱 박사, SK하이닉스 이강욱 박사, I.S.E.S Korea에서 ISIG 2025 명예의 전당상 수상
보도자료 PR Newswire 09.11 17:55
"EUV 처럼 하이브리드 본딩도" D램 제조사별 도입 시기 엇갈릴 전망
반도체 KIPOST 07.17 15:38
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 12단 샘플 공급
반도체 KIPOST 03.19 09:45
SK하이닉스, CES 2025에서 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 청사진 제시
반도체 KIPOST 01.03 11:30
[Weekly Issue] 창립 41주년 맞은 SK하이닉스 HBM 1등 기업으로 우뚝…“AI 메모리로 ‘40+1 르네상스 원년’”
Weekly Issue KIPOST 2024.10.12 15:00
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입
반도체 KIPOST 2024.09.26 09:00
SK하이닉스, 16단 HBM에도 적용할 수 있는 차세대 패키징 기술 개발 박차
보도자료 KIPOST 2024.09.03 11:20
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상
반도체 KIPOST 2024.05.31 10:10
SK하이닉스 곽노정 CEO, “올해 이어 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드아웃(Sold-out)”
반도체 KIPOST 2024.05.02 12:00
SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 ‘HBM3E’ 세계 최초 양산해 고객사 납품 시작
반도체 KIPOST 2024.03.19 10:00
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
Weekly Issue KIPOST 2023.09.30 12:00
"나믹스 독점 깨지나" SK하이닉스⋅삼성전자, MR-MUF 소재 개발 돌입
반도체 KIPOST 2023.09.20 13:38
SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발...고객사에 샘플 공급해 성능 검증 진행
반도체 KIPOST 2023.08.21 09:00
SK하이닉스, 청주 M15에 HBM 전용 라인 들인다
반도체 KIPOST 2023.08.16 18:04
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…고객사에 샘플 제공
반도체 KIPOST 2023.04.20 09:00