고대역폭 메모리(HBM) 선두주자인 SK하이닉스가 현재 양산 단계에 들어간 12단 제품에 이어 향후 16단 HBM에 적용할 수 있는 차세대 패키징 기술을 개발중이라고 3일 밝혔다.

SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 이날 대만에서 열린 'SEMICON TAIWAN' 행사에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)’을 주제로 한 세션 발표에서 이같이 말했다. 

SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산한 뒤 최고 성능의 HBM을 잇달아 선보이면서 시장을 주도하고 있다. 내년에는 HBM4 12단 제품도 출시할 예정이다.

특히 패키징 기술이 갈수록 중요해지고 있는 가운데 SK하이닉스는 HBM3와 3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 Advanced MR-MUF 기술을 각각 양산 적용하고 있으며 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 Advanced MR-MUF를 채택할 계획이다. 나아가 16단 제품을 위해서는 Advanced MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두에 대한 준비를 하고 있다고 이 부사장은 강조했다. 

그는 "16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중인데, 최근 연구에서 16단 제품에 대한 Advanced MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"면서 "두 가지 방식에 대한 기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다. 

또한 SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있으며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함해 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고 덧붙였다.