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삼성전기, ‘KPCA Show 2025’서 차세대 반도체 패키지기판 기술력 선보여
뉴스룸 KIPOST 09.03 08:40
한주간 KIPOST 회원들이 주목한 콘텐츠
Weekly Issue KIPOST 2024.12.07 12:00
[EZ KIPOST] 2.5D 반도체 패키지만 있는줄 알았니? 2.1D랑 2.3D도 있단다...갈수록 복잡해지는 반도체 패키지
EZ KIPOST KIPOST 2024.11.29 09:57
국유기업에 매각된 중국 최대 패키지 업체 JCET, 이사회 재구성
아시아 KIPOST 2024.11.15 09:20
삼성전기, 세계 최대 전자 부품 전시회 '일렉트로니카 2024' 참가...독일 뮌헨서 기술력 알린다
보도자료 KIPOST 2024.11.12 08:00
반도체용 글래스 코어기판, 스퍼터 공정 확대 "ABF 씨드에도 검토"
반도체 KIPOST 2024.10.30 09:19
배선폭 2/2μm로 향해가는 2.XD 패키지 기술
반도체 KIPOST 2024.09.30 23:31
삼성전기, 'KPCA Show 2024'에서 반도체 패키지 기판 기술력 입증
보도자료 KIPOST 2024.09.04 08:00
씨앤지하이테크, 반도체용 글래스기판⋅PTFE FCCL 사업으로 확장
통신 KIPOST 2024.02.08 18:56
글래스 기판, 디스플레이 소부장 회사들에게 새로운 기회 열린다
반도체 KIPOST 2023.09.06 18:22