삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다.

KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지 기판 기업으로 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 과시했다.

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지 기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지 기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체 기판이 적용된 제품 분해도를 전시해 반도체 패키지 기판 실제 적용 분야에 대한 이해도를 높였다.

어드밴스드 패키지 기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI/서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

또 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지 기판 기술을 소개했다.

반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다.

특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심 기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다.

온 디바이스 AI 패키지 기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개헀다.

한편 지난 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판 시장을 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체 기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.